Активность

Донна Бриггс, чернокожая женщина из США, «изменившая расу» с помощью операции и осветления кожи.

Microsoft добавила консольный текстовый редактор Edit в Windows 11 Microsoft подтвердила, что анонсированный ранее в этом году минималистичный текстовый редактор для командной строки Edit станет частью операционной системы компании. Уже сейчас приложение интегрировано в тестовые версии Windows 11 под номером 26200.6725/26100.6725. Windows является популярной платформой среди разработчиков и системных администраторов. Однако в операционной системе нет текстового редактора командной строки, который позволял бы изменять текстовые файлы прямо в командной строке без необходимости запуска отдельного приложения или переключения на другое окно. Вместо этого приходится задействовать какое-то стороннее решение или «Блокнот», который со временем становится всё более громоздким. Для решения этой проблемы разработчики создали CLI-редактор с открытым исходным кодом Edit. Это компактный продукт размером около 250 кбайт делает возможным редактирование текстовых файлов в 64-разрядных версиях Windows (в 32-разрядных версиях ОС есть редактор MS-DOS Editor). В Edit реализована поддержка горячих клавиш, поиска, замены и других функций, которые обычно присутствуют в подобных утилитах. Для начала взаимодействия с CLI-редактором достаточно ввести команду «edit». Если же нужно открыть какой-то файл, то следует ввести команду «edit имяфайла.txt» и нажать Enter. При необходимости Edit можно запустить через внутреннюю систему поиска Windows. Для запуска поиска в редакторе можно нажать сочетание клавиш Ctrl + F или «Правка» — «Найти». Активировать функцию переноса слов в редакторе можно сочетанием клавиш Alt + Z или «Просмотр» — «Перенос слов». Поддерживается запуск нескольких файлов и переключение между ними с помощью сочетания Ctrl + P. Поддерживаются и другие сочетания клавиш для более удобного взаимодействия с утилитой. Конечно, Edit не сможет полностью заменить Notepad, Notepad++ или какой-то другой тестовый редактор с графическим интерфейсом. Microsoft не позиционирует эту утилиту в качестве конкурента какому-то редактору, интегрируя её в Windows 11 из-за отсутствия CLI-редактора в ОС. Точные сроки появления Edit в стабильных версиях программной платформы не названы. Не исключено, что это произойдёт уже 14 октября, когда Microsoft начнёт распространение очередного пакета обновлений в рамках программы Patch Tuesday.

gf2uwehp_s0f0d26m0_576x1024[1].mp4

m2-res_1920p[1].mp4

Москва, Новый Арбат telegram @dtp777 (9).mp4

В 1900е, года пивоварня Штернбург использовала для перевозки пива специальные вагоны.

Пивные бочки на пивоварне Guinness в Дублине, Ирландия, 1910 год.

adB4d9M_460svvp9[1].webm

m2-res_640p[1].mp4

maybe maybe maybe rmaybemaybemaybe.mp4

tbssjzht_s0f0d48m0_592x826[1].mp4

mvw2xdcf_s0f0d28m0_464x848[1].mp4

m2-res_1280p[1].mp4

Учёные совершили прорыв в создании твёрдых электролитов для аккумуляторов будущего Учёные из Японии совершили прорыв в области разработки электролитов, который может приблизить создание аккумуляторов нового поколения. Исследователи из Университета Тохоку подтвердили, что такие методы спекания под давлением, как горячее прессование (HP) и спекание в импульсном электрическом разряде (SPS), являются эффективными для создания аккумуляторов будущего. Твердотельные литиевые металлические батареи привлекают внимание во всём мире как перспективная технология, обещающая более высокую плотность энергии и повышенную безопасность по сравнению с современными литий-ионными аккумуляторами. Команда также отметила, что одним из наиболее многообещающих кандидатов на роль твёрдого электролита является оксид гранатового типа LLZO, который сочетает высокую ионную проводимость с сильной химической стабильностью. Однако задача создания тонких, плотных и свободных от дефектов керамических мембран долгое время оставалась сложной, ограничивая крупномасштабное применение. Обычно оксидные твёрдые электролиты требуют длительного высокотемпературного спекания, часто длящегося несколько часов при температурах выше 1000 °C. Эти условия приводят к испарению лития, высоким производственным затратам и плохой масштабируемости. Чтобы решить эту проблему, исследователи обратились к методам спекания под давлением, таким как горячее прессование и спекание в импульсном электрическом разряде. В частности, часто считалось, что SPS обладает уникальными преимуществами из-за предполагаемого «плазменного эффекта». Исследование, опубликованное в журнале Small, систематически сравнило эти два метода при обработке LLZO. Результаты показывают, что оба метода достигают почти полного уплотнения, около 98%, менее чем за пять минут, без существенных различий в ионной проводимости или микроструктуре. Исследователи подтвердили, что уплотнение обусловлено приложенным давлением и нагревом, как и при горячем прессовании, а не каким-либо особым «плазменным эффектом». «Наши выводы показывают, что SPS не является по своей природе превосходящим методом по сравнению с горячим прессованием», — заявили авторы работы. Эти данные помогают как исследователям, так и производителям принимать обоснованные решения, основанные на стоимости, доступности оборудования и масштабируемости, а не на ошибочных представлениях. Результаты исследования оспаривают широко распространённое предположение в этой области и подчёркивают, что метод HP или SPS можно выбирать, основываясь на стоимости, доступности оборудования и потребностях в масштабируемости. Для производителей и исследователей, работающих над продвижением твердотельных батарей, сообщение ясно: оба подхода одинаково эффективны для оксидных твёрдых электролитов, таких как LLZO. Развенчивая миф о превосходстве SPS, это исследование открывает дорогу для более гибких и экономически эффективных производственных стратегий, ускоряя путь к более безопасным и высокопроизводительным твердотельным аккумуляторам. Анализ также подтверждает, что уплотнение в основном определяется нагревом, осуществляемым под давлением. Эта работа даёт представление об оптимизации высокотемпературного спекания плотных оксидных твёрдых электролитов для аккумуляторов следующего поколения.

Создан алюминиевый сплав в пять раз прочнее: детали самолетов станут легче Американские ученые создали новый алюминиевый сплав, который выдерживает высокие температуры и давление. Его планируют использовать для легких и прочных деталей самолетов и других технологичных устройств. Исследователи из Массачусетского технологического института смешали алюминий с другими элементами и получили сплав, в пять раз прочнее обычного алюминия. Он выдерживает температуру до 400 градусов Цельсия и высокое давление, не деформируясь. Обычно инженеры проверяют миллионы вариантов состава металлов, чтобы найти оптимальный. В этот раз ученые использовали машинное обучение и смогли оценить всего 40 комбинаций, прежде чем выбрать идеальный состав. 3D-печать стала ключевым этапом производства. Она позволяет создавать сложные формы, экономить материал и получать детали прочнее, чем при традиционном литье. Ученые уверены, что сплав пригодится для лопастей вентиляторов реактивных двигателей, которые сейчас делают из титана — он тяжелее на 50% и дороже в 10 раз.

Чип Cisco P200 заменяет 92 микросхемы, экономит 65% энергии и уже работает на Microsoft Azure Cisco Systems представила новый сетевой чип P200, созданный для соединения центров обработки данных, где обучаются искусственные интеллект-системы. Его первыми заказчиками стали Microsoft Azure и Alibaba Cloud. Чип станет основой нового маршрутизатора, который компания показала одновременно с ним. Устройство рассчитано на объединение дата-центров, расположенных на большом расстоянии, в единую вычислительную инфраструктуру. По словам исполнительного вице-президента Cisco Мартина Лунда, объём задач в обучении ИИ уже требует объединения центров, находящихся в тысячах километров друг от друга. Он отметил, что многие компании строят новые объекты там, где проще получить электроэнергию — например, Oracle и OpenAI переносят мощности в Техас, а Meta* — в Луизиану. Лунд не уточнил объём инвестиций в разработку и прогнозы продаж, но подчеркнул, что новый чип заменяет 92 отдельных микросхемы одной. Это позволило снизить энергопотребление маршрутизатора на 65%. Одной из главных задач таких систем остаётся синхронизация данных между центрами. Для этого используется технология буферизации, над которой Cisco работает десятилетиями. По словам Дэйва Мальца, вице-президента Microsoft Azure Networking, масштаб облаков и ИИ требует более быстрых сетей и большего объёма буферов для сглаживания скачков трафика. Он добавил, что появление P200 расширяет выбор решений в этой области. Cisco описывает P200 как «третье измерение ИИ-сетей» и утверждает, что он позволит объединять распределённые центры обработки данных без потери скорости и надёжности.

1996. Президент Борис Ельцин пьёт пиво вместе с местными жителями во время незапланированной остановки по пути в Новочеркасск

Подмосковье, Коломна Новорязанское шоссе в сторону Москвы, сгорела фура telegram @dtp777 (1).mp4 telegram @dtp777 (2).mp4