Jump to content
Sign in to follow this  
Flanger

Новости Intel

Recommended Posts

Цитата

 

Процессоры в исполнении LGA4677 появятся на рынке в 2021 году.
Компания Intel завершила разработку процессорного разъема для корпоративного процессора Xeon Scalable следующего поколения. Он называется LGA4677 и сменит нынешний разъем LGA3647 в 2021 году. К тому вреаме6ни Intel планирует совместить переход к 7-нанометровой технологии EUV с изменением последовательности выпуска процессоров — первыми будут выходить модели корпоративного сегмента.

EBnDo6WFrKw6l5MB_large.jpg


Разъем LGA4677 разработан с учетом пропускной способности PCIe Gen 5, которая вдвое больше пропускной способности PCIe Gen 4. Кроме того, разъем позволяет добавить несколько функций, специфичных для корпоративного сегмента, которые Intel внедряет с помощью интерфейса CXL. Сведения об этом, наряду с прототипом разъема LGA4189, были представлены компанией TE Connectivity, которая будет производить эти разъемы

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Цитата

 

Процессоры Rocket Lake будут относиться к 12 поколению CPU Core и будут доступны как в настольном, так и в мобильном сегментах. В настольном сегменте такие процессоры будут иметь до 10 ядер при TDP до 125 Вт. В мобильном будут представлены и энергоэффективные Rocket Lake-U, и высокопроизводительные Rocket Lake-H. Первые будет иметь TDP 15 Вт и до шести ядер, вторые — до восьми ядер, вероятно, с TDP в 45 Вт. В обоих случаях источник говорит о GPU Xe GT1, но мы пока понятия не имеем, что это значит. Настольные CPU получат поддержку DDR4-2933, тогда как мобильные — DDR4-2933 и LPDDR4X-3733.

Intel-12th-Generation-Rocket-Lake-S-Desktop-CPU-Lineup-Platform-Details_large.jpg


Отдельно стоит отметить данные о кэш-памяти. Источник говорит, что процессоры Rocket Lake получат по 0,5 МБ памяти L2 на ядро — это столько же, сколько и у CPU линейки Ice Lake. При этом у линейки Tiger Lake этот показатель составляет 1,25 МБ. Можно было бы подумать, что это указывает на использование процессорами Rocket Lake архитектуры Sunny Cove, а не Willow Cove, однако источник считает, что архитектура всё же будет более новая, но с изменениями в структуре кэш-памяти. Отметим, что, хотя эти CPU и будут использовать тот же сокет LGA 1200, что и грядущие Comet Lake-S, неясно, будут ли системные платы для последних поддерживать первые.

Также источник поделился и подробностями относительно процессоров Tiger Lake, которые ожидаются во второй половине этого года. Напомним, это второе поколение 10-нанометровых CPU Intel на новой архитектуре Willow Cove и с новыми GPU Xe. Эти процессоры будут относиться к 11 поколению CPU Core.


Источник утверждает, что, в отличие от Ice Lake, Tiger Lake будут доступны во всех трёх основных ипостасях: Tiger Lake-Y, Tiger Lake-U и даже Tiger Lake-H. TDP первых будет лежать в пределах 4,5-9 Вт при максимум четырёх ядрах. У CPU Tiger Lake-U также будет не более четырёх ядер, но TDP составит уже привычные 15-28 Вт. Высокопроизводительные Tiger Lake-H будут первыми 10-нанометровыми процессорами в этом классе, предлагая до восьми ядер. Первые две линейки получат GPU GT2, на счёт последней данных нет.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Цитата

 

Процессоры Intel Alder Lake-S получат поддержку памяти DDR5.

Хотя компания Intel ещё не выпустила процессоры Comet Lake-S, в Сети уже активно плодятся слухи и утечки о двух следующих поколениях настольных процессоров Intel — Rocket Lake и Alder Lake. Свежие подробности об этих двух перспективных семействах процессоров появились на страницах китайского форма PTT Online.

Alder_Roket_Lake_01[1].jpg

Сообщается, что в семействе Roсket Lake-S будут представлены процессоры с тремя уровнями TDP: 95, 80 и 65 Вт. Наибольшим потреблением энергии будут характеризоваться старшие восьми- и шестиядерные процессоры, по всей видимости с разблокированным множителем. Уровнем TDP в 65 и 80 Вт будут обладать процессоры с четырьмя, шестью и восемью ядрами.

Указывается также и максимальное кратковременное потребление грядущих новинок, соответствующее второму уровню энергопотребления (Power level 2, PL2). У восьмиядерных процессоров оно составит 251 Вт, у шестиядерных — от 173 до 191 Вт, а у четырёхъядерных — от 128 до 146 Вт. С максимальным потреблением чипы смогут проработать от 28 до 56 секунд.

Далее в очередной раз сообщается, что процессоры Alder Lake-S будут выполнены в новом корпусе LGA 1700, тогда как описанные выше Rocket Lake-S сохранят LGA 1200-исполнение. Но что важнее, слухи указывают на поддержку будущими процессорами Intel памяти нового стандарта DDR5.

Отмечается, что при подключении одного однорангового модуля к каждому каналу контроллера памяти штатная эффективная частота DDR5 может достигать 4800 МГц. При использовании двух модулей на канал или двухранговых модулей максимальная штатная частота будет ограничена 4000 МГц. В обоих случаях возможен ручной разгон памяти.

Кроме того отмечается, что для того, чтобы разместить на материнской плате четыре слота для модулей памяти DDR5, производителям придётся использовать печатные платы как минимум с шестью слоями. Собственно, с переходом на память DDR5 многие связывают и значительное увеличение количества контактов процессорного разъёма.

Напомним, появление процессоров Alder Lake-S на рынке ожидается в конце 2021 или начале 2022 года.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Цитата

 

Анонс процессоров Intel Xeon Cooper Lake и памяти Optane DCPMM 200.

sm.cooperlake.800[1].jpg

Сегодня компания Intel официально представила третье поколение процессоров Xeon Scalable под кодовым названием Cooper Lake. Самое главное, что про них надо знать, так это то, что они, как и было заявлено ранее, ориентированы исключительно на 4- и 8-сокетные системы в рамках новой платформы Cedar Island. Проще говоря, это — не массовые процессоры, а решения, созданные для крупных корпоративных клиентов и гиперскейлеров. Для типовых 1- и 2-сокетных платформ сейчас предназначены Cascade Lake Refresh или более ранние поколения Xeon Scalable. В новом семействе пока представлены всего несколько процессоров Gold 5300/6300 и Platinum 8300. Важное именно для построения «бесшовных» 4S/8S-систем нововведение заключается в наличии у них сразу шести линий UPI (10,4 ГТ/с) вместо двух-четырёх ранее. Это важно для внутреннего обмена данными — обращения к «чужой» памяти должны быть быстрее. Для таких плотных систем типовыми нагрузками являются in-memory БД, виртуализация, анализ большого объёма данных в реальном времени, OLTP, а теперь ещё и нейронные сети.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Sign in to follow this  

×
×
  • Create New...