Новости Intel

[Flanger]

Сокет LGA 1851 для Intel Arrow Lake предложит больше линий PCIe 5.0, откажется от DDR4 и будет поддерживать старые кулеры

Вчера компания Intel подтвердила, что в 2024 году планирует выпустить процессоры нового поколения Arrow Lake, которые в том числе появятся и в настольном сегменте. С ними дебютирует и новый сокет LGA 1851, который первоначально должен был сопровождать настольные чипы Meteor Lake-S, но от их выпуска производитель отказался.

Интерактивная 3D-модель сокета Intel LGA 1851 сегодня появилась на сайте Igor'sLAB — там же опубликованы чертежи механизма крепления ILM (Independent Loading Mechanism) и модель самого процессора. Intel в рамках конкурентной борьбы с AMD решила расширить поддержку PCIe 5.0: если предыдущий LGA 1700 был ограничен 16 линиями данного интерфейса, то LGA 1851 предлагает уже 16+4 линии — последние предназначены для SSD.

[Flanger]

[Flanger]

Intel подтвердила, что после Raptor Lake Refresh процессоры Core i9, Core i7 и Core i5 выходить перестанут

Готовя потребительскую аудиторию к очередной смене обозначений моделей потребительских процессоров, корпорация Intel вчера вынуждена была признать, что последним носителем индексов серии «Core ix» стало представленное накануне семейство Raptor Lake Refresh. С появлением процессоров Meteor Lake в конце этого года в обиход войдёт новая схема обозначений моделей.

Как поясняет ресурс VideoCardz со ссылкой на памятку Intel, в новой системе обозначений к сочетанию «Intel Core» или «Intel Core Ultra» будет примыкать трёх- или четырёхзначный цифровой индекс с литерой на конце. Например, могут появиться процессоры Intel Core 1002H или Intel Core Ultra 100H. К таким переменам, как можно догадаться, Intel подтолкнуло «приближение новой эры», начало которой ознаменует собой выход на рынок процессоров семейства Meteor Lake. Последние, напомним, будут существовать лишь в сегменте ноутбуков или компактных настольных систем, а также «моноблоков», объединяющих в одном корпусе монитор и компьютерную начинку.

Соответственно, следующие за Meteor Lake семейства настольных процессоров Intel тоже должны использовать новую систему обозначений моделей. Впрочем, поскольку в этом году они ещё не появятся, пока потребителям предстоит привыкать только к смене названий в мобильном сегменте. По имеющимся данным, мобильные процессоры Intel Core Ultra поколения Meteor Lake будут представлены 14 декабря этого года.

[Flanger]

Intel представила Core Ultra — процессоры с ИИ-ускорителем и мощной графикой для тонких ноутбуков

[Flanger]

 Xeon D-1800 и Xeon D-2800

Уже сериии Xeon D-1700 и D-2700 были адаптированы для работы в серверах периферийных вычислений и в составе сетевого оборудования. Напомним ключевые моменты:

Интегрированный 100GbE-контроллер с RDMA iWARP/RoCE v2;
Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
До 32 линий PCI Express 4.0;
Наличие Intel QAT, SGX и TME;
Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Всё это характерно и для новых Xeon D-1800 и D-2800, ведь в их основе лежит прежняя архитектура Ice Lake-D. Речь всё ещё идёт о сочетании DDR4 и PCI Express 4.0, однако улучшения всё же есть: оптимизация техпроцесса позволила довести максимальное количество ядер до 22 против 20 у предыдущих моделей при неизменном теплопакете. Небольшой прирост производительности тоже есть — примерно 1,12-1,15х у старшей модели Xeon D-2800. Кроме того, процессоры Xeon D-1800, наконец, получили поддержку двух 100GbE-портов.

Одновременно с анонсом новых Xeon D состоялся анонс серии Xeon E-2400, которая заменит Xeon E-2300. Изменений здесь существенно больше. Во-первых, платформа перебралась с LGA 1200 на LGA 1700, а на смену ядрам Cypress Cove пришли Raptor Cove. Во-вторых, существенный апгрейд претерпела подсистема памяти: вместо двух каналов DDR4-3200 теперь доступна пара каналов DDR5-4800.

Наконец, Xeon E-2400 получили поддержку PCI Express 5.0 — из 20 имеющихся процессорных линий 16 теперь способны работать именно в этом режиме. Подросла версия DMI с 3.0 до 4.0, а PCH новой платформы теперь предоставляет 20 линий PCIe 4.0 и 8 линий PCIe 3.0. Заодно с трёх до пяти выросло количество портов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с).

Максимальное число ядер в новой серии Xeon E осталось прежним — их всё ещё восемь, но благодаря существенно более быстрой памяти и использованию техпроцесса Intel 7 Ultra производительность новинок в среднем в 1,3 раза выше, чем у предшественников. Базовая частота подросла до 3,5 ГГц, в турборежим частота доходит до 5,6 ГГц, но при этом теплопакет не выходит за рамки 95 Вт. Нацелены Intel Xeon E-2400 на рынок серверов и облачных систем начального уровня.

[Flanger]

Intel показала ИИ-ускоритель Gaudi3, который в 2024 году составит конкуренцию AMD и NVIDIA

В рамках мероприятия AI Everywhere, на котором были представлены потребительские мобильные процессоры Core Ultra и серверные чипы Xeon Scalable 5-го поколения, глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) также мельком показал готовящийся к выпуску в 2024 году специализированный ускоритель ИИ-вычислений Gaudi3. Он станет более доступной альтернативой решениям компаний NVIDIA и AMD.

По словам Гелсингера, в настоящий момент Gaudi3 тестируется в лабораториях компании. Глава Intel показал новинку, состоящую из печатной платы и огромного графического процессора, окружённого восемью модулями высокоскоростной памяти HBM3 (Gaudi2 оснащён шестью чипами памяти HBM3). По словам Гелсингера, Gaudi3 будет значительно производительнее предшественника. Показатель энергопотребления Gaudi2 составляет около 600 Вт, от Gaudi3 можно будет ожидать такого же или чуть большего энергопотребления.

В Intel признают, что Gaudi3 по чистой производительности не сможет сравняться с теми же ускорителями NVIDIA H100, грядущими во второй половине 2024 года ускорителями H200 и последующими Blackwell B100. Однако сегмент ИИ-вычислений постоянно разрастается, поэтому в Intel считают, что далеко не во всех случаях нужны такие огромные и прожорливые решения, какие предлагаются конкурентами.

Компания уверена, что сможет конкурировать на рынке ИИ-ускорителей, предложив интересную альтернативу, обладающую привлекательным соотношением «цена–производительность». Тот же Gaudi2 уже занял свою нишу в сегменте, поскольку решения NVIDIA распроданы на многие месяцы вперёд, а ускорители серии MI200 от компании AMD выпускаются какими-то совсем уж небольшими партиями. Благодаря этому продажи ускорителей Gaudi стремительно растут.

Ускорители Gaudi3 будут предлагаться не только в виде отдельных модулей, но и в составе готовых инстансов с жидкостным охлаждением. Для этого Intel сотрудничает с компанией Vertiv, занимающейся поставками критически важных решений для цифровой инфраструктуры. К слову, с ней уже долгое время также сотрудничает NVIDIA.

[Flanger]

Процессор Intel из будущей серии Lunar Lake отметился на фото в составе тестовой платформы

Портал Igor’s LAB опубликовал фотографию процессора Intel Lunar Lake в составе тестовой референсной платформы. Последняя оснащена нестандартной системой монтажа для быстрой замены тестируемых чипов. Кроме того, источник поделился схемой будущих чипов.

Сам процессор из будущей серии Lunar Lake мы уже видели в руках Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), которая руководит клиентским направлением бизнеса Intel, ещё в рамках выставки CES в начале года. Примечательной особенностью новой серии чипов является их оснащение интегрированной оперативной памятью типа LPDDR5X. Известно, что процессоры будут энергоэффективными. Инженерные образцы чипов уже поставляются клиентам Intel из числа производителей ноутбуков.

По данным Igor’s LAB, в составе процессора Lunar Lake на фото в составе тестовой платформы присутствуют восемь вычислительных ядер: четыре производительных P-ядра Lion Cove и четыре энергоэффективных E-ядра Skymont. Портал подтверждает, что вычислительный чиплет процессора с ядрами будет производиться с использованием техпроцесса TSMC N3B.

  
Серия процессоров Lunar Lake будет оснащаться встроенной графикой нового поколения Arc Battlemage на архитектуре Xe2-LPG. «Встройка» предложит до 8 ядер Xe2, в каждом из которых содержится по 64 исполнительных блока. Это означает, что Lunar Lake предложат до 1024 шейдерных графических ядер, поскольку в ядрах Xe2 содержится вдвое больше исполнительных блоков по сравнению с архитектурой Xe-LPG, являющейся основой встроенной графики чипов Intel Meteor Lake. По словам редактора Igor’s LAB Игоря Валлосека (Igor Wallossek), «графика Lunar Lake значительно быстрее, чем у предшественников, и в некоторых внутренних тестах показывает почти двукратный прирост производительности». Исходя из этого, а также с учётом их энергоэффективности, чипы Lunar Lake могут стать перспективной основой для портативных консолей нового поколения.

  Анонс платформы Intel Lunar Lake ожидается к концу текущего года. Чипы предназначены для использования в составе лёгких ноутбуков, планшетов, а также устройств, где важнее повышенная автономность, а не производительность. Архитектурно Lunar Lake будут похожи на процессоры серии Arrow Lake, анонс которых тоже ожидается во второй половине текущего года. В отличие от Lunar Lake эти чипы будут предназначаться для настольных ПК и игровых ноутбуков, но будут оснащаться более старой графической архитектурой Xe-LPG.

[Flanger]

Intel на мероприятии Embedded World 2024 представила три новые серии процессоров: Core Ultra PS (Meteor Lake), Core PS (Raptor Lake) и Atom x7000RE, а также новые видеокарты Arc.

Все они являются решениями для встраиваемых систем, а чипы Core Ultra PS предназначены для рабочих нагрузок, связанных с искусственным интеллектом: для этого у них есть мощная графика Intel Arc и встроенные ИИ-ускорители.

Линейка процессоров Intel PS разделена на два семейства: чипы Core Ultra более высокого класса на основе серии Meteor Lake и чипы Core на основе Raptor Lake. Процессоры Intel Core Ultra PS, по сути, повторяют уже знакомую линейку Meteor Lake для мобильных компьютеров, представленную в конце минувшего года, но предлагают большую универсальность за счёт того, что выполнены в корпусе типа LGA.

Более того, это первые процессоры для сокета нового поколения LGA 1851. Intel впервые публично подтвердила существование разъёма LGA 1851, который будет использоваться для чипов нового поколения для настольных ПК — начиная с семейства Arrow Lake. Сокет имеет размеры 45 × 37,5 мм, заявлено о поддержке памяти до DDR5-5600.

  Что же касается спецификаций, то производитель упомянул как минимум девять моделей: четыре чипа Meteor Lake PS на 45 Вт и пять — Meteor Lake PS на 15 Вт. Старшем стал процессор Intel Core Ultra 7 165HL, который включает 16 ядер в конфигурации 6+8+2 (ядра P, E и LP-E соответственно) и и предлагает 22 потока; здесь есть 24 Мбайт кеша L3, тактовая частота составляет до 5,0 ГГц, а потребляемая мощность — до 65 Вт. Встроенная графика Alchemist Arc включает 8 ядер Xe или 128 исполнительных блоков с тактовой частотой 2,3 ГГц; поддерживаются до 20 линий PCIe 4.0.

Процессоры Core Ultra Meteor Lake PS обеспечивают рост производительности в 5,02 раза для графики и в 3,85 раза для ИИ по сравнению с чипам предыдущего поколения, отметили в Intel. По словам Intel, новые чипы предназначены для работы с генеративным ИИ и требовательными к графике рабочими нагрузками в сфере розничной торговли, образования, умных городов и промышленных предприятий, включая киоски и интеллектуальные системы продаж с поддержкой ИИ в магазинах, интерактивные доски и промышленные устройства с машинным зрением для производства и транспорта.

Стандартные модели Intel Raptor Lake PS основаны на мобильных процессорах Raptor Lake-H, которые отличаются от Raptor Lake-S увеличенным числом ядер встроенной графики. В линейку для встраиваемых решений вошли десять моделей — все работают с LGA 1700, поддерживают до 20 линий PCIe и память DDR5-5200/DDR4-3200. Возглавляет линейку процессор Core 7 160HL с 14 ядрами (6+8), 20 потоками и тактовой частотой до 5,20 ГГц. Этот чип оснащён 96 исполнительными блоками с тактовой частотой до 1,5 ГГц и показателем TDP до 65 Вт.

Intel представила обновлённую линейку процессоров Atom x7000RE. В однопоточном режиме их производительность выросла в 1,49 раза по сравнению с Atom x6000RE; а в многопоточном — до 1,61 раза. Первыми на рынок выйдут чипы Raptor Lake PS и Atom, а модели Meteor Lake PS появятся позже, но ещё до конца II квартала 2024 года.

  
Наконец, Intel расширила ассортимент видеокарт Arc шестью новыми наименованиями — это преимущественно встраиваемые версии ускорителей, которые уже есть на рынке. В отношении некоторых видеокарт обновлённой линейки, например, A750E и A580E, производитель ещё окончательно не определил объёмы и скорость памяти.

[Flanger]

Грядущие чипы Intel Lunar Lake смогут обрабатывать более 100 трлн ИИ-операций в секунду — втрое больше Meteor Lake

Выступая в рамках технологической конференции Vision 2024, глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил, что будущие потребительские процессоры Lunar Lake будут обладать производительностью более 100 TOPS (триллионов операций в секунду) в нагрузках, связанных с ИИ. При этом специальный ИИ-движок (NPU) в составе этих чипов сам по себе обеспечит производительность в ИИ-операциях на уровне 45 TOPS.

В новых чипах Lunar Lake ожидается трёхкратный прирост производительности ИИ. Актуальные модели процессоров Meteor Lake обеспечивают с помощью NPU лишь 10 TOPS производительности в операциях ИИ, а все блоки процессора вместе — CPU, GPU и NPU — обеспечивают 34 TOPS. Глава Intel не рассказал, в каком соотношении между CPU и встроенным GPU будут распределены оставшиеся более 55 TOPS производительности из 100 TOPS, заявленных для Lunar Lake.

Для сравнения, процессоры Ryzen 8040 (Hawk Point) от AMD оснащены NPU базе архитектуры XDNA, который обладает вычислительной производительностью 16 TOPS (весь чип даст 39 TOPS). Хотя это больше того, что предлагают чипы Intel, но всё равно недостаточно для того, чтобы системы на их основе могли называться ПК с искусственным интеллектом — Microsoft требует хотя бы 40 TOPS. Как пишет портал Tom’s Hardware, AMD уже работает над новым поколением процессоров, которые обеспечат трёхкратный прирост ИИ-производительности по сравнению с актуальными чипами.

«Мы считаем, что для ПК с искусственным интеллектом требуются мощные центральные и графические процессоры, а также NPU. И именно это AMD предлагает потребителям уже более года с нашими чипами Ryzen 7040, а теперь и с серией Ryzen 8040. На нашем декабрьском мероприятии Advancing AI мы объявили, что наши мобильные процессоры следующего поколения Strix Point с архитектурой XDNA 2 [для NPU] предложат производительность в задачах генеративного искусственного интеллекта в три раза выше, чем способно предложить текущее поколение чипов. Мы считаем, что такой уровень производительность позволит нашим продуктам оставаться ведущим выбором для ПК следующего поколения с искусственным интеллектом», — заявил в разговоре с Tom's Hardware представитель AMD.

Представитель компании AMD не стал детально рассказывать о том, какой вклад в показатель общей производительности будет вносить каждый отдельный блок процессора (CPU, GPU и NPU). Однако если речь идёт о трёхкратном увеличении быстродействия NPU, то в составе чипов Strix Point он обеспечит производительность на уровне 48 TOPS.

Неожиданным лидером в текущей гонке ИИ-производительности оказались Arm-процессоры Snapdragon X Elite — первые ПК-чипы от Qualcomm, в составе которых также имеется аппаратный блок NPU. Для ИИ-движка здесь заявляется производительность на уровне 45 TOPS, что косвенно подтверждается различными тестами от самой Qualcomm, в которых Snapdragon X Elite одерживает победу над всеми конкурентами в операциях с ИИ. Появление Snapdragon X Elite в продаже в составе ноутбуков ожидается в середине текущего года. Очевидно, что Qualcomm на этом не остановится и между ней, Intel и AMD в дальнейшем ожидается серьёзная конкуренция на рынке потребительских компьютеров с ИИ.

По словам главы Intel, на рынок к настоящему моменту уже поставлено более 5 млн ПК на базе процессоров Core Ultra (Meteor Lake) с поддержкой ИИ. Ожидается, что к концу текущего года эта цифра вырастет до 40 млн. Весьма неплохое начало для компании, поставившей перед собой цель оснастить своими чипами с ИИ 100 млн ПК к концу 2025 года.