Китайская Innosilicon представила видеокарту Fenghua 3 — CUDA, DX12, трассировка лучей и более 112 Гбайт HBM

Компания Innosilicon представила свой графический процессор третьего поколения — Fenghua 3. Компания обещает, что третья версия графического процессора будет значительно превосходить своих предшественников. Компания называет его первым полнофункциональным GPU собственной разработки, которые построен на открытой архитектуре RISC-V и совместим с CUDA.

В отличие от предыдущих поколений ускорителей Fenghua, основанных на архитектуре PowerVR от Imagination Technologies, Fenghua 3 использует в качестве основы проект OpenCore RISC-V Nanhu V3. Innosilicon утверждает, что новый GPU способен справиться с широким спектром рабочих нагрузок: от обучения ИИ и масштабных научных вычислений до САПР, медицинской визуализации и облачного гейминга.

Для Fenghua 3 заявляется поддержка DirectX 12, Vulkan 1.2 и OpenGL 4.6 с аппаратной трассировкой лучей. Компания продемонстрировала работу GPU в таких играх, как Tomb Raider, Delta Force и Valorant, хотя данные о частоте кадров и настройках не были предоставлены. Fenghua 3 также поддерживает подключение до шести 8K-мониторов с частотой обновления 30 Гц.

Для задач искусственного интеллекта ускоритель на базе Fenghua 3 предлагает более 112 Гбайт высокоскоростной памяти HBM — это самый большой объём памяти среди китайских видеокарт. Один ускоритель может обрабатывать модели с 32 и 72 млрд параметров, а кластер из восьми — поддерживать огромные модели DeepSeek 671B и 685B. Innosilicon также подтвердила совместимость своей новинки с Qwen 2.5, Qwen 3 и семейством ИИ-моделей DeepSeek V3, V3.1 и R1.

Innosilicon также похвасталась тем, что Fenghua 3 — первая в Китае видеокарта, поддерживающая формат YUV444, который обеспечивает наилучшую детализацию и точность цветопередачи. Это будет особенно полезно для тех, кто работает с САПР или занимается видеомонтажом. Кроме того, Fenghua 3 — первая в мире видеокарта, которая предлагает встроенную поддержку технологии DICOM (Digital Imaging and Communication in Medicine). Она позволяет точно визуализировать рентгеновские снимки, МРТ, КТ и УЗИ на стандартных мониторах, устраняя необходимость в дорогостоящих специализированных медицинских дисплеях с градациями серого.

Ускоритель работает с системами Windows, Android, Tongxin и Kylin Linux.

Qualcomm показала новые чипы Snapdragon X2, которые должны «убить» процессоры Intel и AMD в 2026 году

Рост CPU на 39% и энергоэффективность выше конкурентов на 75%.

Qualcomm представила второе поколение процессоров Snapdragon X-серии для ноутбуков, заявив о намерении составить конкуренцию Intel и AMD на рынке Windows-устройств. На презентации компания показала чипы Snapdragon X2 Elite и X2 Elite Extreme, которые должны выйти в первой половине 2026 года.

Новые процессоры обещают традиционные для платформы Windows on Arm преимущества: увеличенное время автономной работы, более высокую скорость многозадачности и ускорение локальных AI-вычислений. Встроенный нейропроцессор (NPU) теперь способен выполнять до 80 TOPS (INT8) — заметный рост по сравнению с 45 TOPS у прошлогоднего Snapdragon X Elite. Это улучшение ориентировано на использование функций Copilot+ в Windows, включая Recall.

Главное отличие версии Extreme — увеличенная пропускная способность памяти: вместо 152 ГБ/с у стандартного X2 Elite она составляет 228 ГБ/с. Кроме того, чип получил ускоренный на 150 МГц графический блок, что особенно важно для игр, рендеринга и запуска локальных языковых моделей вроде gpt-oss-20b. Платформа теперь поддерживает до 128 ГБ LPDDR5x-памяти.

В основе процессоров лежат обновлённые ядра Oryon. Если в первом поколении Qualcomm сделала ставку только на производительные ядра, то теперь компания внедрила архитектуру big.LITTLE — точнее, «big-less-big». Конфигурации будут включать от 12 до 18 ядер. Среди них шесть производительных с частотой 3,4–3,6 ГГц и «Prime-ядра», обеспечивающие до 4,4 ГГц на всех ядрах или до 5 ГГц в однопоточных задачах.

По сравнению с прошлым поколением, чипы X2 обеспечивают прирост производительности CPU на 39% и снижают энергопотребление на 43%. Видеоядро Adreno демонстрирует рост энергоэффективности в 2,3 раза. Нейропроцессор показывает более чем 75-процентный прирост мощности.

Важной частью остаётся и связь: новинка поддерживает модем Qualcomm X75 с загрузкой до 10 Гбит/с и Wi-Fi 7 на базе FastConnect 7800. Компания утверждает, что её решения обеспечивают до 75% большей производительности на ватт, чем у конкурентов. Однако в продажу процессоры поступят только в 2026 году, и им придётся столкнуться с новыми поколениями чипов от Apple, Intel, AMD и, возможно, Nvidia.

Параллельно Qualcomm представила и пятое поколение мобильного чипа Snapdragon 8 Elite для смартфонов и планшетов. По характеристикам он напоминает ноутбучные X2, но адаптирован под меньшие энергопакеты. Чип оснащён восемью ядрами: два Prime-ядра работают до 4,6 ГГц, шесть производительных — до 3,6 ГГц.

В сравнении с прошлым поколением CPU стал на 20% быстрее, а графика Adreno — на 27%. Производительность нейропроцессора выросла на 37%. Встроенный модем X85 обеспечивает загрузку до 12,5 Гбит/с и отдачу до 3,7 Гбит/с — цифры скорее теоретические, но отражающие возможности платформы.

В отличие от ноутбучных процессоров, первые устройства с Snapdragon 8 Elite Gen 5 появятся на рынке уже скоро. Qualcomm заявила, что чипы будут использоваться в смартфонах Samsung, Sony, Vivo и OnePlus, а также в других моделях, которые выйдут «в ближайшие дни».

.

Китайская Zhaoxin представила серверные x86-процессоры KH-50000 — до 96 ядер, 128 линий PCIe 5.0 и 12 каналов DDR5-5200

Китайская компания Zhaoxin представила серию своих самых продвинутых серверных процессоров KH-50000 на x86-совместимой архитектуре. Новинки используют чиплетную компоновку и предназначены для задач в сфере искусственного интеллекта, облачных вычислений, больших данных и вычислений общего назначения.

В серию KH-50000 входят два процессора — с 72 и 96 высокопроизводительными ядрами, распределёнными между 12 чиплетами и одним большим кристаллом ввода-вывода (I/O Die). Для 72-ядерной модели заявлены частоты от 2,6 до 3,0 ГГц и наличие 384 Мбайт кеш-памяти L3. Для старшей 96-ядерной модели KH-50000 указаны частоты от 2,2 до 3,0 ГГц и те же 384 Мбайт кеш-памяти L3.

Процессоры поддерживают 12 каналов памяти DDR5-5200 ECC RDIMM общим объёмом до 3 Тбайт. Чипы предлагают поддержку 128 линий PCIe 5.0 (совместимость с ZPI/CXL), 16 линий PCIe 4.0, по 12 портов SATA III и по четыре порта USB 3.2 Gen2. Новинки поддерживают 32- и 64-битные наборы инструкций x86, а также AVX2 и SM2/SM3/SM4.

Для масштабирования заявлена поддержка конфигураций с двумя и четырьмя сокетами. Это позволяет использовать до 384 ядер на одном сервере благодаря новому интерфейсу ZPI 5.0, разработанному для повышения пропускной способности при одновременном снижении задержек и энергопотребления.

Серия серверных процессоров KH-50000 от Zhaoxin представляет собой значительный шаг вперёд по сравнению с серией KH-40000, выпущенной в 2022 году: максимальное количество ядер увеличилось с 32 до 96, поддержка памяти расширена с DDR4 до DDR5, а также внедрена технология интерконнекта ZPI 5.0. Zhaoxin не сообщила показатели энергопотребления новых процессоров.

Чип Cisco P200 заменяет 92 микросхемы, экономит 65% энергии и уже работает на Microsoft Azure

Cisco Systems представила новый сетевой чип P200, созданный для соединения центров обработки данных, где обучаются искусственные интеллект-системы. Его первыми заказчиками стали Microsoft Azure и Alibaba Cloud.

Чип станет основой нового маршрутизатора, который компания показала одновременно с ним. Устройство рассчитано на объединение дата-центров, расположенных на большом расстоянии, в единую вычислительную инфраструктуру.

По словам исполнительного вице-президента Cisco Мартина Лунда, объём задач в обучении ИИ уже требует объединения центров, находящихся в тысячах километров друг от друга. Он отметил, что многие компании строят новые объекты там, где проще получить электроэнергию — например, Oracle и OpenAI переносят мощности в Техас, а Meta* — в Луизиану.

Лунд не уточнил объём инвестиций в разработку и прогнозы продаж, но подчеркнул, что новый чип заменяет 92 отдельных микросхемы одной. Это позволило снизить энергопотребление маршрутизатора на 65%.

Одной из главных задач таких систем остаётся синхронизация данных между центрами. Для этого используется технология буферизации, над которой Cisco работает десятилетиями.

По словам Дэйва Мальца, вице-президента Microsoft Azure Networking, масштаб облаков и ИИ требует более быстрых сетей и большего объёма буферов для сглаживания скачков трафика. Он добавил, что появление P200 расширяет выбор решений в этой области.

Cisco описывает P200 как «третье измерение ИИ-сетей» и утверждает, что он позволит объединять распределённые центры обработки данных без потери скорости и надёжности.

Китайские учёные создали память толщиной в атом, интегрируемую прямо на кристалл процессора

Производители процессоров научились интегрировать микросхемы памяти на одну подложку с вычислительными блоками, а иногда даже и на кристалл с ними, но передовые разработки в этой сфере подразумевают использование тончайшего слоя памяти типа NOR, который может накладываться на обычную интегральную кремниевую микросхему.

Выдержками из публикации Nature делится ресурс Tom’s Hardware, рассказывая об успехах представителей Фуданьского университета в Шанхае. Разработанная ими технология ATOM2CHIP подразумевает нанесение сверхтонкого слоя из сульфида молибдена поверх обычного кремниевого кристалла с КМОП-структурами, выполненного по 130-нм технологии. Гибридный чип сочетает стандартный КМОП-контроллер с тончайшей 2D-плёнкой, выступающей в роли памяти типа NOR.

Важно, что технология обеспечивает уровень выхода годных изделий в 94,34 %, что вполне позволяет применять её в массовом производстве. Рабочая частота чипа может достигать 5 МГц. Такие решения отличаются более низким энергопотреблением по сравнению с существующими кремниевыми ячейками памяти. Каждый бит потребляет не более 0,644 пикоджоулей энергии. На запись и стирание данных в ячейку тратится не более 20 наносекунд. При этом ресурс записи превышает 100 000 циклов, а гарантированно хранить данные можно на протяжении десяти лет.

Учёным пришлось при разработке технологии решать проблему сопряжения разнородных поверхностей. Даже после полировки кремниевые кристаллы, на которые наносятся плёночные покрытия, имеют на микроскопическом уровне неровный рельеф и выступающие грани, которые способны повреждать сопрягаемый материал. Разработчикам ATOM2CHIP удалось предусмотреть вариант соединения покрытия с кремниевым основанием, при котором оно как бы «плавает» над основанием, не разрушаясь. Одновременно технология упаковки позволяет защитить покрытие от воздействия высоких температур и электростатического поражения.

Для соединения кристалла контроллера и покрытия на логическом уровне был разработан новый интерфейс, который позволяет им обмениваться данными напрямую, обеспечивать произвольный доступ и 32-разрядный параллелизм. Это делает данную технологию пригодной для создания полноценных чипов с интегрированной памятью. Массовое применение подобных технологий начнётся лишь через несколько лет, но указанные разработки являются важной вехой на пути их внедрения.