Jump to content

Новости Intel


Recommended Posts

Цитата

 

Процессоры в исполнении LGA4677 появятся на рынке в 2021 году.
Компания Intel завершила разработку процессорного разъема для корпоративного процессора Xeon Scalable следующего поколения. Он называется LGA4677 и сменит нынешний разъем LGA3647 в 2021 году. К тому вреаме6ни Intel планирует совместить переход к 7-нанометровой технологии EUV с изменением последовательности выпуска процессоров — первыми будут выходить модели корпоративного сегмента.

EBnDo6WFrKw6l5MB_large.jpg


Разъем LGA4677 разработан с учетом пропускной способности PCIe Gen 5, которая вдвое больше пропускной способности PCIe Gen 4. Кроме того, разъем позволяет добавить несколько функций, специфичных для корпоративного сегмента, которые Intel внедряет с помощью интерфейса CXL. Сведения об этом, наряду с прототипом разъема LGA4189, были представлены компанией TE Connectivity, которая будет производить эти разъемы

 

 

Link to post
Share on other sites
  • 5 months later...
  • Replies 95
  • Created
  • Last Reply

Top Posters In This Topic

Цитата

 

Процессоры Rocket Lake будут относиться к 12 поколению CPU Core и будут доступны как в настольном, так и в мобильном сегментах. В настольном сегменте такие процессоры будут иметь до 10 ядер при TDP до 125 Вт. В мобильном будут представлены и энергоэффективные Rocket Lake-U, и высокопроизводительные Rocket Lake-H. Первые будет иметь TDP 15 Вт и до шести ядер, вторые — до восьми ядер, вероятно, с TDP в 45 Вт. В обоих случаях источник говорит о GPU Xe GT1, но мы пока понятия не имеем, что это значит. Настольные CPU получат поддержку DDR4-2933, тогда как мобильные — DDR4-2933 и LPDDR4X-3733.

Intel-12th-Generation-Rocket-Lake-S-Desktop-CPU-Lineup-Platform-Details_large.jpg


Отдельно стоит отметить данные о кэш-памяти. Источник говорит, что процессоры Rocket Lake получат по 0,5 МБ памяти L2 на ядро — это столько же, сколько и у CPU линейки Ice Lake. При этом у линейки Tiger Lake этот показатель составляет 1,25 МБ. Можно было бы подумать, что это указывает на использование процессорами Rocket Lake архитектуры Sunny Cove, а не Willow Cove, однако источник считает, что архитектура всё же будет более новая, но с изменениями в структуре кэш-памяти. Отметим, что, хотя эти CPU и будут использовать тот же сокет LGA 1200, что и грядущие Comet Lake-S, неясно, будут ли системные платы для последних поддерживать первые.

Также источник поделился и подробностями относительно процессоров Tiger Lake, которые ожидаются во второй половине этого года. Напомним, это второе поколение 10-нанометровых CPU Intel на новой архитектуре Willow Cove и с новыми GPU Xe. Эти процессоры будут относиться к 11 поколению CPU Core.


Источник утверждает, что, в отличие от Ice Lake, Tiger Lake будут доступны во всех трёх основных ипостасях: Tiger Lake-Y, Tiger Lake-U и даже Tiger Lake-H. TDP первых будет лежать в пределах 4,5-9 Вт при максимум четырёх ядрах. У CPU Tiger Lake-U также будет не более четырёх ядер, но TDP составит уже привычные 15-28 Вт. Высокопроизводительные Tiger Lake-H будут первыми 10-нанометровыми процессорами в этом классе, предлагая до восьми ядер. Первые две линейки получат GPU GT2, на счёт последней данных нет.

 

 

Link to post
Share on other sites
  • 1 month later...
Цитата

 

Процессоры Intel Alder Lake-S получат поддержку памяти DDR5.

Хотя компания Intel ещё не выпустила процессоры Comet Lake-S, в Сети уже активно плодятся слухи и утечки о двух следующих поколениях настольных процессоров Intel — Rocket Lake и Alder Lake. Свежие подробности об этих двух перспективных семействах процессоров появились на страницах китайского форма PTT Online.

Alder_Roket_Lake_01[1].jpg

Сообщается, что в семействе Roсket Lake-S будут представлены процессоры с тремя уровнями TDP: 95, 80 и 65 Вт. Наибольшим потреблением энергии будут характеризоваться старшие восьми- и шестиядерные процессоры, по всей видимости с разблокированным множителем. Уровнем TDP в 65 и 80 Вт будут обладать процессоры с четырьмя, шестью и восемью ядрами.

Указывается также и максимальное кратковременное потребление грядущих новинок, соответствующее второму уровню энергопотребления (Power level 2, PL2). У восьмиядерных процессоров оно составит 251 Вт, у шестиядерных — от 173 до 191 Вт, а у четырёхъядерных — от 128 до 146 Вт. С максимальным потреблением чипы смогут проработать от 28 до 56 секунд.

Далее в очередной раз сообщается, что процессоры Alder Lake-S будут выполнены в новом корпусе LGA 1700, тогда как описанные выше Rocket Lake-S сохранят LGA 1200-исполнение. Но что важнее, слухи указывают на поддержку будущими процессорами Intel памяти нового стандарта DDR5.

Отмечается, что при подключении одного однорангового модуля к каждому каналу контроллера памяти штатная эффективная частота DDR5 может достигать 4800 МГц. При использовании двух модулей на канал или двухранговых модулей максимальная штатная частота будет ограничена 4000 МГц. В обоих случаях возможен ручной разгон памяти.

Кроме того отмечается, что для того, чтобы разместить на материнской плате четыре слота для модулей памяти DDR5, производителям придётся использовать печатные платы как минимум с шестью слоями. Собственно, с переходом на память DDR5 многие связывают и значительное увеличение количества контактов процессорного разъёма.

Напомним, появление процессоров Alder Lake-S на рынке ожидается в конце 2021 или начале 2022 года.

 

 

Link to post
Share on other sites
  • 1 month later...
Цитата

 

Анонс процессоров Intel Xeon Cooper Lake и памяти Optane DCPMM 200.

sm.cooperlake.800[1].jpg

Сегодня компания Intel официально представила третье поколение процессоров Xeon Scalable под кодовым названием Cooper Lake. Самое главное, что про них надо знать, так это то, что они, как и было заявлено ранее, ориентированы исключительно на 4- и 8-сокетные системы в рамках новой платформы Cedar Island. Проще говоря, это — не массовые процессоры, а решения, созданные для крупных корпоративных клиентов и гиперскейлеров. Для типовых 1- и 2-сокетных платформ сейчас предназначены Cascade Lake Refresh или более ранние поколения Xeon Scalable. В новом семействе пока представлены всего несколько процессоров Gold 5300/6300 и Platinum 8300. Важное именно для построения «бесшовных» 4S/8S-систем нововведение заключается в наличии у них сразу шести линий UPI (10,4 ГТ/с) вместо двух-четырёх ранее. Это важно для внутреннего обмена данными — обращения к «чужой» памяти должны быть быстрее. Для таких плотных систем типовыми нагрузками являются in-memory БД, виртуализация, анализ большого объёма данных в реальном времени, OLTP, а теперь ещё и нейронные сети.

 

 

Link to post
Share on other sites
  • 2 months later...
  • 2 months later...

×
×
  • Create New...