Jump to content
Sign in to follow this  
Flanger

Новости Intel

Recommended Posts

Цитата

 

Процессоры в исполнении LGA4677 появятся на рынке в 2021 году.
Компания Intel завершила разработку процессорного разъема для корпоративного процессора Xeon Scalable следующего поколения. Он называется LGA4677 и сменит нынешний разъем LGA3647 в 2021 году. К тому вреаме6ни Intel планирует совместить переход к 7-нанометровой технологии EUV с изменением последовательности выпуска процессоров — первыми будут выходить модели корпоративного сегмента.

EBnDo6WFrKw6l5MB_large.jpg


Разъем LGA4677 разработан с учетом пропускной способности PCIe Gen 5, которая вдвое больше пропускной способности PCIe Gen 4. Кроме того, разъем позволяет добавить несколько функций, специфичных для корпоративного сегмента, которые Intel внедряет с помощью интерфейса CXL. Сведения об этом, наряду с прототипом разъема LGA4189, были представлены компанией TE Connectivity, которая будет производить эти разъемы

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Sign in to follow this  

×