Перейти к содержанию
Flanger

Новости Intel

Рекомендуемые сообщения

Цитата

 

Анонс платформы Intel X299 Basin Falls ожидается в июне

По данным источника, компания Intel перенесла выпуск платформы X299 Basin Falls на более ранний срок, чем было запланировано.
Ранее предполагалось, что Intel X299 выйдет на 31 неделе года, то есть в начале августа. Новый срок — 25 неделя (19-25 июня).
Процессоры Intel Skylake-X и Kabylake-X выйдут раньше, чем ожидалось

Инженерные образцы процессоров Intel Skylake-X будут готовы в конце мая, что позволит показать их на выставке Computex.
Процессоры Skylake-X и Kabylake-X будут иметь исполнение LGA2066 (Socket R4)/ У них не будет встроенных графических ядер. Конфигурация Kabylake-X будет включать до четырех ядер, Skylake-X — до десяти.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата

 

Помимо платформы Basin Falls, Intel собирается форсировать и выпуск процессоров Coffee Lake


В арсенале массовых процессоров Intel нет ничего с количеством физических ядер больше четырёх и это уже начинает раздражать даже самых преданных поклонников бренда, ведь у AMD уже имеются полноценные восьмиядерные процессоры Ryzen со своим аналогом Hyper-Threading, позволяющим им выполнять 16 потоков кода. Модели HEDT слишком дороги, а доступные шестиядерные Coffee Lake — слишком далеки от релиза. По крайней мере, так ситуация выглядела до недавнего времени.

8gen-CFL.jpg

Однако существуют определённые сведения о том, что Intel собирается форсировать вывод на рынок не только новой унифицированной платформы Basin Falls, двумя основными компонентами которой станут контроллер PCH Kaby Lake-X (X299) и разъём LGA 2066, но и процессоров Coffee Lake для настольных систем. Ранее считалось, что они увидят свет не ранее конца 2017 года, а то и в 2018 году. Но в третьем квартале должна стартовать платформа AMD X399 и 16-ядерные версии Ryzen, так что у Intel есть все причины форсировать процессы вывода новых продуктов на рынок.

Как сообщает WCCFTech, 14-нм чипы Coffee Lake имеющие шесть ядер и поддержку Hyper-Threading, а также сопутствующий им чипсет Z370, появятся уже в августе этого года, а к концу года будут выпущены и новые модели Coffee Lake и чипсеты H370, B360 и H310, так что платформа LGA 1151 обретёт, по сути, третью полноценную жизнь, ведь именно процессоров с количеством ядер более четырёх ей и не хватало. Вероятно, что-то новое мы узнаем на Computex 2017, выставке, которая пройдёт с 31 мая по 3 июня. Любопытен и тот факт, что Intel явно форсирует работы по внедрению фотолитографии на базе экстремального ультрафиолета (EUV) — свидетельством тому может служить закупка пяти EUV-сканеров у ASML общей стоимостью $100 миллионов.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата

 

Названа новая дата анонса платформы Intel Basin Falls и процессора Core i7-7740K

Ближе к концу апреля один из тематических ресурсов заявил, что анонс флагманской платформы Intel для высокопроизводительных настольных ПК состоится 30 мая.

В состав платформы входит набор системной логики Intel X299 Express. Предполагается, что одновременно с ним будут представлены и первые процессоры платформы — Core i7-7740K и Core i5-7640K в исполнении LGA2066, а партнеры Intel покажут первые платы с соответствующим процессорным гнездом.

 

 

Intel-X299-Basin-Falls-Platform-1000x563[3].jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

 

Цитата

 

С платформой Intel LGA2066 дебютирует бренд Core i9

 
Предварительные характеристики процессоров Intel Skylake-X и Kaby Lake-X (LGA2066)
Процессор   Ядра/потоки Кеш L3, Мбайт Частота, ГГц TDP, Вт Линии PCI-E Релиз
Номинал Turbo 2.0 Turbo 3.0
 Core i9-7920X 12/24 16,5 н/д н/д н/д 160 44 Август 2017
 Core i9-7900X 10/20 13,75 3,3 4,3 4,5 160 44 Июнь 2017
 Core i9-7820X 8/16 11 3,6 4,3 4,5 140 28 Июнь 2017
 Core i9-7800X 6/12 8,25 3,5 4,0 140 28 Июнь 2017
 Core i7-7740K 4/8 8 4,3 4,5 112 16 Июнь 2017
 Core i7-7640K 4/4 6 4,0 4,2 112 16 Июнь 2017

Более полные характеристики и сведения о ценах процессоров Intel Core i7/i9-7000, надеемся, поступят до конца месяца.

Источник:

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата

 

Intel рассказала о раннем прототипе своего дискретного графического процессора

Как известно, компания Intel сейчас решила вновь активно заняться разработкой графических процессоров. Так, недавно компания наняла к себе на работу бывшего главу Radeon Technologies Group Раджу Кодури (Raja Koduri), который стал во главе специально созданного для него подразделение Core and Visual Computing Group.

Intel_dGPU_01.jpg


А на днях во время конференции ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference) компания Intel поделился первыми подробностями о том, в каком направлении она движется на пути разработки дискретных графических процессоров, сообщает TechPowerUp. Если вкратце, то Intel планирует использовать ту же архитектуру, что используется в её встроенных графических процессорах, просто значительно нарастив число исполнительных блоков и к тому де обеспечить им возможность работы на более высоких частотах.

Intel_dGPU_02.jpg


Первый прототип дискретного графического процессора, о котором Intel поведала на ISSCC, изготавливается по 14-нм технологическим нормам и представляет собой "склейку" из двух микросхем. Первая, обладающая габаритами 8 х 8 мм, и насчитывающая 1.5 млрд транзисторов, включает сам графический процессор и так называемый "системный агент", большая часть которого является кэшем SRAM. Вторая же микросхема является чипом FPGA, обеспечивающим связь GPU с системной шиной.

Intel_dGPU_03.jpg


Сам графический процессор создан на базе девятого поколения архитектуры Intel Graphics, а точнее Gen9 LP. Он содержит три исполнительных блока (EU), рабочая частота и энергопотребление каждого из которых управляются отдельно в зависимости от характера нагрузки, на данный момент в пределах от 50 до 400 МГц и от 0.51 до 1.2 В. Имеется и механизм EU Turbo, который управляет частотой исполнительных блоков и напряжением, корректируя соотношение производительности к энергопотреблению.

Intel_dGPU_04.jpg


В конце отметим, что представленный прототип ещё очень и очень далёк от графического процессора, который можно будет задействовать в реальных условиях. Пока что, это скорее эксперимент, обозначающий направление разработок, и позволяющий уже сейчас представить, что будет представлять собой полноценный дискретный графический процессор от Intel, который, если всё пойдёт по плану, может быть выпущен в ближайшие годы.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата

 

Процессоры Xeon Scalable семейства Ice Lake получат восьмиканальный контроллер памяти.

Socket_575px[1].png

Эти процессоры придут на смену платформе Cascade Lake в конце текущего либо в начале следующего года. Они будут иметь исполнение LGA 4189, тогда как актуальные модели производятся в исполнении LGA 3647. Известно, что максимальное значение TDP вырастет с нынешних 205 до 230 Вт. Учитывая переход на более тонкий техпроцесс, можно предположить, что будет иметь место увеличение количества ядер. Сейчас топовые представители семейства Xeon Scalable имеют 32 ядра.

Однако это не обязательно. Увеличение TDP может быть объяснено и другими факторами. К примеру, ранее Intel обещала оснастить будущие CPU Xeon Scalable интерфейсом Omni-Path и программируемыми вентильными матрицами (FPGA).

Также известно, что новые CPU получат восьмиканальный контроллер оперативной памяти.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата

 

В конце следующего года выйдут серверные процессоры Cooper Lake-SP, которые всё ещё будут использовать 14-нанометровый техпроцесс. Они будут частью уже совершенно новой платформы Whitley. И лишь примерно в середине 2020 года Intel должна вывести 10-нанометровые CPU Ice Lake-SP, которые должны были бы выйти примерно на год раньше. Как мы уже сообщали, именно с ними должны были бы конкурировать семинанометровые CPU AMD Epyc поколения Rome. Но получится, что Intel придётся конкурировать с данными решениями посредством старых продуктов.

CPU Ice Lake-SP также будут частью платформы Whitley. Они будут использовать разъём LGA 4189, принесут поддержку восьмиканальной памяти, а TDP у флагманских моделей достигнет 230 Вт.

 

 

Intel-Xeon-CPU-Families_large[1].png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата

 

Официально: Intel выпустит дискретную видеокарту в 2020 году

Подробностей о ней пока нет

С момента как Раджа Кодури (Raja Koduri) перешёл из AMD в Intel не утихают слухи о том, что последняя готовит дискретную видеокарту. Были слухи о том, что подобный адаптер выйдет в 2020 году, но некоторые утверждали, что его представят уже на CES 2019.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата

 

Intel распрощалась с надеждой выпустить CPU Ice Lake в 2019-м

Нынешнее положение вещей на процессорном рынке ещё долго будет преследовать руководителей компании Intel в ночных кошмарах. Пару лет назад казалось, что AMD с её 28- и 32-нм CPU и APU никак не сможет преодолеть технологическое отставание от Intel с её 14-нм решениями. Впрочем, в Санта-Кларе сделали всё, чтобы не только вернуть интригу в противостоянии с конкурентом, но и оказаться в роли догоняющего: в следующем году в ассортименте AMD появятся первые 7-нм процессоры, тогда как Intel всё ещё будет эксплуатировать 14-нм производственные линии («раритетные» SoC Cannon Lake не в счёт). Вопреки летним заверениям, перевод Core и Xeon на 10-нм норму начнётся только в 2020 году. На данное обстоятельство указывает график анонсов из перспективного плана Intel на 2018-19 гг. Выдержка из документа «не для посторонних глаз» демонстрирует, что уже в мае руководство чипмейкера было в курсе неготовности своих специалистов обеспечить массовые поставки 10-нм процессоров в 2019-м.

35-1.jpg

«Заместителями» дебютных в рамках 10-нм техпроцесса CPU Ice Lake станут готовящиеся 14-нм чипы Coffee Lake Refresh во главе с Core i9-9900K и анонсированные относительно недавно мобильные SoC Whiskey Lake. Эти процессоры призваны соперничать с 7- и 14-нм CPU Ryzen, пока инженеры Intel заново налаживают производство 10-нм кристаллов.

35-2.jpg

Хорошая новость заключается в том, что серверные модели Xeon с архитектурой Cascade Lake успеют дебютировать на рынке в текущем году. Помимо этого, в 2019-м Intel подготовит замену экономичным SoC Apollo Lake в лице «систем-на-чипе» Elkhart Lake. О последних пока, к сожалению, ничего не известно.

35-3.jpg


В прессе, тем временем, озвучиваются прогнозы, согласно которым AMD уже в четвёртом квартале будет принадлежать 30 % рынка настольных и 5 % рынка серверных процессоров. Быть может, потеря позиций компанией Intel не была бы столь стремительной, если бы её стратеги в своё время трезво оценили вероятность неудачи исходного проекта по переводу производства CPU на 10-нм норму.


Пытаясь удержать ранее завоёванные рубежи, в Санта-Кларе спешат представить первые восьмиядерные процессоры для массовой платформы LGA1151. Об отчаянном положении Intel свидетельствует факт возвращения припоя под крышку оверклокерских процессоров. Сегодня почти со стопроцентной вероятностью можно говорить о применении припоя вместо термопасты в моделях Core i9-9900K и Core i7-9700K. В свою очередь, Core i5-9600K и более скромные процессоры семейства Coffee Lake Refresh пока под вопросом: уж очень велик соблазн использовать для их выпуска прежнюю, отработанную на Coffee Lake технологию.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата

 

Платформа Intel LGA 2066 перестанет считаться «экстремальной», несмотря на 22-ядерные CPU
Старшей будет LGA 3647 с 28-ядерным процессором

Ранее мы уже писали о том, что платформа Intel HEDT в скором времени превратится в две. Одна будет включать CPU Skylake-X в исполнении LGA 2066, а другая — в исполнении LGA 3647.

Источник подтверждает эти данные, попутно добавляя новые подробности. Итак, разделение на две платформы действительно будет. Это единственный способ обеспечить конкуренцию для новых процессоров Ryzen Threadripper, так как для сокета LGA 2066 попросту нельзя создать CPU со слишком большим количеством ядер.

Ryzen животворящий. Платформа Intel LGA 2066 перестанет считаться «экстремальной», несмотря на 22-ядерные CPU
В итоге платформа LGA 2066 получит обновлённые процессоры Skylake-X, которые будут содержать до 22 ядер. Напомним, сейчас старшим является CPU Core i9-7980XE с 18 ядрами. А вот платформа LGA 3647, являясь по сути серверной, сможет предоставить поддержку процессоров с количеством ядер до 28. Точнее, пока во всех материалах фигурирует только один CPU, у которого как раз 28 ядер.

LGA 2066 получит чипсет Z399, который придёт на смену X299. А для LGA 3647 будет использоваться чипсет X599, который фактически является переименованной версией серверного C629. Как видим, младший из новых чипсетов вместо буквы X будет использовать Z — как у обычной настольной платформы текущего поколения. Это якобы обусловлено тем, что после описываемого разделения платформа LGA 2066 перестанет быть «экстремальной».  

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата

 

CPU Intel Xeon W-3175X: 28 ядер, частота до 4,3 ГГц и TDP 255 Вт

Цена пока неизвестна

aHR0cDovL21lZGlhLmJlc3RvZm1pY3JvLmNvbS9EL0UvODAyNzA2L29yaWdpbmFsLzIwMTgxMDA4XzEwMDM1MC5qcGc=_large.jpg

Кроме новых CPU Core-X, которые являются лишь чуть ускоренными версиями процессоров прошлого поколения, Intel представила также и другую новинку — Xeon W-3175X.

Этот процессор весьма специфический. С одной стороны, это фактически серверный процессор. Тут разъём LGA 3647, что уже ставит его вне интересов большинства пользователей.

С другой стороны — позиционирует его Intel в качестве решения для энтузиастов, таким образом, как бы сместив процессоры Core-X на ступень ниже.

CPU Intel Xeon W-3175X: 28 ядер, частота до 4,3 ГГц и TDP 255 Вт
Суть в том, что у Intel попросту нет другого варианта. Создать столь же производительное решение в рамках платформы LGA 2066 компания попросту не может из-за технических ограничений. А конкурировать с монструозными Ryzen Threadripper второго поколения как-то нужно.

В итоге мы и получили Xeon W-3175X. Этот CPU содержит 28 ядер, конечно, поддерживает Hyper-Threading, а его частоты составляют 3,1-4,3 ГГц. TDP при этом составляет 255 Вт. Также можно отметить шестиканальный контроллер памяти и 38,5 МБ кэш-памяти Smart Cache.

CPU Intel Xeon W-3175X: 28 ядер, частота до 4,3 ГГц и TDP 255 Вт
Цена CPU пока не названа. Он появится в продаже в декабре, видимо, тогда и будет объявлен ценник. Впрочем, учитывая цену на Core i9-9980XE, можно с уверенностью говорить, что Xeon W-3175X напрямую конкурировать с процессорами Ryzen Threadripper не будет. Скорее, ему придётся соперничать с CPU Epyc.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата

 

В следующем году Intel выпустит пять новых моделей микро-ПК Compute Module

В них будут использоваться разные CPU, от Celeron до Core i7

Сверхминиатюрные ПК Intel Compute Card вряд ли можно назвать популярными среди обычных потребителей, но они вполне подходят для выполнения бизнес-задач. Например, такие можно использовать в цифровых вывесках и табло, информационных киосках и банкоматах. Ну а раз устройство хорошо справляется со своими бизнес-задачами, в интересах Intel предложить как можно больше таких решений. И в следующем году покупателей ждет настоящее разнообразие.

124242lb84f2y2cb42pr14_large.png


Правда, ждет не сразу: согласно опубликованной в Сети дорожной карте, новые модели появятся только в четвертом квартале 2019 года. Зато их будет сразу пять. Все они предложат интегрированные адаптеры Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.

124243hg8fsvqe8lqc8dvq_large.png

В следующем году Intel выпустит пять новых моделей микро-ПК Compute ModuleБазовых моделей — две. Обе имеют по 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной флэш-памяти, ну а различие — в процессорах. В одной модели будет CPU Celeron 4305U, в другой — Pentium 5405U.

Три другие модели стоят на ступень выше, так как они оснащаются CPU Intel Core восьмого поколения — Core i3-8145U, Core i5-8265U и i7-8365U, причем в последнем случае поддерживается аппаратное шифрование и технология vPro.

Согласно дорожной карте, эти модели Compute Module продержаться на конвейере практически до конца 2021 года, а преемников у них не будет.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

×