Китайская Innosilicon представила видеокарту Fenghua 3 — CUDA, DX12, трассировка лучей и более 112 Гбайт HBM

Компания Innosilicon представила свой графический процессор третьего поколения — Fenghua 3. Компания обещает, что третья версия графического процессора будет значительно превосходить своих предшественников. Компания называет его первым полнофункциональным GPU собственной разработки, которые построен на открытой архитектуре RISC-V и совместим с CUDA.

В отличие от предыдущих поколений ускорителей Fenghua, основанных на архитектуре PowerVR от Imagination Technologies, Fenghua 3 использует в качестве основы проект OpenCore RISC-V Nanhu V3. Innosilicon утверждает, что новый GPU способен справиться с широким спектром рабочих нагрузок: от обучения ИИ и масштабных научных вычислений до САПР, медицинской визуализации и облачного гейминга.

Для Fenghua 3 заявляется поддержка DirectX 12, Vulkan 1.2 и OpenGL 4.6 с аппаратной трассировкой лучей. Компания продемонстрировала работу GPU в таких играх, как Tomb Raider, Delta Force и Valorant, хотя данные о частоте кадров и настройках не были предоставлены. Fenghua 3 также поддерживает подключение до шести 8K-мониторов с частотой обновления 30 Гц.

Для задач искусственного интеллекта ускоритель на базе Fenghua 3 предлагает более 112 Гбайт высокоскоростной памяти HBM — это самый большой объём памяти среди китайских видеокарт. Один ускоритель может обрабатывать модели с 32 и 72 млрд параметров, а кластер из восьми — поддерживать огромные модели DeepSeek 671B и 685B. Innosilicon также подтвердила совместимость своей новинки с Qwen 2.5, Qwen 3 и семейством ИИ-моделей DeepSeek V3, V3.1 и R1.

Innosilicon также похвасталась тем, что Fenghua 3 — первая в Китае видеокарта, поддерживающая формат YUV444, который обеспечивает наилучшую детализацию и точность цветопередачи. Это будет особенно полезно для тех, кто работает с САПР или занимается видеомонтажом. Кроме того, Fenghua 3 — первая в мире видеокарта, которая предлагает встроенную поддержку технологии DICOM (Digital Imaging and Communication in Medicine). Она позволяет точно визуализировать рентгеновские снимки, МРТ, КТ и УЗИ на стандартных мониторах, устраняя необходимость в дорогостоящих специализированных медицинских дисплеях с градациями серого.

Ускоритель работает с системами Windows, Android, Tongxin и Kylin Linux.

Qualcomm показала новые чипы Snapdragon X2, которые должны «убить» процессоры Intel и AMD в 2026 году

Рост CPU на 39% и энергоэффективность выше конкурентов на 75%.

Qualcomm представила второе поколение процессоров Snapdragon X-серии для ноутбуков, заявив о намерении составить конкуренцию Intel и AMD на рынке Windows-устройств. На презентации компания показала чипы Snapdragon X2 Elite и X2 Elite Extreme, которые должны выйти в первой половине 2026 года.

Новые процессоры обещают традиционные для платформы Windows on Arm преимущества: увеличенное время автономной работы, более высокую скорость многозадачности и ускорение локальных AI-вычислений. Встроенный нейропроцессор (NPU) теперь способен выполнять до 80 TOPS (INT8) — заметный рост по сравнению с 45 TOPS у прошлогоднего Snapdragon X Elite. Это улучшение ориентировано на использование функций Copilot+ в Windows, включая Recall.

Главное отличие версии Extreme — увеличенная пропускная способность памяти: вместо 152 ГБ/с у стандартного X2 Elite она составляет 228 ГБ/с. Кроме того, чип получил ускоренный на 150 МГц графический блок, что особенно важно для игр, рендеринга и запуска локальных языковых моделей вроде gpt-oss-20b. Платформа теперь поддерживает до 128 ГБ LPDDR5x-памяти.

В основе процессоров лежат обновлённые ядра Oryon. Если в первом поколении Qualcomm сделала ставку только на производительные ядра, то теперь компания внедрила архитектуру big.LITTLE — точнее, «big-less-big». Конфигурации будут включать от 12 до 18 ядер. Среди них шесть производительных с частотой 3,4–3,6 ГГц и «Prime-ядра», обеспечивающие до 4,4 ГГц на всех ядрах или до 5 ГГц в однопоточных задачах.

По сравнению с прошлым поколением, чипы X2 обеспечивают прирост производительности CPU на 39% и снижают энергопотребление на 43%. Видеоядро Adreno демонстрирует рост энергоэффективности в 2,3 раза. Нейропроцессор показывает более чем 75-процентный прирост мощности.

Важной частью остаётся и связь: новинка поддерживает модем Qualcomm X75 с загрузкой до 10 Гбит/с и Wi-Fi 7 на базе FastConnect 7800. Компания утверждает, что её решения обеспечивают до 75% большей производительности на ватт, чем у конкурентов. Однако в продажу процессоры поступят только в 2026 году, и им придётся столкнуться с новыми поколениями чипов от Apple, Intel, AMD и, возможно, Nvidia.

Параллельно Qualcomm представила и пятое поколение мобильного чипа Snapdragon 8 Elite для смартфонов и планшетов. По характеристикам он напоминает ноутбучные X2, но адаптирован под меньшие энергопакеты. Чип оснащён восемью ядрами: два Prime-ядра работают до 4,6 ГГц, шесть производительных — до 3,6 ГГц.

В сравнении с прошлым поколением CPU стал на 20% быстрее, а графика Adreno — на 27%. Производительность нейропроцессора выросла на 37%. Встроенный модем X85 обеспечивает загрузку до 12,5 Гбит/с и отдачу до 3,7 Гбит/с — цифры скорее теоретические, но отражающие возможности платформы.

В отличие от ноутбучных процессоров, первые устройства с Snapdragon 8 Elite Gen 5 появятся на рынке уже скоро. Qualcomm заявила, что чипы будут использоваться в смартфонах Samsung, Sony, Vivo и OnePlus, а также в других моделях, которые выйдут «в ближайшие дни».

.