Jump to content
Sign in to follow this  
Flanger

Новости Intel

Recommended Posts

Кристалл 48-ядерного процессора содержит 1,3 миллиарда транзисторов, которые расположились на площади 570 квадратных миллиметров. Там же разместились и четыре контроллера памяти с поддержкой DDR3. Механизмы динамического управления частотой и питанием ядер позволяют изменять уровень энергопотребления процессора от 25 до 125 Вт. Все эти наработки Intel может использовать в тех или иных продуктах.

post-1-1278144997.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

По данным источников среди производителей материнских плат, премьера платформы Intel для настольных ПК, известной под кодовым именем Sugar Bay, состоится на выставке CES 2011 в начале января следующего года. В состав платформы войдут четырехъядерные процессоры Sandy Bridge со встроенным графическим ядром и чипсет Intel P67. Новый CPU получит поддержку таких технологий Intel, как Hyper-Threading и Advanced Turbo Boost.

Позже в 2011 году Intel представит другие модели процессоров семейства Sandy Bridge, в том числе и двухъядерные, и с разблокированным множителем. Одновременно Intel подготовит платформу Waimea Bay для высокопроизводительных ПК, которая заменит нынешнюю Tylersburg (чипсеты Intel Х58, 5520 и 5500). В состав Waimea Bay войдут процессоры Sandy Bridge E с поддержкой памяти DDR3-2666, а также чипсет Intel Patsburg. Для серверного сегмента Intel подготовит платформу Bromolow, в которой также будут использоваться процессоры Sandy Bridge.

В конце текущего года Intel начнет поставки партнерам мобильной платформы следующего поколения Huron River. Готовые продукты на ее основе должны появиться к концу января 2011 года. Что касается 2012 года, то на него запланирован запуск процессоров Ivy Bridge.

Share this post


Link to post
Share on other sites

До сих пор мы считали, что процессоры Sandy Bridge E в исполнении LGA 2011 будут поддерживать трёхканальную память, которую можно будет разгонять до режима DDR3-2666. В целом, платформа LGA 2011 обещала быть более дружественной по отношению к любителям разгона.

Сайт SemiAccurate со ссылкой на собственные источники сообщает, что процессоры в исполнении LGA 2011 должны получить четырёхканальный контроллер памяти. Это свойство пригодится им в серверном сегменте, куда они тоже метят. Коллеги также сообщают, что процессоры в исполнении LGA 2011 получат поддержку шины PCI Express 3.0.

Чипсет Patsburg, составляющий компанию процессорам в исполнении LGA 2011, будет поддерживать от двух до трёх портов SATA-600, шесть портов SATA-300 и шесть портов SAS. Подобные функциональные возможности, в сочетании с необходимостью размещать на печатной плате до восьми слотов памяти, вынудят производителей материнских плат использовать форм-фактор EATX (305 x 330 мм). Ожидается, что анонс платформы LGA 2011 состоится не ранее середины 2011 года. Более доступные процессоры Sandy Bridge в исполнении LGA 1155 дебютируют гораздо раньше - в начале января 2011 года.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Со ссылкой на издание Commercial Times, выходящее на китайском языке, источник сообщает, что компания Intel покажет процессоры Ivy Bridge в июне этого года, на выставке Computex 2011.

Графические ядра этих процессоров будут поддерживать DirectX 11, а наборы системной логики для этих процессоров, известные сейчас под условным обозначением Panther Point, получат торговые названия P77 и H77. Платформа Intel Core третьего поколения, включающая Ivy Bridge и Panther Point, должна официально дебютировать в начале 2012 года.

Тем временем основной конкурент Intel на рынке x86-совместимых процессоров ускоряет производство APU Llano. Ожидается, что AMD начнет поставки этих изделий производителям, работающим на условиях OEM и ODM, в мае текущего года, с существенным опережением графика. Ранее предполагалось, что это произойдет в третьем квартале.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Официальная премьера набора системной логики Intel Z68 намечена на первую неделю мая, утверждает источник.

Производитель уже начал серийный выпуск чипсетов Z68, одновременно с другими моделями 6-й серии — H61 и Q65, а также с исправленным вариантом P67. Все перечисленные наборы микросхем системной логики имеют степпинг B3, так что пресловутая проблема с портами SATA в них отсутствует.

Судя по спецификациям, Intel позиционирует Z68 в сегмент оборудования для энтузиастов. Системные платы на этом наборе будут обеспечивать лучший разгон процессора, поддержку 3D-карт и кэширование SSD. Улучшения стали причиной того, что Intel оценила Z68 на $8 дороже, чем P67.

Компания Intel предложит собственные платы на наборе системной логики Z68. Недавно стали известны их имена — DZ68BC и DZ68DB .

Share this post


Link to post
Share on other sites

Раскрыты некоторые подробности процессоров Intel Ivy Bridge

В первой половине будущего года компания Intel выпустит новое поколение чипов для платформы LGA1155, известное сейчас под условным обозначением Ivy Bridge.

Процессоры Ivy Bridge станут 22-нанометровыми продолжателями дела Sandy Bridge с некоторыми улучшениями и дополнениями. Меньший размер кристалла позволит увеличить частоту и снизить себестоимость процессоров.

Источник опубликовал слайды из презентации Intel, которые дают представление о процессорах не столь отдаленного будущего.

Во-первых, процессоры Ivy Bridge будут совместимы с чипсетами Cougar Point (P67, H67, H61 и Z68), хотя вместе с ними увидит свет новая 7-я серия наборов системной логики. Некоторым это покажется удивительным, но на этот раз в компании решили не менять процессорный разъем.

post-1-0-82560800-1302804318.jpg

Среди отличий от Sandy Bridge можно выделить новый двухканальный контроллер DDR3, поддерживающий память до DDR3-1600. Наличие корневого концентратора PCI-Express 2.0 x16 позволит включать в конфигурацию системы одну или две 3D-карты с интерфейсом x8. Интегрированное графическое ядро будет доработано до соответствия требованиям API DirectX 11. Кроме того, появится поддержка нового поколения технологии Intel QuickSync (ускорение декодирования видео средствам интегрированного графического ядра).

post-1-0-94986900-1302804348.jpg

Разные модели процессоров будут иметь TDP 95, 65, 45 и 35 Вт.

post-1-0-90612900-1302804377.jpg

Чипсет Panther Point получит новый интерфейс FDI, рассчитанный на одновременное подключение до трех дисплеев, и интегрированный контроллер USB 3.0.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Назван срок выхода и некоторые данные чипсетов Intel 7-й серии: Z, H и Q

В марте или апреле будущего год Intel планирует выпустить наборы системной логики Z77, Z75 и H77, которые будут поддерживать 22-нанометровые процессоры Ivy Bridge и 32-нанометровые процессоры Sandy Bridge. На корпоративный рынок будут нацелены чипсеты Q77, Q75 и B75 с поддержкой vPro, которые сменят Q67, Q65 и B65.

Модели Z77 и Z75 будут иметь функции разгона CPU. Общей особенностью чипсетов Z, H и Q 7-й серии названо наличие интегрированной звуковой подсистемы с возможностью вывода звука на выходы HDMI и DP. Кроме того, в наборах Z77, Z75 и H77 будет по два порта SATA 6 Гбит/с, по четыре порта USB 3.0 и по десять портов USB 2.0.

Число портов USB 3.0 и USB 2.0 в моделях Q77 и Q75 равно четырем и десяти соответственно. Чипсету B75 досталось восемь портов USB 2.0. В оснащение Q77 входит два порта SATA 6 Гбит/с, а у Q75 и B75 таких портов будет по одному.

Источник также упоминает поддержку технологии Intel Smart Response в моделях Z77, Z75, H77 и Q77.

В указанный выше срок выйдут и мобильные наборы Intel QS77, QM77, HM77, HM76 и HM75, входящие в состав платформы Chief River.

Очередь модели X79, принадлежащей к верхнему сегменту, подойдет в августе.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вице-президент Intel Мули Иден (Mooly Eden), возглавляющий подразделение PC Client Group, показывает Haswell, 22-нм процессор, который придет на смену Ivy Bridge в конце 2012 года.

post-1-0-23221800-1316031582.jpg

post-1-0-23407100-1316031597.jpg

post-1-0-59058300-1316031611.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

Чипы Ivy Bridge в большинстве случаев будут совместимы с наборами логики Intel 6x (Cougar Point). Менять платформу не придется. Единственным действием со стороны пользователя станет несложный процесс обновления прошивки BIOS. Так будет в следующем году. А вот с появлением процессоров Haswell уже не избежать замены материнской платы.

post-1-0-41925900-1321001367.jpg

Новое конструктивное исполнение процессорного разъема получит название LGA 1150 (Socket H3)
.

post-1-0-54306200-1321001405.jpg

Следующий слайд позволяет подтвердить ранее озвученную информацию о комплектации CPU Haswell разным количеством графических ядер. Мобильные процессоры получат графику уровня GT3, а вот настольные ограничатся интегрированным графическим ядром класса GT2. Максимальный уровень TDP настольных 22-нм чипов Haswell не превысит 95 Вт.

post-1-0-41522900-1321001567.jpg

Процессоры Haswell, которые последуют за 22-нанометровыми Ivy Bridge, также будут выпускаться по 22-нанометровой технологии. У своих предшественников они унаследуют технологии Intel Turbo Boost, Hyper-Threading и кэш-память LLC, совместно используемую CPU и интегрированным GPU. Кроме того, будут сохранены технологии Power Aware Interrupt Routing и DDR Power Gating, направленные на уменьшение энергопотребления. В состав процессора войдут контроллеры памяти DDR3L (в настольной версии — и DDR3) и шины PCI Express 3.0.

Что касается нововведений, в первую очередь, обращает на себя внимание новый интегрированный GPU с тремя видеовыходами, улучшенная поддержка «разгона», поддержка набора расширения команд AVX 2.0 и AES-NI. Мобильные процессоры Haswell получат внешнее оформление G3 (947 контактов), настольные — H3 (1150 контактов).

Share this post


Link to post
Share on other sites

В Сеть просочились слайды платформы Intel 2013 года

post-1-0-49887900-1321527625.jpg

Intel Haswell будет полагаться на контактную площадку LGA1150, которая несовместима с современной платформой Sandy Bridge и грядущей Ivy Bridge (LGA1155)

post-1-0-96825200-1321527668.jpg

Как можно видеть на слайде выше, микроархитектура Intel Haswell подразумевает 4 ядра CPU, 2-канальный контроллер памяти, поддержку DDR3L (1,35 В) и PCI Express 3.0. Если слухи справедливы, то можно ожидать, что Intel будет способствовать переходу на использование мобильных модулей памяти SO-DIMM на всех рынках вместо традиционного формата DIMM.

post-1-0-55543200-1321527709.jpg

post-1-0-78537000-1321527741.jpg

Но начиная с 2013 года Intel будет придерживаться иной стратегии, которая подразумевает более сильное разделение решений для мобильных устройств от продуктов для других рынков. Для ультрабуков будут предназначены одночиповые решения (или 2-чиповые, объединённые под одной упаковкой), тогда как традиционные ноутбуки, настольные ПК и рабочие станции будут продолжать полагаться на менее интегрированный традиционный подход «процессор + чипсет».

DDR3L — это энергоэффективная спецификация памяти DDR3, которая, впрочем, не приносит такой разительной разницы как LPDDR2 в сравнении с обычной DDR2, но предлагает при этом хорошую производительность. DDR3L впервые начала применяться в системе на чипе NVIDIA Tegra 3, а Intel предложит поддержку этого стандарта памяти начиная с 22-нм архитектур Silvermont (система на чипе семейства Atom) и Haswell (процессорное ядро). Более того, ожидается, что Haswell будет поддерживать стандарт памяти LPDDR3, который должен быть принят в этом году и придёт на смену LPDDR2 в мире встраиваемых систем, начиная с последних месяцев 2012 года.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Источник поделился информацией о наборах системной логики Intel 7-й серии, которые предназначены для процессоров Ivy Bridge. Рабочее название этих чипсетов - Panther Point. Во втором квартале будущего года увидит свет линейка для настольных систем, которая в первоначальном виде объединит шесть моделей.

Три модели будут ориентированы на потребительский сегмент: массовая H77 и высокопроизводительные Z77 и Z75. Корпоративным пользователям достанется Q77 (Stable Platform), Q75 и B75 (Transactional Platform).

Все они будут поддерживать USB 3.0 - информацию об этом сегодня подтвердила организация USB-IF . Первые чипсеты Intel с поддержкой USB 3.0 получат по четыре порта USB 3.0 и десять портов USB 2.0 (у модели B75 портов USB 2.0 будет восемь).

Другой общей особенностью будет поддержка технологи Intel Rapid Start. Как утверждается, она позволит ПК пробуждаться из режима гибернации за 5-8 секунд.

Кроме того, все чипсеты 7-й серии будут поддерживать технологию постоянного обновления облачного контента Smart Connect. Модели Z77, H77 и Q77 также смогут похвастать поддержкой технологии Smart Response, впервые появившейся в Z68.

Список видеовыходов, наличествующих в Panther Point, включает HDMI 1.4a, DVI, DP, eDP и VGA. Одновременно (при условии установки в процессорное гнездо процессора Ivy Bridge) можно будет подключить до трех мониторов.

Все платы на чипсетах 7-й серии смогут иметь слот PCI Express x16, а модели Z7x - два слота x8. Флагманская модель Z77 предложит еще больший выбор: один слот x8 плюс два по x4.

Оснащение будет включать шесть портов SATA. У B75 и Q75 один из них будет соответствовать спецификации SATA 6 Гбит/с, у остальных чипсетов таких портов будет по два.

Следует также упомянуть поддержку массивов RAID 0/1/5/10, наличие встроенного звукового кодека, Gigabit Ethernet MAC и возможности работать с четырьмя модулями DIMM в двухканальной конфигурации.

Отличительными чертами «деловых» чипсетов станет поддержка Intel vPro (в Q77) и других функций, востребованных в корпоративной среде, включая средства идентификации пользователя и защиты данных.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Intel давно и прочно удерживает очень большую долю рынка видеокарт. Такая ситуация сохраняется благодаря широкому распространению встроенных графических адаптеров компании. К примеру, ускоритель Intel HD Graphics 3000 занимает второе место (3,8%) в списке Steam по распространению среди пользователей этого сервиса, несмотря на то, что не является полноценно игровой видеокартой. Однако прибыль от продажи подобных встроенных адаптеров, по сути, отсутствует, и такая крупная и амбициозная компания, как Intel, не могла всё время находиться в стороне от быстрорастущего рынка дискретных видеокарт. И в далёком 2006 году появились первые слухи о том, что Intel готовит дискретные графические карты. За короткий срок слухи превратились в подробности, рассказанные Полом Отеллини в 2007 году на форуме IDF, и дополнились множеством достоверной информации. Стало известно, что будущие продукты, под кодовым названием Larrabee, будут основываться на архитектуре х86, что в основе будет лежать старая, но модернизированная архитектура процессора Pentium P54C. С каждым годом информации от Intel появлялось всё больше, однако, никаких видеокарт Larrabee так и не было выпущено. Intel не смогла добиться от своего детища должной производительности для достойной конкуренции с набирающими обороты графическими монстрами ATI и NVIDIA. Вместо этого проект сменил имя и направление и превратился сначала в проект под названием Intel Knights Ferry, а затем, сменив техпроцесс, в 22-нанометровый процессор Knights Corner с более чем 50 ядрами нацеленный на сегмент параллельных вычислений. Общее название проектов по разработке данной архитектуры получило название Many Integrated Core (MIC).

post-1-0-98756000-1344490541.jpg

На сегодняшний день окончательным вариантом многолетних преобразований является продукт под названием Intel Xeon Phi, образцы которого, основанные на степпинге B0, Intel начала рассылать некоторым партнёрам на прошлой неделе.

post-1-0-36812100-1344490556.jpg

Чипы Xeon Phi создаются по 22-нанометровому техпроцессу. Сопроцессор представляет собой плату расширения для шины PCI Express. Предположительно будет доступно пять модификаций сопроцессора в состав чипов которых войдут 57, 60 или же 61 ядро. Объем кэш-памяти первого уровня будет варьироваться от 1,8 до 1,9 МБ, объем кэш-памяти второго уровня — от 28 до 30,5 МБ. Новинка сможет располагать памятью стандарта GDDR5 объёмом 3, 6 или 8 ГБ. Минимальная частота ядра модификации с 57 ядрами будет равняться 600 МГц, максимальная будет достигать значения 1,1 ГГц, объём памяти — 3 или 6 ГБ. Модификации с 60 и 61 ядром будут работать на частоте от 630 МГц до 1,05 и 1,09 ГГц соответственно, и обладать объёмом памяти в 8 ГБ. Все версии будут поддерживать аналог технологии Turbo Boost, однако подробностей о её работе в продуктах Xeon Phi нет. Частота памяти будет находиться в пределах 5-5,5 ГГц, а её пропускная способность достигнет 300 ГБ/с. Энергопотребление будет на уровне 245 Вт для версии с 57 ядрами (3 ГБ памяти) и для версии с 61 ядром (6 ГБ памяти), тогда как для 57-ядерной модификации с 6 ГБ памяти и версий с 60 и 61 ядром и 8 ГБ памяти TDP составит 300 Вт. Практически все версии Xeon Phi будут оснащаться пассивным охлаждением, за исключением 57-ядерной модификации с 6 ГБ памяти, которая получит активную систему охлаждения.

На данный момент сайт источника информации не работает.

Share this post


Link to post
Share on other sites

post-1-0-14899600-1347435575.jpg

post-1-0-81200000-1347435575.jpg

post-1-0-58510900-1347435576.jpg

post-1-0-22499700-1347435577.jpg

IDF 2012: Intel раскрыла подробности архитектуры Haswell

В ходе форума для разработчиков компания Intel раскрыла некоторые подробности архитектуры Haswell, объясняющие, за счет чего достигается повышение производительности при одновременном снижении энергопотребления.

В частности, улучшено предсказание ветвлений и работа кэш-памяти, увеличен размер буферов, что позволяет повысить параллелизм выполнения команд и выделять больше ресурсов при работе с одним потоком. За счет увеличения числа исполнительных блоков сокращены задержки. В то же время, меры энергосбережения, в том числе, отключение неиспользуемых частей микропроцессора, позволили существенно повысить его энергетическую эффективность.

В процессоре добавлены новые наборы команд для работы с целочисленными и векторными данными. Первые относятся к индексированию, хэшированию, криптографическим вычислениям и преобразованию порядка следования байтов. Команды для работы с векторами входят в расширение Advanced Vector Extensions 2 (AVX 2). Среди нововведений — работа с целочисленными типами, операции с данными, не находящимися в непрерывных участках памяти, более эффективная инструкция FMA (Fused Multiply-Add) и специализированные инструкции манипуляции битами. По словам Intel, за один цикл Haswell может выполнить 32 операции одинарной точности или 16 операций двойной точности AVX 2 и FMA.

Кроме того, улучшена работа с кэш-памятью и синхронизация потоков, повышена эффективность виртуализации. Добавлены новые средства мониторинга производительности.

Что касается кэш-памяти, ее структура унаследована у Sandy Bridge, но работа улучшена за счет увеличения пропускной способности конвейеров, более совершенного системного агента, повышенной скорости записи в DRAM и снижения энергопотребления в активном режиме и в режиме простоя.

Вообще, что касается снижения энергопотребления, Intel отмечает существенный прогресс по сравнению с предшествующими поколениями процессоров Core.

Повысить энергетическую эффективность удалось, двигаясь одновременно по трем направлениям: совершенствуя микроархитектуру, вводя новые средства энергосбережения и осваивая новый технологический процесс.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Подробности о материнских платах Intel для чипов Haswell

Итак, согласно просочившейся информации, свет увидят девять платформ с разъёмом Socket LGA1150, а именно:

  • Intel DZ87KLT-75K (кодовое название Kinsley Thunderbolt) в формате ATX на системной логике Intel Z87 Express с поддержкой интерфейсов Thunderbolt, HDMI, SATA III и USB 3.0;
  • Intel DZ87KL-75K (кодовое название Kinsley) в формате ATX на системной логике Intel Z87 Express с поддержкой интерфейсов HDMI, DisplayPort, SATA III и USB 3.0;
  • Intel DZ87CA-55K (кодовое название Carryville) в формате ATX на системной логике Intel Z87 Express с поддержкой интерфейсов HDMI, DisplayPort, SATA III и USB 3.0;
  • Intel DZ87CO-50K (кодовое название Colebrooke) в формате ATX на системной логике Intel Z87 Express с поддержкой интерфейсов HDMI, DVI, SATA III и USB 3.0;
  • Intel DH87MC (кодовое название Meadow Creek) в формате ATX на системной логике Intel H87 Express с поддержкой интерфейсов HDMI, DVI, DisplayPort, SATA III и USB 3.0;
  • Intel DH87RL (кодовое название Round Lake) в формате Micro-ATX на системной логике Intel H87 Express с поддержкой интерфейсов HDMI, DVI, DisplayPort, SATA III и USB 3.0;
  • Intel DH87FB (кодовое название Flat Bay) в формате Mini-ITX на системной логике Intel H87 Express с поддержкой интерфейсов HDMI, DVI, DisplayPort, SATA III и USB 3.0;
  • Intel DQ87RG (кодовое название Rainbow Ridge) в формате Micro-ATX на системной логике Intel Q87 Express с поддержкой интерфейсов DVI, DisplayPort, SATA III и USB 3.0;
  • Intel DQ87PG (кодовое название Spring Cave) в формате Micro-ATX на системной логике Intel Q87 Express с поддержкой интерфейсов DVI, DisplayPort, D-Sub, SATA III и USB 3.0.

post-1-0-98572300-1349891151.jpg

post-1-0-94278900-1349891176.jpg

post-1-0-13957200-1349891195.jpg

post-1-0-56696900-1349891208.jpg

post-1-0-30824300-1349891224.jpg

post-1-0-72544900-1349891244.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

Названа дата анонса процессоров Intel Haswell

 

По словам источника, ссылающегося на данные представителей отрасли, компания Intel планирует представить первые процессоры Haswell на специальной пресс-конференции незадолго до открытия июньской выставки Computex 2013.

Как утверждается, новые процессоры будут представлены 2 июня, а уже через пару дней их смогут увидеть посетители выставки Computex, которая пройдет с 4 по 8 июня.

Согласно оценке Intel, предназначенной для внутреннего использования, процессоры нового поколения в третьем квартале составят 14-16% общего объема поставок процессоров.

С выходом новых процессоров Intel связаны надежды на оживление рынка ПК во втором полугодии, когда покупатели заинтересуются построенными на них компьютерами с Windows 8.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Чипсеты Intel "девятой серии" будут поддерживать SATA Express 

 

 

Меньше чем через пару месяцев на прилавках магазинов появятся процессоры Haswell. Им будут сопутствовать чипсеты "восьмой серии", также известные под кодовым именем Linx Point. Позже, уже в 2014 году, вместе с решениями поколения Broadwell будут выпущены чипсеты "девятой серии", кое-какие подробности о них удалось подсмотреть журналистам VR-Zone.

Согласно плану развития, чипсеты девятой серии будут включать, по меньшей мере, две модели: Z97 для энтузиастов и H97, ориентированный на основной сегмент рынка. Контроллеры будут использоваться в составе материнских плат с разъёмом LGA 1150 и смогут предложить поддержку процессоров Haswell и Broadwell.

 

В этих чипсетах будет реализована поддержка SATA Express, являющегося одним из возможных вариантов развития существующих дисковых интерфейсов. Новый порт для передачи данных способен использовать линии PCI Express, что обеспечивает ему пропускную способность свыше 1 Гбайт/с в каждом направлении; при этом сохраняется совместимость с предыдущими версиями SATA (при меньшей скорости, разумеется).

 

post-1-0-81140200-1366194599.jpg

 

post-1-0-16438400-1366194622.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites
В Intel решили ускорить выход Broadwell, как минимум, на полгода, и по сути обрубить продажи Haswell. Причина заключается в том, что рынок продолжает сокращаться, то есть Haswell не смог остановить падения продаж - слишком незначительным было улучшение параметров по сравнению с процессорами предыдущего поколения. Теперь ставка делается на Broadwell, который, возможно, остановит сокращение рынка, а при удачном развитии событий может и оживить продажи. Немаловажно, что процессоры Broadwell, выпускаемые по 14-нанометровой технологии, смогут обходиться пассивным охлаждением.

Что касается памяти DDR4, к ее преимуществам относится уменьшенное энергопотребление и более высокая скорость по сравнению с DDR3. Правда, и цена вначале выше будет примерно на 50-60%.

Share this post


Link to post
Share on other sites
На проходящей в эти дни сессии IDF 2013, несмотря на её явную околомобильную направленность, порой находится место и для новостей, способных порадовать приверженцев классических настольных систем. Один из таких тезисов прозвучал из уст вице-президента Intel, Рани Бокара, возглавляющего в компании отдел разработок новых архитектур (Rani N. Borkar). В своём интервью журналистам сайта Fudzilla он подтвердил, что традиционные настольные компьютеры останутся в сфере внимания компании Intel несколько дольше, чем прогнозируют некоторые аналитики. И несмотря на то, что какое-то время назад возникали слухи о планируемом отказе Intel от разработки и выпуска взаимозаменяемых процессоров, устанавливаемых в материнские платы посредством разъемов, на самом деле таких мыслей на данный момент у Intel нет.

Господин Бокар рассказал, что Intel чувствует серьёзный интерес к традиционным настольным системам со стороны геймеров и энтузиастов, поэтому компания хотела бы продолжать поддержку этого сообщества. Согласно данным, которые есть в распоряжении Intel, сегмент высокопроизводительных систем, используемых энтузиастами, не сокращается вместе с остальным рынком десктопов, хотя и не демонстрирует уверенного роста. Но нет никаких сомнений в том, что игроки и оверклокеры, как и заинтересованные в рабочих станциях профессионалы, продолжат тратить хорошие деньги на новое оборудование.

Поэтому на данный момент Intel планирует продолжать выпускать процессоры, устанавливаемые в специальные разъемы, – подтвердил вице-президент. Высокий интерес к ноутбукам новых форм-факторов, планшетам и коммуникаторам ничего в этой связи не меняет. Геймеры и энтузиасты будут получать привычные для них платформы по меньшей мере в течение нескольких следующих лет.

И, кстати, в подтверждение своего интереса к заменяемым процессорам, Intel устами своего другого вице-президента, Кирка Скаугена (Kirk Skaugen), сообщила, что процессоры Core следующего поколения, основывающиеся на микроархитектуре Broadwell, будут доступны в том числе и в исполнении для разъёмов LGA 1150 и Socket G3, которые сейчас используются десктопными и мобильными Haswell.

Share this post


Link to post
Share on other sites

 

 

Процессоры Intel Broadwell-K получат графическое ядро GT3

В будущем году компания Intel обновит линейку процессоров Haswell и выпустит два чипсета 9-й серии — Z97 и H97. Ближе к концу года должны будут увидеть свет первые настольные процессоры на микроархитектуре Broadwell, получившие кодовое наименование Broadwell-K. Они будут рассчитаны на установку в процессорное гнездо LGA 1150. Наличие символа K в названии указывает на разблокированный множитель.

Наиболее интересной особенностью процессоров Broadwell-K будет графическое ядро Iris Pro (GT3) с интегрированной памятью eDRAM объемом 128 МБ. Ожидается, что за счет этого графическая производительность подрастет более чем на 80%. Быстрее на Broadwell-K по сравнению с Haswell станет и выполнение вычислительных задач, связанных с использованием GPU, например, перекодирование видео.

Процессоры Broadwell-K будут иметь четыре ядра CPU. Они будут поддерживать технологию Turbo Boost. Предусмотрен выпуск моделей, принадлежащих к семействам Core i5 и i7. У процессоров Core i7 будет 6 МБ кэш-памяти третьего уровня. Эти процессоры будут поддерживать Hyper-Threading. Процессорам Core i5 достанется 4 МБ кэш-памяти третьего уровня и поддержки Hyper-Threading в них не будет. Процессоры будут рассчитаны на использование совместно с наборами системной логики 9-й серии.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Процессоры Intel Haswell Refresh и новые чипсеты 9-й серии выйдут в начале мая

Ссылаясь на производителей системных плат, источник утверждает, что Intel готовится выпустить процессоры Haswell Refresh для настольных компьютеров и новые наборы системной логики 9-й серии в начале мая.

Ранее анонс процессоров ожидался в апреле, а в мае должны были появиться чипсеты. Как утверждается, решение о переносе сроков, который позволит выпустить процессоры и чипсеты одновременно, связан с информацией, полученной от производителей системных плат и партнеров Intel по розничной торговле.

Крупные участники рынка, включая Asustek Computer и Gigabyte Technology, уже готовы к выпуску новых продуктов. В первом квартале компания Asustek Computer отгрузила 5 млн системных плат, а Gigabyte Technology — 5,2 млн. По оценке наблюдателей, выход Haswell Refesh и наборов системной логики 9-й серии позволит этим производителям нарастить поставки на 10% по сравнению с первым кварталом.

Кстати, в минувшем году Asustek Computer удалось отгрузить 20,7 млн системных плат, а Gigabyte Technology — 20,5 млн.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Установка Windows 7 с USB-накопителя на платформу Skylake станет невозможной

Новые 14-нанометровые процессоры Intel носят кодовые имена Broadwell и Skylake, и если первый вполне сможет обойтись набором системой логики «девяностой » серии, то для Skylake разрабатывается новый чипсет, «сотой» серии с новым процессорным разъёмом LGA 1151. Все эти факты нашим читателям давно известны. Как и то, что замеченный образец Skylake в турборежиме функционировал на частоте всего 2,9 ГГц.

post-1-0-20453400-1421217096.jpg

Казалось бы, новая система, обилие современных интерфейсов, всё должно быть хорошо, несмотря на необходимость смены системной платы из-за иного процессорного разъёма. Но есть в этой бочке мёда и куда более неприятная ложка дёгтя. Дело в том, что на новую платформу Skylake не удастся установить Windows 7 с накопителя USB, а это самый распространённый способ установки ОС в наше время, поскольку никому не хочется возиться с медленными и пыльными оптическими дисками. Причина заключается в том, что для первичной загрузки Windows 7 используется механизм EHCI host, который в «сотых» чипсетах будет заменён механизмом XHCI.

post-1-0-34554500-1421217128.png

И здесь многое зависит от производителей системных плат: ведь чтобы избавиться от подобной проблемы, достаточно установить дополнительный контроллер USB. На достаточно дорогих платах, скорее всего, именно так и будет, но себестоимость такой операции составляет около $2, поэтому доступные платы так и останутся без поддержки EHCI, а заодно и PS/2. Последнему, впрочем, давно пора на покой, но дело в том, что даже устанавливая Windows 7 с DVD, вы не сможете воспользоваться существующими устройствами ввода с интерфейсом USB. А вот Windows 8.1 и Windows 10 установятся на платформу Skylake без проблем, поскольку их загрузчики умеют работать с XHCI.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Названо время и место анонса первых настольных процессоров Intel Skylake

Источник подтвердил февральскую информацию, что Intel переносит дату анонса процессоров Skylake на август.

Ожидается, что 14-нанометровые процессоры для настольных ПК и наборы системной логики для них, сведенные в 100-ю серию, будут представлены на мероприятии Gamescom, которое пройдет в начале августа в Германии. Говоря более точно, там будут представлены процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K, и чипсет Z170. Выбор места анонса объясняется тем, что указанные изделия предназначены для игровых ПК.

Позже Intel выпустит процессоры Core i7-6700 и 6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T, а также наборы системной логики H170 и B150. Это произойдет в период между 30 августа и 5 сентября.

Очередь чипсета H110 придет в период с 27 сентября по 3 октября, а моделей Q170 и Q150 — в октябре или ноябре.

Производители системных плат начнут представлять платы на наборах системной логики 100-й серии уже 5 августа. Напомним, для платформы Skylake характерно использование процессорного разъема LGA1151 и поддержка памяти DDR4.

Варианты Skylake для ноутбуков увидят свет в четвертом квартале 2015 года. Особенностью референсного дизайна ноутбука на платформе Intel Skylake будет наличие портов USB 3.1 Type-C.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вслед за Skylake компания Intel выпустит процессоры Kaby Lake

До сих пор у нас была робкая надежда на то, что 10-нм процессоры Cannon Lake компания Intel выведет на рынок во второй половине следующего года, пусть сначала это и будут мобильные модели. Южнокорейский сайт BenchLife.Info, тем не менее, подливает масла в огонь крепнущих слухов о том, что с переходом на 10-нм техпроцесс компания Intel может задержаться. Во всяком случае, вчера источник опубликовал выдержку из каких-то документов, повествующих о намерениях Intel вслед за Skylake выпустить "промежуточные" процессоры Kaby Lake, которые будут производиться по 14-нм технологии. Попутно сообщается о задержке Cannon Lake, что вполне логично в таких обстоятельствах.

post-1-0-82150200-1435120383.jpg

По сути, процессоры Kaby Lake будут во многом похожи на Skylake, и их можно считать "обновлённым" семейством, а не полностью новым. Например, на уровне системной логики появится врождённая поддержка USB 3.1, но только для настольных и серверных решений, которые придерживаются классической компоновки. Процессоры с высокой степенью интеграции, у которых вся логика переедет в сам процессор, USB 3.1 поддерживать не будут.

post-1-0-79508100-1435120418.jpg

Зато процессорам "серии H" уготована другая привилегия - удвоенный до 2 х 128 МБ объём памяти типа eDRAM графической подсистемы. Они будут сообщаться с расположенным на материнской плате чипсетом поколения Skylake. Для процессоров "серии S" в исполнении LGA 1151 таким "спутником" станет новый чипсет поколения Kaby Lake. Модели "серии K" со свободным множителем получат TDP не более 91 Вт. В "серии S" будут четырёхъядерные модели с графической подсистемой GT4, но их объём специализированного кэша eDRAM не превысит 64 МБ.

post-1-0-97635700-1435120463.jpg

Процессоры Kaby Lake серий "U", "Y" и "H" будут выпускаться в конструктивном исполнении, подразумевающем их монтаж непосредственно на материнскую плату. Первые две серии будут поддерживать память типа LPDDR3 и DDR3L, а также типичный для планшетов набор датчиков, что говорит об их ориентации на использование в мобильных устройствах. Когда будут выпущены процессоры Kaby Lake, не уточняется.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Цитата

 

Процессоры Intel Skylake-E будут иметь новое исполнение — LGA 3647

Источник обнаружил на выставке Computex 2016 системную плату, рассчитанную на процессоры Intel HEDT следующего поколения (Skylake-E). На плате установлено процессорное гнездо, указывающее на то, что процессоры Intel Skylake-E будут иметь новое исполнение — LGA 3647. Напомним, современные процессоры Intel HEDT имеют исполнение LGA 2011.

52336_01_intels-next-gen-skylake-processor-arrive-lga-3647[1].jpg


Появление системных плат с новым процессорным разъемом ожидается в 2017 году
Поскольку число выводов в разъеме увеличилось более чем в полтора раза (на 1636 штук), разъем стал предсказуемо больше. Появление системных плат с новым процессорным разъемом ожидается в 2017 году.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Sign in to follow this  

×