Flanger Опубликовано 16 мая, 2006 Опубликовано 16 мая, 2006 http://www.overclockers.ru/lab/22204.shtml ждемс тестов в АМД АМ2...пока все выглядит печально для АМД...
Flanger Опубликовано 6 июня, 2006 Автор Опубликовано 6 июня, 2006 АМД отмазывецо: На прошлой неделе мы имели возможность убедиться, что AMD не собирается сдавать рыночные позиции под натиском дешёвых процессоров Intel с архитектурой NetBurst и быстрых процессоров с архитектурой Core 2 Duo. Во второй половине 2007 года AMD представит архитектуру K8L, а во второй половине 2006 года планирует пленить сердца "многопоточников" решениями класса 4x4. Наконец, есть у AMD и оружие по имени Torrenza, позволяющее создавать быстрые узкоспециализированные серверные решения и рабочие станции. Об отношении главы AMD Гектора Руиза (Hector Ruiz) к сложившемуся противостоянию Intel и AMD поговорили в ходе интервью с этим человеком коллеги с сайта BusinessWeek. Некоторые заявления господина Руиза кажутся особенно интригующими... В частности, глава AMD не считает, что Intel представляет в этом году новую архитектуру. Дескать, процессоры Conroe принесут с собой только несколько улучшенное ядро, что нельзя считать кардинально новой архитектурой. При этом архитектура K8L, которую AMD представит на рубеже 2007-2008 годов, описывается термином "killer", то есть "убийца". Очевидно, имеется в виду "убийца" конкурирующих решений, главным из которых является архитектура Intel Core. AMD вовсе не собирается обороняться, как хотелось бы считать сторонникам Intel. Компания собирается "атаковать, атаковать, атаковать" – во всех сегментах, включая мобильный, настольный и серверный. Процессоры Core 2 глава AMD называет "новым набором продуктов, имеющим прежнюю базовую архитектуру". В принципе, в этих словах есть доля истины – процессоры Core 2 вобрали в себя элементы архитектуры NetBurst и Pentium M, но такой симбиоз должен быть достаточно успешным, по мнению Intel и её сторонников. "Их ядро лучше, но то, что сейчас происходит, это не битва вокруг ядра", - утверждает глава AMD. "Потребителям нужны архитектурные преимущества в производительности, инновации". Приятно осознавать, что руководство AMD испытывает такую уверенность в собственных силах. С другой стороны, предлагаемые для ядер K8L изменения нельзя считать революционным преобразованием архитектуры. Очевидно, AMD видит своё преимущество в той инфраструктуре, в которой работают и развиваются её процессоры. Например, это шина HyperTransport и встроенный контроллер памяти, которые будут усовершенствованы к моменту выхода K8L. "Открытая архитектура" Torrenza даст преимущества в серверном сегменте, энтузиасты должны пристраститься к платформе 4х4. Компания AMD даёт понять, что необязательно иметь производительное ядро, чтобы вся платформа смотрелась выигрышно. Оригинальный подход к толкованию расстановки сил, но и он имеет право на существование. По крайней мере, теперь мы знаем точку зрения AMD на противостояние процессоров компании и новой платформы Core 2 от Intel. Я бы сказал что потребителям нужен дешовый и быстрый проц, а не непонятные маркетинговые фишки, типа охуенная техналогийа HТ, типа купите новый проц, у него упаковка более крутая чем у превидущего, нах, пусть для лохов оставят ето дерьмо...
Flanger Опубликовано 29 августа, 2006 Автор Опубликовано 29 августа, 2006 короче проц четырехъядерный Производить Kentsfield будут по 65-нм техпроцессу. Состоит чип из двух кристаллов 0,65 нм Conroe с 2x2 Мб L2; системная шина станет работать с каждым кристаллом отдельно. Kentsfield обещает стать заменой Conroe Extreme Edition (3,33 ГГц, L2 4 Мб), который ещё даже и не появился в продаже. Официальный релиз Conroe Extreme Edition намечен на третий квартал этого года. Процессор можно применять в Viiv 1.5 и 1.6 - на борту систем должны присутствовать NCQ SATA жёсткий диск, 100 Мбит/c LAN-адаптер и шестиканальный Intel HD аудио-кодек. Также для Viiv 1.5 и 1.6, помимо Pentium D 900 и 800, предназначены чипы Conroe E6000 и E4000. Первый включает 4 Мб кэша второго уровня и 1066 МГц FSB, а второй поддерживает 800 МГц FSB и содержит 2 Мб кэш-памяти L2. В качестве наборов логики рекомендуют 975X с ICH7DH и P965 Express с ICH8DH. Процессоры серии E6000 обойдутся от 210 до 535 долл. Широко разрекламированные двухъядерные процессоры на деле не оказываются столь "быстрыми и могучими". Пока что не появилось достаточно ПО, которое бы позволяло воспользоваться преимуществом двухъядерной системы. Что уж говорить о четырёхъядерном чипе... Впрочем, к началу следующего года ситуация может полностью измениться. http://www.3dnews.ru/news/kentsfield_viide...emenno_s_vista/ А вот и первые тесты! Мощщщ! http://www.overclockers.ru/hardnews/23171.shtml
Flanger Опубликовано 11 сентября, 2006 Автор Опубликовано 11 сентября, 2006 О новом форм-факторе BTX (Balanced Technology eXtended) корпорация Intel заявила еще в 2003 году на своем форуме для разработчиков (IDF Fall 2003). С тех пор новый стандарт рассматривается как перспективная замена нынешнему ATX. Смена форм-фактора выглядит особенно актуальной на фоне темпов увеличения тепловыделения новейших процессоров и графических карт. Понятно, что с ростом частоты и числа ядер процессоров, с развитием SLI, Quad-SLI и CrossFire нынешний формат ATX в будущем не сможет обеспечить необходимый термобаланс в корпусе компьютера. С среде простых пользователей и энтузиастов BTX так и не стал популярным, но некоторыми крупными производителями и сборщиками сей формат признан. На протяжении нескольких лет Dell и HP, к примеру, предлагают готовые решения в формате BTX. И вот с подачи американского сайта HEXUS.net стало известно, что законодатель моды в форм-факторах компания Intel на собрании с производителями материнских плат и корпусов в Тайпее объявила о прекращении со своей стороны поддержки BTX в 2007 году. В первую очередь, это грозит исчезновением в розничной продаже новых материнских плат Intel для BTX. Естественно, продукция, выпущенная до 2007 года, поддержки лишена не будет, и гарантийные обязательства должны выполняться. В качестве причины данного решения Intel обозреватели HEXUS.net называют успешный запуск нового поколения процессоров Core 2 Duo со значительно сниженным значением рассеиваемого тепла (TDP). Вполне вероятно, что вскоре с выходом четырехъядерных процессоров Intel на ядре Kentsfield снова встанет вопрос о новой концепции охлаждения компьютерных компонентов и очередной смены форм-фактора.
Flanger Опубликовано 18 сентября, 2006 Автор Опубликовано 18 сентября, 2006 К 2010 году Intel планирует выпустить 32-ядерный процессор, который получит название Gulftown. Первый многоядерный процессор серии Keifer при меньшей тактовой частоте будет более чем в 10 раз более производителен, чем процессоры Intel Xeon, сообщает сайт Lenta... Проект создания многоядерных процессоров, частью которого является в том числе и Gulftown, называется Keifer. Intel планирует представить процессоры этой серии на рынке в 2009-2010 годах, и первым из них должен стать 32-ядерный Gulftown. Этот процессор будет создан по 32-нанометровой технологии и будет состоять из 8 функциональных узлов по 4 ядра в каждом. Intel решила изменить концепцию развития центральных процессоров, и прирост производительности CPU будет достигаться с помощью увеличения количества ядер, а не тактовой частоты. Так, несмотря на то, что последний показатель для Gulftown составит всего 2 гигагерца, благодаря использованию большого количества ядер этот процессор будет в 15 раз более производителен, чем один из самых мощных современных CPU от Intel Xeon. н-де, посморим...
Flanger Опубликовано 27 сентября, 2006 Автор Опубликовано 27 сентября, 2006 Ещё весной ряд азиатских сайтов успешно внушил общественности мысль о том, что интегрированный чипсет Intel G965 будет готов к поддержке DirectX 10, причём сможет обрести её путём обновления драйверов в будущем. Новаторская для интегрированных чипсетов Intel архитектура с программируемыми конвейерами уже доставила немало хлопот в части подготовки драйверов, а заодно могла и раздуть "транзисторный бюджет", увеличивая тем самым площадь кристалла северного моста. На открывшемся IDF Fall 2006 французские коллеги с сайта Clubic наконец-то смогли раздобыть разъяснения относительно возможности поддержки DirectX 10 силами чипсета Intel G965. Как выяснилось, подобная функциональность могла быть заложена в чипсет G965, однако отсрочка выхода Windows Vista не позволила Intel довести дело до конца, и от идеи поддержки DirectX 10 силами этого чипсета решено было отказаться. Собственно говоря, вряд ли G965 будет поддерживать DirectX 10 после выхода обновлённых драйверов - сейчас для Intel важнее довести до ума поддержку Shader Model 3.0. Как сообщают источники, на которые ссылаются французские коллеги, Intel охотнее выпустит новые чипсеты с поддержкой DirectX 10, чем будет пытаться "прикрутить" такую функцию к чипсету Intel G965. Можно предположить, что первый интегрированный чипсет Intel с поддержкой DirectX 10 выйдет в третьем квартале 2007 года, называться он будет Bearlake-G+. Кстати, французские коллеги сообщили конфигурацию функциональных блоков чипсета Intel G965: он будет иметь 8 программируемых блоков пиксельных шейдеров, 2 блока растеризации, а также обрабатывать вершинные шейдеры на аппаратном уровне.
Flanger Опубликовано 17 октября, 2006 Автор Опубликовано 17 октября, 2006 Как известно, компания Intel отныне будет представлять новую архитектуру процессоров каждые два года, а в промежутке между сменой архитектур обновлять используемый техпроцесс. Соответственно, готовящиеся к анонсу во второй половине 2007 года процессоры поколения Penryn будут лишь 0.045 мкм последователями Conroe, получившими новый набор инструкций SSE4 и расширенный частотный потенциал. Уже в 2008 году в рамках 0.045 мкм техпроцесса появятся ядра поколения Nehalem, которые принесут новую архитектуру. На Тайване в эти дни проходит очередная сессия IDF Fall 2006, и местные сайты начали знакомить своих читателей с некоторыми откровениями представителей Intel, которые те берегли для данного случая. Например, коллеги с сайта VR-Zone со ссылкой на вице-президента Intel и управляющего "мобильным сектором" компании Мули Идена (Mooly Eden) сообщили, что "интегрированный контроллер памяти может появиться в процессорах с архитектурой следующего поколения". Достаточно взглянуть на слайд, чтобы понять, что речь может идти об архитектуре Nehalem: В принципе, Intel уже давно говорит о возможности интеграции в процессор контроллера памяти или видеоядра. До сих пор считалось, что такие процессоры появятся в секторе недорогих решений для развивающихся рынков, а массовые производительные решения от интеграции контроллера памяти в процессор пока будут воздерживаться. С другой стороны, Intel пока ничего не обещает, а пока говорит лишь о возможности интеграции контроллера памяти в процессоры. Кроме того, такая интеграция может произойти не в 2008 году, а после выхода 0.032 мкм процессоров Westmere (Nehalem-C) в 2009 году. Не удивлюсь, если первыми интегрированным контроллером памяти обзаведутся мобильные процессоры Intel. Всё тот же Мули Иден в интервью сайту DigiTimes сообщил, что разработка 0.045 мкм процессоров поколения Penryn будет завершена в первом квартале 2007 года. Наверняка вскоре после этого появятся инженерные образцы, но сам анонс по-прежнему запланирован на вторую половину 2007 года. Кроме того, представитель Intel сообщил, что компания не станет требовать от производителей ноутбуков обязательного использования интегрированной флеш-памяти (технология Robson) в рамках платформы Santa Rosa. Производители сами будут решать, использовать эту опцию или нет. Однако, Intel рассчитывает на рост популярности технологии Robson, за два-три года она должна получить повсеместное распространение.
Flanger Опубликовано 13 декабря, 2006 Автор Опубликовано 13 декабря, 2006 Как стало известно журналистам The Register, Intel несколько месяцев назад основала таинственную группу разработчиков под названием Larrabee. Планы этой группы поистине наполеоновские – столкнуть с пьедестала почёта графических гигантов NVIDIA и AMD, представив собственные решения класса high-end. Безусловно, у Intel имеется немалый опыт разработки ускорителей трёхмерной графики, однако амбиции компании до недавнего времени не простирались далее массового рынка решений начального уровня. Для создания продукта, как и группа, имеющего названия Larrabee, Intel в течение последнего времени собирала штат работников, имеющих опыт в бизнесе 3D-ускорителей. Часть вакансий актуальны и по сей день, а часть была заполнена сотрудниками отколовшейся от Creative компании 3Dlabs. Задачи новой группы разработчиков простираются даже дальше, чем просто создание самого мощного графического чипа. В их планах – сотворить первый истинно многозадачный чип. Так называемый GPGPU (general purpose GPU), то есть графический процессор общего назначения будет следовать тенденции индустрии, суть которой в том, что на GPU помимо собственно рендеринга трёхмерных сцен возложены задачи совершенно иного плана, начиная с расчётов игровой физики, и заканчивая обработкой массивов научной информации. Подобные проекты, как мы знаем, находятся сейчас на стадии реализации у NVIDIA и AMD. Вполне вероятно, что продукт Intel будет даже способен исполнять обычные х86-инструкции, что сделает его, по сути, вторым центральным процессором в системе. Впрочем, до сих пор не понятно, что же будет доминировать в Larrabee – функции графического, или центрального процессора. Когда исполнительного директора Intel, Пола Отеллини (Paul Otellini) спросили, собирается ли компания добавлять к ЦП функции ГП, как это планирует сделать AMD в рамках проекта Fusion, ответ был кратким: "Да. Это всё, что я могу сейчас сказать". Если планам Intel и суждено сбыться, столь резкие перемены в архитектуре графического процессора зададут работу целым армиям программистов, которые до сих мог могли использовать наработки, полученные во времена первых Voodoo. Пропасть между обычным ГП и GPGPU будет практически равняться тому расстоянию, что индустрии пришлось пройти по пути от софтверного рендеринга до аппаратных 3D-ускорителей. В результате ещё долгие годы могут уйти на то, чтобы адаптировать существующий софт к новым процессорам. Нас ждут великие перемены.
ПЫХ Опубликовано 21 декабря, 2006 Опубликовано 21 декабря, 2006 В связи с выходом процессоров AMD в исполнении Socket AM2+ в третьем квартале 2007 года, процессоры Intel с двумя и четырьмя ядрами не начнут дешеветь раньше июля 2007 года. Об этом сегодня пишет "The Inquirer" со ссылкой на неназванные источники в компаниях-производителях материнских плат. По сути, уже во втором квартале следующего года должен наступить переломный момент, и процессоры с архитектурой Core начнут доминировать над предшественниками с архитектурой NetBurst. После анонса процессоров серии Pentium E'xxx и Celeron 4xx (на ядре Conroe-L) в третьем квартале доля представителей архитектуры Core может возрасти до 80%.
ПЫХ Опубликовано 21 декабря, 2006 Опубликовано 21 декабря, 2006 http://techlabs.by/news/hardware/13720.html
unit16 Опубликовано 21 января, 2007 Опубликовано 21 января, 2007 младшые мадели,я думаю стоющий выбор B) ужо пашло :icon_eek: Мы уже отмечали вчера, что двухъядерный процессор Core 2 Duo E4300 (1.8 ГГц) с 2 Мб кэша и 800 МГц шиной появился в продаже. Надо сказать, что он был замечен не только в американской рознице, но и в московской, а также в других государствах постсоветского пространства. К сожалению, цена процессора Core 2 Duo E4300 (1.8 ГГц) в Москве и странах СНГ стремится к $190-200, и по сравнению с Core 2 Duo E6300 (1.86 ГГц) он кажется выгодной покупкой разве что оверклокерам, охотящимся за высоким множителем 9х. Впрочем, пока процессоры Core 2 Duo E4300 преодолевают лишь рубеж 3.7 ГГц, а Core 2 Duo E6300 в паре с хорошим кулером и подходящей материнской платой может достичь чуть более высоких частот. Опубликовать же эту новость нас заставило появление коробочной версии Core 2 Duo E4300 (1.8 ГГц) в поле зрения японских журналистов, по традиции не расстающихся с фотоаппаратами. Чтобы лучше подготовиться к покупке, нужно знать товар в лицо, поэтому предлагаем ознакомиться с внешностью данного процессора. Основные технические характеристики процессора Core 2 Duo E4300 можно узнать из ярлычка на лицевой стороне упаковки: частота 1.8 ГГц, 800 МГц шина, 2 Мб кэша второго уровня. Этот процессор основан на степпинге L2 ядра Allendale, которое имеет уменьшенную относительно Conroe площадь и только 2 Мб кэша второго уровня. Поставки аналогичных процессоров серии Core 2 Duo E6xxx начнутся 9 февраля, если верить обновлённому графику перехода на ядро Allendale процессоров Core 2 Duo с 2 Мб кэша.
unit16 Опубликовано 31 января, 2007 Опубликовано 31 января, 2007 На чипсеты семейства Bearlake компания Intel возлагает совершенно определённую миссию: обеспечить поддержку процессоров с 1333 МГц шиной, включая 45 нм процессоры поколения Penryn, а также задать начальный импульс для перехода на использование DDR-3. Интегрированные графические ядра чипсетов этой серии призваны будут удовлетворять запросы пользователей Windows Vista, хотя ситуация с поддержкой DirectX 10 до конца ещё не прояснилась. Известно лишь, что Intel планирует представить графические решения с поддержкой DirectX 10. Как мы могли убедиться, на интегрированный чипсет Intel G35 теперь возложены функции преемника G965, поэтому он даже отказался от поддержки DDR3-1066 и обрёл совместимость с южными мостами серии ICH8. Сайт DigiTimes вчера впервые озвучил более точные сроки анонса первых чипсетов семейства Bearlake. Стало известно, что интегрированный чипсет G33 и дискретный чипсет P35 выйдут в мае 2007 года. Остальные чипсеты семейства будут анонсированы в третьем квартале. За второе полугодие они рассчитывают занять до 40% ассортимента наборов системной логики Intel. Во втором квартале будут полностью сняты с производства чипсеты серии i865x, решения серий i945x и i946x займут их место. Коллеги с сайта VR-Zone сообщают, что флагманский чипсет Intel X38 сохранит способность поддержки технологии CrossFire, хотя он и создан после значительного охлаждения отношений между ATI и Intel, произошедшего из-за перехода ATI под контроль AMD. Более того, чипсет Intel P35 тоже сможет поддерживать CrossFire, но только при "несимметричной" схеме работы слотов PCI Express x16. Поддержка SLI этими чипсетами по-прежнему не предусматривается, хотя технических препятствий к этому нет. Справедливости ради, напомним, что некоторые существующие материнские платы на базе чипсета Intel P965 смогут не только поддерживать 1333 МГц шину, но и обеспечат совместимость с 45 нм процессорами поколения Penryn. По этой причине привлекательность заведомо более дорогих материнских плат на основе чипсетов семейства Bearlake может быть ограничена.
Flanger Опубликовано 2 февраля, 2007 Автор Опубликовано 2 февраля, 2007 История с замаячившей на какое-то время на горизонте поддержкой Hyper-Threading процессорами Intel поколения Penryn сформировала определённое общественное мнение по данной проблеме. Многие наши коллеги и читатели соответствующих информационных ресурсов стали думать, что Intel хотел внедрить поддержку Hyper-Threading в первое поколение 45 нм процессоров, но в последний момент передумал. Коллеги с сайта VR-Zone поясняют, что галочка на пресловутом слайде из роадмапа, сделавшая поддержку Hyper-Threading процессорами Yorkfield и Wolfdale "условно реальной", была поставлена по ошибке. Позднее Intel не только пришлось удалить ошибочно проставленные галочки, но и объяснить всем распространившим эту информацию сайтам, что данные процессоры Hyper-Threading поддерживать не будут. Названный сингапурский сайт добавляет, что Hyper-Threading в прежнем виде вообще не будет поддерживаться будущими процессорами Intel. Для обозначения родственной технологии, поддержку которой обретут 45 нм процессоры Nehalem и 32 нм процессоры Nehalem-C (они же Westmere), будет применяться аббревиатура MTT. Что скрывается за этой последовательностью букв, пока не уточняется, но наиболее вероятным вариантом расшифровки нам кажется "Multi-Threading Technology". Первый процессор с поддержкой этой технологии уже показался на горизонте. Как сообщают коллеги с сайта The Inquirer со ссылкой на близкие к австралийскому представительству Intel источники, во второй половине 2008 года компания представит серверный процессор Gainestown с четырьмя ядрами и восемью потоками. Он будет иметь интегрированный контроллер памяти, как и положено представителю поколения Nehalem. Надеемся, в ближайшее время появятся дополнительные сведения о подобных процессорах.
Flanger Опубликовано 7 февраля, 2007 Автор Опубликовано 7 февраля, 2007 Компания Intel на специальном разделе собственного сайта уже призналась в существовании планов по созданию дискретного графического многоядерного решения, ориентированного на сегмент high-end. Попутно планировалось разрабатывать процессор со встроенным графическим ядром, который смог бы составить конкуренцию AMD Fusion. Как мы могли убедиться, для нужд специфического сегмента Intel может представить процессор Tolapai с высокой степенью интеграции уже в конце 2007 года. Пока, впрочем, речь идёт только об интеграции функциональных блоков чипсета в одной упаковке с традиционным процессорным ядром. Как предполагают японские коллеги, "ответ на Fusion" первого поколения тоже будет иметь многочиповую компоновку. Коллеги с сайта VR-Zone со ссылкой на сотрудников подразделения Intel Visual Computing Group (так называемого проекта Larrabee) сегодня сообщили, что первые дискретные графические продукты Intel появятся в 2008-2009 годах. Это будет многоядерный видеочип - по некоторым данным, он будет объединять до 16 ядер. В какой-то мере данный подход напоминает нам о прототипе процессора Intel с 80 ядрами. Кстати, видеоядра этого графического чипа должны размещаться на монолитном кристалле. Судя по срокам анонса этого графического решения, выпускаться оно будет уже с применением 32 нм техпроцесса. Что касается уровня быстродействия многоядерного видеочипа Intel, то оно может быть в 16 раз выше, чем у самых быстрых видеочипов современности - например, NVIDIA G80. Хватит ли такого "запаса мощности" для победы над будущими дискретными продуктами AMD и NVIDIA, покажет время. В любом случае, усилившаяся конкуренция на рынке дискретной графики наверняка пойдёт на пользу его участникам и потребителям.
Flanger Опубликовано 13 февраля, 2007 Автор Опубликовано 13 февраля, 2007 Поскольку первые чипсеты семейства Bearlake должны быть анонсированы уже в мае этого года, нет ничего удивительного в том, что образцы материнских плат на их основе уже существуют. Судя по всему, одна из таких материнских плат попала в руки к чилийским коллегам с сайта Chile Hardware. Материнская плата основана на дискретном чипсете Intel P35, который обеспечит поддержку DDR2-800 или DDR3-800/1066. О различиях между модулями DDR-2 и DDR-3 мы уже рассказывали: хотя количество контактов осталось прежним (240 штук), так называемый "ключ" (прорезь) расположен в другом месте, а напряжение питания снижено с 1.8 до 1.5 В. Таким образом, физически модули DDR-2 и DDR-3 несовместимы с "чужими" разъёмами DIMM. Есть у показанной коллегами материнской платы и другая особенность: поскольку реализовывать одновременную поддержку слотов DIMM разного типа (под DDR-2 и DDR-3) достаточно дорого, изображённый на фотографиях образец поддерживает только DDR3-800/1066 - в четырёх слотах соответствующего типа Непосредственно разъём LGA 775 остался прежним, просто на материнских платах, основанных на чипсетах серии Bearlake он позволяет устанавливать 45 нм процессоры поколения Penryn. Однако, пока есть надежда, что и материнские платы на базе чипсетов серии x965 будут поддерживать процессоры Penryn. Обеспечивает чипсет Intel P35 и официальную поддержку процессоров с 1333 МГц шиной, которую Asus и Gigabyte уже реализовали на платах существующего поколения, а энтузиасты вовсю модифицируют процессоры, прививая им навыки поддержки 1333 МГц шины. Модели Core 2 Duo с официальной поддержкой 1333 МГц шины выйдут только в третьем квартале этого года. Они будут основаны на новом степпинге E0, который принесёт поддержку технологии TXT (La Grande). По некоторым оценкам, в текущем году память типа DDR-3 не получит большого распространения, поэтому большинство материнских плат на базе чипсетов семейства Bearlake, скорее всего, будет поддерживать DDR-2.
Flanger Опубликовано 14 марта, 2007 Автор Опубликовано 14 марта, 2007 Отсутствие чётко структурированной информации о возможностях чипсетов серии Bearlake долгое время вызывало справедливое недовольство читателей, но по мере приближения выставки CeBIT 2007 и непосредственно анонса первых чипсетов этого семейства в открытых источниках стало появляться всё больше информации о платах на основе чипсетов Intel P35 и Intel G33. Было известно, что чипсет Intel P35 принесёт поддержку двухканальной памяти DDR3-1066, сохранив при этом возможность работать и с памятью типа DDR2-800. До сих пор нам попадались материнские платы, оснащённые только слотами DIMM для DDR-2 или только слотами DIMM для DDR-3. Теоретически, производители материнских плат могут реализовать оба типа слотов на одной материнской плате, но это усложняет дизайн печатной платы и ведёт к повышению затрат, а потому на подобный шаг пойдут только сторонники поэтапной модернизации, которых больше всего среди производителей бюджетных материнских плат. Примером платы с одновременной поддержкой DDR2-800 и DDR3-1066 может служить ECS P35T-A, которую компания продемонстрирует на CeBIT 2007. Коллеги с сайта OC Workbench опубликовали фотографию этой материнской платы. Можно отчётливо видеть, что на плате установлены слоты DIMM для памяти типа DDR2-800 и DDR3-1066: Что характерно, эта плата поддерживает даже DDR3-1333, но только "на уровне разгона". Желающие узнать о чипсете Intel P35 больше могут отправляться на сайт TweakTown, который опубликовал краткий обзор материнской платы на базе чипсета Intel P35 ранней ревизии. Делать выводы по результатам тестов рано, так как эта плата не отображает реального быстродействия будущих серийных продуктов. Заметим, что разгонный потенциал этого 65 нм чипсета тоже пока не раскрыт - данный образец платы не позволяет разогнаться по шине свыше 350 МГц. Нововведения северного моста P35 мы уже давно перечисляли: это поддержка DDR3-1066 и официальная совместимость с процессорами Intel, поддерживающими 1333 МГц шину. Естественно, совместимость с 45 нм процессорами Wolfdale и Yorkfield тоже предусмотрена, но от самого чипсета в этом плане ничего не зависит, так как и материнские платы на базе чипсета Intel P965 смогут поддерживать 45 нм процессоры поколения Penryn. Южные мосты серии ICH9 содержат менее очевидные нововведения. Так, число портов USB 2.0 возросло с 10 до 12, но это не такое уж яркое преимущество. Важнее то, что все южные мосты серии ICH9 поддерживают интерфейс PCI Express 2.0, включая его внешний вариант. На выставке CeBIT 2007, которая открывается завтра, будут показаны многие материнские платы на основе чипсетов семейства Bearlake, так что мы ещё не раз вернёмся к изучению их особенностей.
Flanger Опубликовано 25 июня, 2007 Автор Опубликовано 25 июня, 2007 Впервые с момента появления информации о том, что Intel разрабатывает собственный графический процессор, официальные лица компании озвучили какие-либо подробности о возможном сроке появления таких продуктов на рынке. Технический директор Intel Джастин Раттнер на встрече с аналитиками и прессой, прошедшей на текущей неделе в Санта-Кларе, сказал что наиболее вероятным сроком выхода продуктов Larrabee является 2010 год, но, возможно, их удастся выпустить годом ранее. Сама Intel классифицирует Larrabee как часть проекта Tera-Scale, концептуальный дизайн которого демонстрировался на последних IDF. Подложка Tera-Scale Для облегчения программирования под Larrabee компания разработала на базе языков программирования C и С++ модификацию Ct, который облегчает работу по распараллеливанию процессов между ядрами. Для разработчика написание программы в Ct не отличается от работы над программой для одноядерного процессора. Ct в ближайшее время должен стать доступен на условиях open-source, что должно помочь Intel в привлечении сторонних разработчиков ПО к разработке программ, оптимизированных для Terascale.
Flanger Опубликовано 4 октября, 2007 Автор Опубликовано 4 октября, 2007 Как сообщает источник, наконец-то стали известны рабочие частоты ожидаемых процессоров Intel, которые будут устанавливаться в Mobile Internet Devices (MID) и Ultra Mobile PC. Первая информация о 45-нм процессорах Silverthorne была известна и опубликована нами еще в конце апреля этого года. Напомним, что Silverthorne, родственник Penryn и представитель процессорной линейки LPIA (Low Power Intel Architecture), будет предназначен для работы в UMPC следующих поколений. Если уж говорить еще конкретнее, то Silverthorne должен стать сердцем для платформы Menlow. Этот CPU станет важным шагом на пути развития устройств MID, UMPC и, возможно, будет являться сердцем для бюджетных компьютеров, поставляемых в страны с развивающимися рынками. Что касается, собственно, технических данных CPU, то теперь они известны более полные: 512 Кб кэш-памяти второго уровня, 45-нм техпроцесс, рабочие частоты 1,1-1,7 ГГц, TDP 0,55 Вт (в 10 раз ниже, чем у UMPC образца 2006 года). Одной из важных особенностей является невысокая себестоимость производства Silverthorne. На одной 300-мм подложке размещается 2000 ядер Silverthorne (ядро Silverthorne меньше ядра Penryn вчетверо). Согласно информации самой Intel производительность Silverthorne будет сопоставима с Pentium M первого поколения, что не так уж и много, но с учетом того, что ему не придется работать с Windows Vista (в качестве ОС, скорее всего, будет выступать Linux Ubuntu), для задач мобильных терминалов и бюджетных ПК этого вполне будет достаточно.
Flanger Опубликовано 11 октября, 2007 Автор Опубликовано 11 октября, 2007 Чипсет с поддержкой PCI-E 2.0 Чипсет Intel X38 представлен официально Чипсет Intel X38 только вчера появился в списке продукции на официальном сайте производителя, хотя партнёры Intel уже давно получают этот набор системной логики, а соответствующие материнские платы уже готовы. Как поясняет сайт Anandtech, задержка с официальным представлением чипсета была вызвана желанием Intel усовершенствовать BIOS материнских плат, чтобы в обзорах они выглядели более привлекательно по сравнению с носителями более дешёвых чипсетов вроде Intel P35. Так или иначе, платы на основе Intel X38 скоро можно будет купить, и факт существования этого продукта признан официально. Следует отметить, что поддержка DDR-2 декларируется чипсетом Intel X38 совершенно официально, хотя ранее считалось, что он будет поддерживать только DDR-3. Обратите внимание, что Intel X38 поддерживает функцию ECC для DDR2-800, что позволяет использовать его в составе рабочих станций. Общий объём поддерживаемой памяти ограничен 8 Гб. Хотя Intel X38 официально поддерживает только DDR3-1333 и 1333 МГц шину, производители материнских плат готовы реализовать его силами поддержку DDR3-1600 и 1600 МГц шины. Официально поддержку этих режимов предложит чипсет Intel X48, анонс которого теперь смещён на вторую половину первого квартала 2008 года. Чипсет Intel X38 поддерживает технологию Flex Memory Technology, которая позволяет объединять в двухканальном режиме модули разного объёма. Обратите внимание, что никто не заставляет производителей плат на базе чипсета Intel X38 реализовывать поддержку двух слотов PCI Express x16 - в случае необходимости можно ограничиться одним. Тем не менее, поддержка 32 линий PCI Express для нужд графической подсистемы стимулирует установку двух полноценных слотов PCI Express x16, позволяющих двум видеокартам работать в режиме CrossFire. Это первый чипсет Intel, поддерживающий PCI Express 2.0. Производители материнских плат могут воспользоваться ещё шестью линиями PCI Express, поддерживаемыми южными мостами серии ICH9, а также шестью каналами PCI. Шесть портов SATA-300 поддерживают режимы RAID 0, 1, 5 и 10, а также мультипликаторы портов и внешний интерфейс eSATA. Заметим, что чипсет позволяет отключать в BIOS любые порты SATA, в том числе внешние, повышая тем самым защищённость информации, хранящейся на компьютере. Для этих же целей может отключаться любое число портов USB 2.0, коих всего может быть двенадцать. Что касается пресловутого высокого уровня TDP чипсета Intel X38, то на момент анонса производитель упоминает новое значение - 26,5 Вт при использовании памяти типа DDR-3. Переход на использование DDR-2 несколько увеличивает значение TDP, так как память этого типа работает при более высоком напряжении. Уровень TDP для чипсета Intel P35 равен 16 Вт. Характеристики материнских плат на базе Intel X38 от ведущих производителей мы уже изучили, осталось только дождаться их появления в продаже и подобрать наиболее удачную версию BIOS.
Flanger Опубликовано 17 октября, 2007 Автор Опубликовано 17 октября, 2007 Мы уже знаем, что первый настольный процессор Nehalem будет анонсирован компанией Intel в четвёртом квартале 2008 года. Он получит интегрированный контроллер памяти и конструктивное исполнение LGA 1366. Будет возрождён аналог технологии Hyper-Threading - каждое процессорное ядро сможет обрабатывать по два потока. Первое время процессоры Nehalem будут отсиживаться в верхнем ценовом сегменте, а более доступные модели будут относиться к поколению Penryn. Коллеги с сайта The Inquirer получили комментарии представителей Intel относительно прироста быстродействия процессоров Nehalem в сравнении с процессорами поколения Core. Они утверждают, что прирост будет даже более высоким, чем при переходе от процессоров с архитектурой NetBurst к процессорам с архитектурой Core. Если учесть, что тогда прирост быстродействия измерялся десятками процентов, легко представить себе, какой скачок производительности обеспечат процессоры Nehalem. Остаётся только сожалеть, что первые процессоры Nehalem будут дорогими, и потребуют специальных материнских плат. Сайт Fudzilla сообщает, что на тайваньской сессии IDF Fall 2007 компания Intel продемонстрировала систему на базе двух четырёхъядерных процессоров Nehalem, которая работала под управлением Windows. Диспетчер задач демонстрировал наличие шестнадцати виртуальных ядер. Стало быть, образцы процессоров Nehalem уже существуют, и в следующем году мы наверняка сможем узнать о них почти всё ещё до официального анонса.
Flanger Опубликовано 28 февраля, 2008 Автор Опубликовано 28 февраля, 2008 Рынок высокопроизводительных решений в последние годы особенно интересовал компанию Intel и она добилась неплохих результатов, но её интересы на этом не ограничивались и потому она обратила своё внимание и на бюджетные продукты. Одним из таких, недорогих, ожидаемых чипов, является Diamondville. Это, как уже известно, ультранизковольтный, недорогой процессор, который разработан «с чистого листа» и предназначен для установки в бюджетные ноутбуки, выпускаемые на платформе Shelton. Процессор будет несменным, т.е. попросту будет впаиваться в платы. Сообщается, что будет выпущено две версии Diamondville. Одна ориентирована на мобильные, а вторая на настольные ПК. Первые образцы Diamondville ожидаются в конце второго квартала 2008 года. В это время выйдет одноядерная версия для настольных ПК, — Diamondville-SC 230. Модель Diamondville-SC 270 будет предназначена для работы в мобильных компьютерах. Они будут мало отличаться друг от друга. Рабочая частота обоих — 1,6 ГГц, объём кэш-памяти составит 512 КБ. По данным источника, который ссылается на роадмапы компании, первые двухъядерные версии Diamondville будут выпущены под именем Celeron 3xx... Это должно произойти примерно в третьем квартале этого года. TDP процессоров Diamondville будет укладываться в 4-8 Вт, т.е. системы на базе этих процессоров смогут обходиться без вентиляторов.
Flanger Опубликовано 6 мая, 2009 Автор Опубликовано 6 мая, 2009 Одним из главных вопросов, встающих при обсуждении грядущих центральных процессоров Intel Arrandale, оснащенных встроенным графическим ядром, является вопрос их энергопотребления. Ведь именно с целью радикального снижения потребляемой микросхемами мощности и затевалось объединения различных микрочипов (ЦП и ГП) в едином корпусе. Согласно свежей информации от сетевого ресурса Fudzilla, тепловой пакет (TDP) процессоров будет составлять 35 Ватт. Указанные цифры справедливы для 32-нм двухъядерного ЦП на базе архитектуры Nehalem, функционирующего в паре с 45-нм графическим ядром. Надо сказать, что такое значение максимального тепловыделения вряд ли является революционным для мобильных процессоров. Для сравнения, современные модели T9400 Core 2 Duo с рабочей частотой 2,54 ГГц и T9600 с рабочей частотой 2,66 ГГц имеют тот же уровень энергопотребления. Если принять во внимание, что интегрированное графическое ядро потребляет дополнительно еще 10 Ватт, то в сумме энергопотребление связки центрального и графического процессоров превышает аналогичное значение для микрочипов Arrandale. Но не будем забывать, что сегодня на рынке присутствуют куда более экономичные мобильные процессоры, максимальное тепловыделение которых не превышает 10 Ватт. И вот уже с ними конкурировать Arrandale не смогут. По крайней мере, первые представители нового поколения мобильных микрочипов. Впрочем, у грядущих новинок есть и другое достоинство – благодаря объединения двух компонентов вычислительной системы в одном появляется возможность существенного снижения размеров платформы. Согласно официальным оценкам, компактность платформы Montevina повысится на 38%, что в свою очередь приведет к появлению еще более тонких и легких ноутбуков. Таким образом, на первых порах Arrandale вряд ли будут позиционироваться в сектор ультрапортативных компьютеров. По всей видимости, этой участи удостоится следующая волна микрочипов, которые станут более экономичными за счет снижения рабочих частот.
Flanger Опубликовано 18 июня, 2009 Автор Опубликовано 18 июня, 2009 Решено ввести систему рейтингов Intel Processor Ratings, которая будет выражаться числом звездочек от одной (Celeron) до пяти (Core i7). Это число будет обозначать относительный уровень производительности в классе. Чем больше звезд — тем выше производительность CPU. Как объясняет представитель Intel, Билл Калдер (Bill Calder), такой подход позволит упростить задачу покупки и продажи компьютеров для пользователя и продавца. Калдер добавил, что с момента выпуска на рынок Core i7 компания Intel была намерена идти в одном направлении, развивая бренд Core, как приоритетное направление, и новая «довольно агрессивная политика упрощения брендинга» — тому подтверждение. Что ж, будем надеяться покупателям действительно станет проще ориентироваться при выборе той или иной системы под общим названием Centrino, отмеченных разным числом звезд, не вдаваясь в технические подробности, а дизайнерские изыски при разработке логотипов будут оценены по достоинству. Компания Intel движется вперед по пути научно-технического прогресса такими стремительными темпами, что потребители не успевают следить за калейдоскопом стремительно сменяющих друг друга разработок, технологий и продуктов. Чтобы облегчить задачу покупателей, выбирающих очередной процессор, компания то и дело проводит ревизию системы торговых обозначений. Накануне официальной публикации сразу несколько источников успело рассказать о том, что компания Intel собирается в ближайшее время провести очередную смену вывесок над семействами процессоров. Сейчас изменения стали свершившимся фактом, и на свет появилась стройная и логичная таксономия моделей. Все современные процессоры объединены в семейство Intel Core. Внутри него выделено, говоря словами компании, три «уровня». Начальный уровень занимают модели Intel Core i3, массовый — Intel Core i5, а высокопроизводительный — Intel Core i7. Принадлежность конкретной модели к тому или иному уровню будет определяться по критериям производительности, функциональности и цены. Такие признаки, как потребляемая мощность, тип процессорного разъема и область применения процессора учитываться не будут. Таким образом, например, четырехъядерные процессоры для настольных систем (Lynnfield), дебют которых ожидается в ближайшие месяцы, можно будет обнаружить, и в семействе Intel Core i7, и в семействе Intel Core i5. Настольные двухъядерные процессоры (Clarkdale) попадут в семейства Intel Core i5 и Intel Core i3. Процессоры под более старыми марками сохранят свои имена до прекращения выпуска. Кроме того, сохранится система «звездного» рейтинга. Начиная с 2010 года, марка Centrino будет использоваться не в качестве имени мобильной платформы, а для обозначения модулей Wi-Fi и WiMAX.
Flanger Опубликовано 25 июня, 2009 Автор Опубликовано 25 июня, 2009 Intel впервые разместит ODM-заказы вместо OEM-заказов на производство системных плат у тайваньских производителей, начиная с Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry), – утверждает источник, имеющий отношение к полупроводниковой промышленности Тайваня. То есть, предположительно речь идет о делегировании функций разработки продуктов сторонним подрядчикам. От прямых комментариев по этому поводу Intel отказалась, но заявила, что продолжит разрабатывать и выпускать системные платы в тесном сотрудничестве с ведущими представителями отрасли, с тем, чтобы наиболее рационально использовать все имеющиеся ресурсы для удовлетворения нужд рынка. Источник отмечает, что переход на ODM-заказы может помочь Intel сохранить средства на исследования и разработки, связанные с выпуском собственных системных плат, ежегодный объем отгрузок которых оценивается на уровне 4-5 млн. единиц. Источник сообщил также, что компания Pegatron Technology, еще один OEM-партнер Intel, не будет включена в список будущих заказов. Кроме того, Asustek Computer, основной заказчик Pegatron, в стремлении сократить расходы планирует увеличить размещение заказов у других производителей, за счет чего объем отгрузок системных плат у Pegatron в 2009 г. может сократиться на 25-30% по сравнению с прошлым годом. В довершение источник добавил, что есть вероятность ухода с рынка двух-трех производителей системных плат второго эшелона к концу текущего года.
Flanger Опубликовано 8 сентября, 2009 Автор Опубликовано 8 сентября, 2009 Не так давно твердотельные накопители (SSD) считались очень важным приложением флэш-памяти типа NAND. Предполагалось даже, что они заменят собой накопители на жестких магнитных дисках (хотя осмотрительные аналитики оставляли за HDD право на жизнь). Маятник качнулся в другую сторону и SSD оказались не так привлекательны. Например, эксперты утверждают, что SSD для серверов все еще слишком дороги. Есть и еще одна напасть, подстерегающая SSD: технология Braidwood, разработанная Intel, «вероятно, сдержит прием SSD», считают в аналитической компании Objective Analysis. Под названием Braidwood кроется новая попытка поместить NAND на системную плату. Эта технология призвана сократить время загрузки. Ее первая реализация ожидается в наборах системной логики Intel «пятой серии». Кстати, по некоторым данным, первые представители серии не будут поддерживать технологию Braidwood. Ранее Intel и Microsoft уже пробовали скрестить флэш-память и системные платы с той же целью, но попытка не удалась. Технология Intel Turbo Memory оказалась неэффективной и не стала массовой. В свою очередь, Braidwood может выиграть от желания покупателей обзавестись SSD. Покупая системную плату, потребитель, рассматривающий возможность покупки SSD, может предпочесть модель, уже оснащенную NAND-памятью: это будет дешевле, и обеспечит ему практически те же преимущества, полагают в Objective Analysis. Аналитики делают вывод: Braidwood может ждать успех и быстрый прием, а для рынка SSD это может иметь неприятные последствия. Впрочем, не стоит переоценивать слова аналитиков: в конце концов, Intel и сама является крупным поставщиком SSD, так что в ее интересах так выстроить стратегию продвижения новой технологии и сегментировать рынок, чтобы на нем нашлось место и для Braidwood, и для SSD.
Flanger Опубликовано 28 марта, 2010 Автор Опубликовано 28 марта, 2010 Определены названия чипсетов Intel "шестой серии" Недавно в Сети появилась информация о том, что отсутствие интегрированного контроллера USB 3.0 в чипсетах "шестой серии" компания Intel может компенсировать дискретным контроллером с поддержкой этого интерфейса. Примечательно, что поддержку интерфейса SATA-600 новые чипсеты Intel обеспечат. Компания AMD уже выпускает южный мост SB850 с поддержкой SATA-600, а вот внедрить поддержку USB 3.0 пока не готов никто из производителей чипсетов. Некоторые производители уже достигли определённых высот. Так, компания Gigabyte отгрузила уже миллион материнских плат с поддержкой USB 3.0, которая реализуется за счёт контроллеров NEC, что составляет 1/3 от общего числа произведенных компанией NEC контроллеров. Сайт DigiTimes, ссылаясь на источники производителей материнских плат, обнародовал информацию о том, что компания Intel планирует выпустить дискретный USB 3.0 контроллер. Учитывая растущую популярность нового типа интерфейса и то, что чипсеты шестой серии Intel не будут иметь поддержки данной технологии на аппаратном уровне, этот шаг выглядит вполне разумным. Стоит отметить, что чипсеты основного конкурента, в лице AMD, также пока лишены врожденной поддержки USB 3.0. Ожидается, что дискретный контроллер производства Intel снизит цены и значительно ускорит переход от интерфейса USB 2.0 к USB 3.0.
Flanger Опубликовано 8 апреля, 2010 Автор Опубликовано 8 апреля, 2010 Нежелание ведущих производителей чипсетов внедрять поддержку интерфейса USB 3.0 в ближайшие месяцы вызывает некоторое недоумение. Аналитики дружно предсказывают стремительный рост удельного веса устройств с поддержкой USB 3.0 в ближайшие несколько лет. Производители материнских плат готовы продать в этом году несколько миллионов продуктов с поддержкой USB 3.0. Между тем, Intel в чипсетах "шестой серии", которые выйдут в первом квартале будущего года, предусмотрит только поддержку SATA-600, проигнорировав интерфейс USB 3.0. Очевидно, даже успевшая внедрить поддержку SATA-600 в южном мосту SB850 компания AMD с реализацией поддержки USB 3.0 подождёт до следующего поколения наборов системной логики. На этом фоне даже появились слухи о намерениях Intel представить дискретный контроллер USB 3.0. Сайт CNet попробовал ещё раз обобщить всю имеющуюся информацию о планах Intel по внедрению поддержки USB 3.0 для своих чипсетов. Со ссылкой на комментарии представителей Intel германскому ресурсу Heise Online коллеги сообщают, что USB 3.0 не получит широкого распространения до выхода следующей операционной системы семейства Windows. Другими словами, Intel может задержать внедрение поддержки USB 3.0 в своих чипсетах до второй половины 2011 года. Официальная позиция Intel по этому вопросу до сих пор внятно не озвучена. По мнению экспертов, переход на повсеместное внедрение USB 3.0 сдерживает ограниченность аудитории, которая выиграет от этого перехода. Скоростные носители информации, фото- и видеокамеры - вот основные типы устройств, которые почувствуют выгоду от перехода на USB 3.0. Подавляющему большинству устройств пока "хорошо живётся" и с USB 2.0. Кроме того, у USB 3.0 есть и ряд конкурентов вроде HDMI или eSATA. Некоторые аналитики считают, что Intel делает ставку на скоростную передачу информации по оптическим каналам, а потому видит больше перспектив в технологии Light Peak, а не в USB 3.0.
Flanger Опубликовано 13 апреля, 2010 Автор Опубликовано 13 апреля, 2010 Вчера японские коллеги подсказали нам, что готовящиеся к анонсу в середине следующего года десятиядерные процессоры будут основаны на устаревающей архитектуре Westmere-EX. Экспансия следующей архитектуры Sandy Bridge в настольном сегменте начнётся в первом квартале 2011 года. И только во втором полугодии появятся серверные процессоры поколения Sandy Bridge, оснащённые четырёхканальным контроллером памяти. Число поддерживаемых этой платформой (Romley-EP) линий PCI Express будет увеличено с 20 до 40 штук, причём речь может идти уже об интерфейсе PCI Express 3.0. Сайт Bit-Tech со ссылкой на собственные источники на острове Тайвань сообщает, что в третьем квартале 2011 года платформа LGA 1366 уступит место своей преемнице. Речь идёт не только о замене процессоров и чипсета, но и появлении нового конструктивного исполнения. Подробностей о нём пока нет, но из откровений японских источников мы можем знать, что для этого конструктивного исполнения выбрано условное обозначение Socket R. Процессоры, которые заменят собой Bloomsfield и Gulftown, получат до 20 Мб кэша третьего уровня, восемь ядер и четырёхканальный контроллер памяти с поддержкой DDR-3. На каждый канал будет приходиться только один разъём DIMM, поэтому их количество на материнской плате тоже не превысит четырёх штук. Поддержка технологии Hyper-Threading позволит превратить восемь физических ядер в шестнадцать виртуальных. До осени следующего года владельцы систем класса LGA 1366 могут спать спокойно - жизни их любимой платформы ничего не угрожает.
Рекомендуемые сообщения