Цитата

 

Процессоры Intel Skylake-E будут иметь новое исполнение — LGA 3647

Источник обнаружил на выставке Computex 2016 системную плату, рассчитанную на процессоры Intel HEDT следующего поколения (Skylake-E). На плате установлено процессорное гнездо, указывающее на то, что процессоры Intel Skylake-E будут иметь новое исполнение — LGA 3647. Напомним, современные процессоры Intel HEDT имеют исполнение LGA 2011.

Появление системных плат с новым процессорным разъемом ожидается в 2017 году
Поскольку число выводов в разъеме увеличилось более чем в полтора раза (на 1636 штук), разъем стал предсказуемо больше. Появление системных плат с новым процессорным разъемом ожидается в 2017 году.

 

 

Цитата

 

Анонс платформы Intel X299 Basin Falls ожидается в июне

По данным источника, компания Intel перенесла выпуск платформы X299 Basin Falls на более ранний срок, чем было запланировано.
Ранее предполагалось, что Intel X299 выйдет на 31 неделе года, то есть в начале августа. Новый срок — 25 неделя (19-25 июня).
Процессоры Intel Skylake-X и Kabylake-X выйдут раньше, чем ожидалось

Инженерные образцы процессоров Intel Skylake-X будут готовы в конце мая, что позволит показать их на выставке Computex.
Процессоры Skylake-X и Kabylake-X будут иметь исполнение LGA2066 (Socket R4)/ У них не будет встроенных графических ядер. Конфигурация Kabylake-X будет включать до четырех ядер, Skylake-X — до десяти.

 

 

Цитата

 

Помимо платформы Basin Falls, Intel собирается форсировать и выпуск процессоров Coffee Lake

В арсенале массовых процессоров Intel нет ничего с количеством физических ядер больше четырёх и это уже начинает раздражать даже самых преданных поклонников бренда, ведь у AMD уже имеются полноценные восьмиядерные процессоры Ryzen со своим аналогом Hyper-Threading, позволяющим им выполнять 16 потоков кода. Модели HEDT слишком дороги, а доступные шестиядерные Coffee Lake — слишком далеки от релиза. По крайней мере, так ситуация выглядела до недавнего времени.

Однако существуют определённые сведения о том, что Intel собирается форсировать вывод на рынок не только новой унифицированной платформы Basin Falls, двумя основными компонентами которой станут контроллер PCH Kaby Lake-X (X299) и разъём LGA 2066, но и процессоров Coffee Lake для настольных систем. Ранее считалось, что они увидят свет не ранее конца 2017 года, а то и в 2018 году. Но в третьем квартале должна стартовать платформа AMD X399 и 16-ядерные версии Ryzen, так что у Intel есть все причины форсировать процессы вывода новых продуктов на рынок.

Как сообщает WCCFTech, 14-нм чипы Coffee Lake имеющие шесть ядер и поддержку Hyper-Threading, а также сопутствующий им чипсет Z370, появятся уже в августе этого года, а к концу года будут выпущены и новые модели Coffee Lake и чипсеты H370, B360 и H310, так что платформа LGA 1151 обретёт, по сути, третью полноценную жизнь, ведь именно процессоров с количеством ядер более четырёх ей и не хватало. Вероятно, что-то новое мы узнаем на Computex 2017, выставке, которая пройдёт с 31 мая по 3 июня. Любопытен и тот факт, что Intel явно форсирует работы по внедрению фотолитографии на базе экстремального ультрафиолета (EUV) — свидетельством тому может служить закупка пяти EUV-сканеров у ASML общей стоимостью $100 миллионов.

 

 

Цитата

 

Названа новая дата анонса платформы Intel Basin Falls и процессора Core i7-7740K

Ближе к концу апреля один из тематических ресурсов заявил, что анонс флагманской платформы Intel для высокопроизводительных настольных ПК состоится 30 мая.

В состав платформы входит набор системной логики Intel X299 Express. Предполагается, что одновременно с ним будут представлены и первые процессоры платформы — Core i7-7740K и Core i5-7640K в исполнении LGA2066, а партнеры Intel покажут первые платы с соответствующим процессорным гнездом.

 

 

 

Цитата

 

С платформой Intel LGA2066 дебютирует бренд Core i9

Выход компонентов новой HEDT-платформы Intel — процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X, а также материнских плат LGA2066 на чипсете X299 — дело ближайших нескольких недель. Чипмейкеру из Санта-Клары долгое время удавалось держать в секрете коммерческие наименования и часть характеристик новых мощных процессоров, но в итоге они всё же были рассекречены: отличились энтузиасты форума ресурса AnandTech под псевдонимами Sweepr и dooon.

Самым большим сюрпризом стало то, что стратеги Intel решили использовать для топовых CPU семейства Skylake-X бренд Core i9. Похоже, это ответ на появление этой весной процессоров AMD Ryzen, а также способ отделить 6–12-ядерные чипы от 2–4-ядерных для массового сегмента рынка. Новый флагман Core i9-7920X задержится до августа, тогда как его собратья выйдут в июне (ранее называлась дата 30 мая). Этот временной промежуток может означать, что выпуск настольного 12-ядерного CPU первоначально не планировался либо в Intel решили форсировать релиз, оставив  Core i9-7920X про запас до «излечения» компонентов платформы LGA2066 от возможных «детских болезней».

Различия между процессорами Core i7/Kaby Lake-X и Core i9/Skylake-X довольно значительны: у старших моделей вчетверо больше кеша второго уровня (1024 Кбайт против 256 Кбайт на ядро), вдвое больше каналов контроллера оперативной памяти DDR4 (четыре против двух), на 75–175 % больше линий PCI Express 3.0, а также более высокий максимальный уровень TDP (140–160 Вт против 112 Вт). Кроме того, три самых мощных CPU обладают поддержкой технологии динамического разгона Turbo Boost Max 3.0, тогда как Core i9-7800X, Core i7-7740K и Core i7-7640K ограничиваются Turbo Boost 2.0.

 

Предварительные характеристики процессоров Intel Skylake-X и Kaby Lake-X (LGA2066)
Процессор	Ядра/потоки	Кеш L3, Мбайт	Частота, ГГц			TDP, Вт	Линии PCI-E	Релиз
			Номинал	Turbo 2.0	Turbo 3.0
Core i9-7920X	12/24	16,5	н/д	н/д	н/д	160	44	Август 2017
Core i9-7900X	10/20	13,75	3,3	4,3	4,5	160	44	Июнь 2017
Core i9-7820X	8/16	11	3,6	4,3	4,5	140	28	Июнь 2017
Core i9-7800X	6/12	8,25	3,5	4,0	—	140	28	Июнь 2017
Core i7-7740K	4/8	8	4,3	4,5	—	112	16	Июнь 2017
Core i7-7640K	4/4	6	4,0	4,2	—	112	16	Июнь 2017

Более полные характеристики и сведения о ценах процессоров Intel Core i7/i9-7000, надеемся, поступят до конца месяца.

Источник:

 

 

Цитата

 

Intel рассказала о раннем прототипе своего дискретного графического процессора

Как известно, компания Intel сейчас решила вновь активно заняться разработкой графических процессоров. Так, недавно компания наняла к себе на работу бывшего главу Radeon Technologies Group Раджу Кодури (Raja Koduri), который стал во главе специально созданного для него подразделение Core and Visual Computing Group.

А на днях во время конференции ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference) компания Intel поделился первыми подробностями о том, в каком направлении она движется на пути разработки дискретных графических процессоров, сообщает TechPowerUp. Если вкратце, то Intel планирует использовать ту же архитектуру, что используется в её встроенных графических процессорах, просто значительно нарастив число исполнительных блоков и к тому де обеспечить им возможность работы на более высоких частотах.

Первый прототип дискретного графического процессора, о котором Intel поведала на ISSCC, изготавливается по 14-нм технологическим нормам и представляет собой "склейку" из двух микросхем. Первая, обладающая габаритами 8 х 8 мм, и насчитывающая 1.5 млрд транзисторов, включает сам графический процессор и так называемый "системный агент", большая часть которого является кэшем SRAM. Вторая же микросхема является чипом FPGA, обеспечивающим связь GPU с системной шиной.

Сам графический процессор создан на базе девятого поколения архитектуры Intel Graphics, а точнее Gen9 LP. Он содержит три исполнительных блока (EU), рабочая частота и энергопотребление каждого из которых управляются отдельно в зависимости от характера нагрузки, на данный момент в пределах от 50 до 400 МГц и от 0.51 до 1.2 В. Имеется и механизм EU Turbo, который управляет частотой исполнительных блоков и напряжением, корректируя соотношение производительности к энергопотреблению.

В конце отметим, что представленный прототип ещё очень и очень далёк от графического процессора, который можно будет задействовать в реальных условиях. Пока что, это скорее эксперимент, обозначающий направление разработок, и позволяющий уже сейчас представить, что будет представлять собой полноценный дискретный графический процессор от Intel, который, если всё пойдёт по плану, может быть выпущен в ближайшие годы.

 

 

Цитата

 

Процессоры Xeon Scalable семейства Ice Lake получат восьмиканальный контроллер памяти.

Эти процессоры придут на смену платформе Cascade Lake в конце текущего либо в начале следующего года. Они будут иметь исполнение LGA 4189, тогда как актуальные модели производятся в исполнении LGA 3647. Известно, что максимальное значение TDP вырастет с нынешних 205 до 230 Вт. Учитывая переход на более тонкий техпроцесс, можно предположить, что будет иметь место увеличение количества ядер. Сейчас топовые представители семейства Xeon Scalable имеют 32 ядра.

Однако это не обязательно. Увеличение TDP может быть объяснено и другими факторами. К примеру, ранее Intel обещала оснастить будущие CPU Xeon Scalable интерфейсом Omni-Path и программируемыми вентильными матрицами (FPGA).

Также известно, что новые CPU получат восьмиканальный контроллер оперативной памяти.

 

 

Цитата

 

В конце следующего года выйдут серверные процессоры Cooper Lake-SP, которые всё ещё будут использовать 14-нанометровый техпроцесс. Они будут частью уже совершенно новой платформы Whitley. И лишь примерно в середине 2020 года Intel должна вывести 10-нанометровые CPU Ice Lake-SP, которые должны были бы выйти примерно на год раньше. Как мы уже сообщали, именно с ними должны были бы конкурировать семинанометровые CPU AMD Epyc поколения Rome. Но получится, что Intel придётся конкурировать с данными решениями посредством старых продуктов.

CPU Ice Lake-SP также будут частью платформы Whitley. Они будут использовать разъём LGA 4189, принесут поддержку восьмиканальной памяти, а TDP у флагманских моделей достигнет 230 Вт.

 

 

Цитата

 

Официально: Intel выпустит дискретную видеокарту в 2020 году

Подробностей о ней пока нет

С момента как Раджа Кодури (Raja Koduri) перешёл из AMD в Intel не утихают слухи о том, что последняя готовит дискретную видеокарту. Были слухи о том, что подобный адаптер выйдет в 2020 году, но некоторые утверждали, что его представят уже на CES 2019.

 

 

Цитата

 

Intel распрощалась с надеждой выпустить CPU Ice Lake в 2019-м

Нынешнее положение вещей на процессорном рынке ещё долго будет преследовать руководителей компании Intel в ночных кошмарах. Пару лет назад казалось, что AMD с её 28- и 32-нм CPU и APU никак не сможет преодолеть технологическое отставание от Intel с её 14-нм решениями. Впрочем, в Санта-Кларе сделали всё, чтобы не только вернуть интригу в противостоянии с конкурентом, но и оказаться в роли догоняющего: в следующем году в ассортименте AMD появятся первые 7-нм процессоры, тогда как Intel всё ещё будет эксплуатировать 14-нм производственные линии («раритетные» SoC Cannon Lake не в счёт). Вопреки летним заверениям, перевод Core и Xeon на 10-нм норму начнётся только в 2020 году. На данное обстоятельство указывает график анонсов из перспективного плана Intel на 2018-19 гг. Выдержка из документа «не для посторонних глаз» демонстрирует, что уже в мае руководство чипмейкера было в курсе неготовности своих специалистов обеспечить массовые поставки 10-нм процессоров в 2019-м.

«Заместителями» дебютных в рамках 10-нм техпроцесса CPU Ice Lake станут готовящиеся 14-нм чипы Coffee Lake Refresh во главе с Core i9-9900K и анонсированные относительно недавно мобильные SoC Whiskey Lake. Эти процессоры призваны соперничать с 7- и 14-нм CPU Ryzen, пока инженеры Intel заново налаживают производство 10-нм кристаллов.

Хорошая новость заключается в том, что серверные модели Xeon с архитектурой Cascade Lake успеют дебютировать на рынке в текущем году. Помимо этого, в 2019-м Intel подготовит замену экономичным SoC Apollo Lake в лице «систем-на-чипе» Elkhart Lake. О последних пока, к сожалению, ничего не известно.

В прессе, тем временем, озвучиваются прогнозы, согласно которым AMD уже в четвёртом квартале будет принадлежать 30 % рынка настольных и 5 % рынка серверных процессоров. Быть может, потеря позиций компанией Intel не была бы столь стремительной, если бы её стратеги в своё время трезво оценили вероятность неудачи исходного проекта по переводу производства CPU на 10-нм норму.

Пытаясь удержать ранее завоёванные рубежи, в Санта-Кларе спешат представить первые восьмиядерные процессоры для массовой платформы LGA1151. Об отчаянном положении Intel свидетельствует факт возвращения припоя под крышку оверклокерских процессоров. Сегодня почти со стопроцентной вероятностью можно говорить о применении припоя вместо термопасты в моделях Core i9-9900K и Core i7-9700K. В свою очередь, Core i5-9600K и более скромные процессоры семейства Coffee Lake Refresh пока под вопросом: уж очень велик соблазн использовать для их выпуска прежнюю, отработанную на Coffee Lake технологию.

 

 

Цитата

 

Платформа Intel LGA 2066 перестанет считаться «экстремальной», несмотря на 22-ядерные CPU
Старшей будет LGA 3647 с 28-ядерным процессором

Ранее мы уже писали о том, что платформа Intel HEDT в скором времени превратится в две. Одна будет включать CPU Skylake-X в исполнении LGA 2066, а другая — в исполнении LGA 3647.

Источник подтверждает эти данные, попутно добавляя новые подробности. Итак, разделение на две платформы действительно будет. Это единственный способ обеспечить конкуренцию для новых процессоров Ryzen Threadripper, так как для сокета LGA 2066 попросту нельзя создать CPU со слишком большим количеством ядер.

Ryzen животворящий. Платформа Intel LGA 2066 перестанет считаться «экстремальной», несмотря на 22-ядерные CPU
В итоге платформа LGA 2066 получит обновлённые процессоры Skylake-X, которые будут содержать до 22 ядер. Напомним, сейчас старшим является CPU Core i9-7980XE с 18 ядрами. А вот платформа LGA 3647, являясь по сути серверной, сможет предоставить поддержку процессоров с количеством ядер до 28. Точнее, пока во всех материалах фигурирует только один CPU, у которого как раз 28 ядер.

LGA 2066 получит чипсет Z399, который придёт на смену X299. А для LGA 3647 будет использоваться чипсет X599, который фактически является переименованной версией серверного C629. Как видим, младший из новых чипсетов вместо буквы X будет использовать Z — как у обычной настольной платформы текущего поколения. Это якобы обусловлено тем, что после описываемого разделения платформа LGA 2066 перестанет быть «экстремальной».  

 

 

Цитата

 

CPU Intel Xeon W-3175X: 28 ядер, частота до 4,3 ГГц и TDP 255 Вт

Цена пока неизвестна

Кроме новых CPU Core-X, которые являются лишь чуть ускоренными версиями процессоров прошлого поколения, Intel представила также и другую новинку — Xeon W-3175X.

Этот процессор весьма специфический. С одной стороны, это фактически серверный процессор. Тут разъём LGA 3647, что уже ставит его вне интересов большинства пользователей.

С другой стороны — позиционирует его Intel в качестве решения для энтузиастов, таким образом, как бы сместив процессоры Core-X на ступень ниже.

CPU Intel Xeon W-3175X: 28 ядер, частота до 4,3 ГГц и TDP 255 Вт
Суть в том, что у Intel попросту нет другого варианта. Создать столь же производительное решение в рамках платформы LGA 2066 компания попросту не может из-за технических ограничений. А конкурировать с монструозными Ryzen Threadripper второго поколения как-то нужно.

В итоге мы и получили Xeon W-3175X. Этот CPU содержит 28 ядер, конечно, поддерживает Hyper-Threading, а его частоты составляют 3,1-4,3 ГГц. TDP при этом составляет 255 Вт. Также можно отметить шестиканальный контроллер памяти и 38,5 МБ кэш-памяти Smart Cache.

CPU Intel Xeon W-3175X: 28 ядер, частота до 4,3 ГГц и TDP 255 Вт
Цена CPU пока не названа. Он появится в продаже в декабре, видимо, тогда и будет объявлен ценник. Впрочем, учитывая цену на Core i9-9980XE, можно с уверенностью говорить, что Xeon W-3175X напрямую конкурировать с процессорами Ryzen Threadripper не будет. Скорее, ему придётся соперничать с CPU Epyc.

 

 

Цитата

 

В следующем году Intel выпустит пять новых моделей микро-ПК Compute Module

В них будут использоваться разные CPU, от Celeron до Core i7

Сверхминиатюрные ПК Intel Compute Card вряд ли можно назвать популярными среди обычных потребителей, но они вполне подходят для выполнения бизнес-задач. Например, такие можно использовать в цифровых вывесках и табло, информационных киосках и банкоматах. Ну а раз устройство хорошо справляется со своими бизнес-задачами, в интересах Intel предложить как можно больше таких решений. И в следующем году покупателей ждет настоящее разнообразие.

Правда, ждет не сразу: согласно опубликованной в Сети дорожной карте, новые модели появятся только в четвертом квартале 2019 года. Зато их будет сразу пять. Все они предложат интегрированные адаптеры Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.

В следующем году Intel выпустит пять новых моделей микро-ПК Compute ModuleБазовых моделей — две. Обе имеют по 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной флэш-памяти, ну а различие — в процессорах. В одной модели будет CPU Celeron 4305U, в другой — Pentium 5405U.

Три другие модели стоят на ступень выше, так как они оснащаются CPU Intel Core восьмого поколения — Core i3-8145U, Core i5-8265U и i7-8365U, причем в последнем случае поддерживается аппаратное шифрование и технология vPro.

Согласно дорожной карте, эти модели Compute Module продержаться на конвейере практически до конца 2021 года, а преемников у них не будет.

 

 

Цитата

 

Intel Xe: будущая архитектура встроенных и дискретных графических процессоров

Компания Intel сегодня официально анонсировала будущую графическую архитектуру Xe (или просто Xe), которая в 2020 году придёт на смену представленной сегодня же встроенной графике 11-го поколения. Новая архитектура интересна тем, что она будет использоваться как в интегрированных, так и в дискретных графических процессорах Intel.

По представленным слайдам становится понятно, что Intel планирует в 2020 году выпустить широкий спектр решений на архитектуре Intel Xe. В планы компании помимо встроенной графики входит выпуск дискретных видеокарт начального, среднего и верхнего уровней, а также ускорителей вычислений для центров обработки данных и работы с искусственным интеллектом.

По изображению можно предположить, что основной упор Intel всё же сделает на ускорители вычислений. Это и не удивительно, ведь Intel вряд ли нравится нынешнее положение вещей, когда в сфере ускорителей для ЦОД и ИИ практически безраздельно властвует NVIDIA. Однако потребительский сегмент также не останется без внимания, и по крайней мере несколько видеокарт Intel различных уровней мы с вам увидим.

К сожалению, Intel не стала вдаваться в подробности о новой архитектуре Xe. Было отмечено, что потребительские и профессиональные дискретные графические процессоры Intel хоть и будут построены на одной архитектуре, будут довольно сильно отличаться между собой в деталях. По сути, нас ждут две разные микроархитектуры, утверждает производитель. Также Intel указывает, что её дискретная графика будут выпускаться по 10-нм техпроцессу.

 

 

Цитата

 

Intel Sunny Cove: микроархитектура процессоров следующего поколения представлена официально

Как и ожидалось, компания Intel сегодня на своём мероприятии «2018 Architecture Day» представила процессорную микроархитектуру нового поколения, которая называется Sunny Cove. Она придёт на смену актуальной микроархитектуре Skylake и будет впервые реализована в продуктах семейства Ice Lake.

Микроархитектура Sunny Cove должна обеспечить прирост производительности процессоров на такт, а также повысить энергоэффективность в задачах общего назначения. Также производитель позаботился об ускорении своих будущих процессоров в задачах специального назначения, например, связанных с искусственным интеллектом или шифрованием.

 
Новая микроархитектура Sunny Cove получила значительные улучшения по части IPC во входной и исполнительной частях конвейера. Производитель отмечает возможность исполнения пяти инструкций за такт вместо четырёх, и увеличение числа исполнительных портов с 8 до 10, что обеспечит одновременную обработку до 10 микрокоманд. Также была увеличена пропускная способность кеша первого уровня за счёт добавления четвёртого блока генерации адресов и второго устройства, способного сохранять данные. Наконец, отмечается повышение универсальности исполнительных портов. Например, для SIMD Shuffle и LEA стало вдвое больше путей исполнения.

 
В дополнение к этому отмечается, что Sunny Cove предложит увеличенный размер кешей для оптимизации рабочих нагрузок, подразумевающих обработку больших объёмов данных. В частности, на 50 % увеличится кеш первого уровня для инструкций, вырастет объём кеша микроопераций и унифицированного кеша второго уровня (насколько, будет зависеть от класса CPU), а также увеличится объём буфера ассоциативной трансляции (TLB) второго уровня.

 
Архитектура Sunny Cove сможет обеспечить лучшую результативность предсказания переходов за счёт увеличения размера буферов и использования новых алгоритмов. Отмечается и снижение задержек, например, при загрузке данных и проведении целочисленного деления. В целом же Intel указывает на более высокий уровень параллелизма, что позволяет добиться улучшения работы процессора в различных задачах, начиная с игр и работы с медиа, и заканчивая приложениями, ориентированными на активную работу с данными.

 
Помимо повышения производительности в общих задачах, Intel уделила внимание и улучшению работы процессоров в отдельных алгоритмах и сценариях использования. В частности, были добавлены новые инструкции, вроде Vector-AES и SHA-NI, которые должны повысить производительность в алгоритмах шифрования. Отмечается также и повышение производительности при компрессии и декомпрессии данных за счёт задействования инструкций VNNI, VBMI2 и BITALG, являющихся частью AVX-512.

 
Микроархитектура Sunny Cove станет основой как серверных процессоров Xeon, так и потребительских Core нового поколения. Intel планирует представить новинки в наступающем 2019 году.

 

 

Цитата

 

Первые дискретные видеокарты Intel не смогут составить конкуренцию топовым решениям AMD и Nvidia

Уже в следующем году компания Intel представит первую в своей современной истории дискретную видеокарту. Подробностей о продукте пока нет, хотя Intel говорила о целой линейке адаптеров для разных сегментов.

Однако, несмотря на то, что Intel заполучила нескольких крупных специалистов AMD, она не сможет сразу выпустить адаптер, который способен будет составить конкуренцию топовым картам Radeon и GeForce. Так считает основатель Alienware.

Фрэнк Азор (Frank Azor) считает, что Intel сможет выпустить достойный продукт, который займёт своё место на рынке, но это не будет топовая карта, способная потягаться с GeForce RTX 2080 Ti или её преемницей, если таковая появится к моменту выхода устройства Intel.

Стоит отметить, что и сама Intel пока не делала никаких громких заявлений на счёт своего возвращения на этот рынок. Учитывая неимоверную сложность современных топовых GPU, со стороны Intel будет вполне разумно начать с карт среднего или даже бюджетного сегмента. Тем более, они и продаются гораздо лучше.

 

 

Цитата

 

Intel подтвердила подготовку Comet Lake: десятку ядер в массовом сегменте быть!
 

Уже довольно давно циркулируют слухи, что компания Intel до 10-нм процессоров Ice Lake выпустит ещё одно семейство 14-нм процессоров, которое будет называться Comet Lake. И теперь эти слухи косвенно подтвердила сама Intel: упоминание о Comet Lake обнаружилось в новых графических драйверах для Linux. Согласно записям в коде драйверов, новые процессоры Comet Lake будут оснащены встроенной графикой Intel девятого поколения (Gen9) в версиях GT1 и GT2, как и все прежние 14-нм процессоры Intel. Это подтвердили и некоторые представители Intel, которые указали, что процессоры Comet Lake будут представлять собой обновление Coffee Lake Refresh. То есть, фактически, нас ждёт «рефреш рефреша» Coffee Lake. Или другими словами, Comet Lake — это очередная реинкарнация архитектуры Skylake, увидевшей свет пять лет тому назад.

 

 

Цитата

 

Процессоры AMD Ryzen выходят летом текущего года, и Intel неплохо бы на это чем-то ответить, особенно учитывая ситуацию затягивающегося дефицита CPU. Но, увы, отвечать, похоже, будет совсем нечем: свежие процессоры Comet Lake, согласно только-только появившейся в Сети дорожной карте компании Mitac, выйдут лишь в 2020 году.

И даже не в самом начале 2020 года, а только во втором квартале. То есть через год. Учитывая, что Ryzen 3000 к тому моменту будут продаваться уже девять месяцев как, у Intel есть все шансы потерять какой-то кусочек рынка. Впрочем, кое-какая «обновка» у Intel появится и раньше — в первом квартале выйдут процессоры Elkhart Lake, идущие на смену Gemini Lake. Но это CPU начального уровня, которые большинству домашних пользователей интересны не будут.

По слухам, Comet Lake не предложат ничего нового в плане техпроцесса — нас по-прежнему ждут нормы 14 нм, но зато в составе линейки появится модель (или модели?) с 10 ядрами и, соответственно, 20 потоками.

 

 

Цитата

 

От Core i3-10100 за $130 до Core i9-10900KF за $500: настольные процессоры Intel Comet Lake полностью рассекречены.

Они рассчитаны на новый сокет — LGA 1159

Один из пользователей известного североамериканского форума Reddit опубликовал одну-единственную картинку, которая разом рассекретила все характеристики всех процессоров Intel Comet Lake для настольных ПК. Пока даже толком непонятно, когда эти CPU выйдут (ноутбуки с мобильными 10-нанометровым Comet Lake поступят в продажу в ноябре, а вот настольные 14-нанометровые ожидаются только в следующем году), но у нас уже есть все технические подробности. И цены!

Как видно, линейка представлена 13 моделями: четырьмя Core i3 (Core i3-10100, Core i3-10300, Core i3-10320, Core i3-10350K), четырьмя Core i5 (Core i5-10400, Core i5-10500, Core i5-10600, Core i5-10600K), двумя Core i7 (Core i7-10700, Core i7-10700K) и тремя Core i9 (Core i9-10800F, Core i9-10900F, Core i9-10800KF).

Количество ядер варьируется от 4 до 10, TDP — от 62 до 105 Вт. Но самое главное — это новый процессорный разъем LGA 1159 вместо популярного LGA 1151. Как видим, контактов действительно стало больше, но совсем ненамного. Является ли «десятиядерность» адекватной платой за новый сокет — вопрос.

Что же касается платы за сами процессоры, то каждый может сделать выводы самостоятельно. Если цены действительно окажутся такими, какими они представлены на этой картинке, то поклонникам CPU Intel можно радоваться. К примеру, восьмиядерный Core i9-9900K стоит сейчас (по официальному прайс-листу) чуть дешевле $500, но линейка Comet Lake предложит за эти деньги 10-ядерный Core i9-10900KF с более высокой тактовой частотой. Так что замена выглядит вполне адекватно. Но при этом в уме надо держать необходимость покупки новой системной платы.

 

 

Цитата

 

LGA 1200 — именно так будет называться новый процессорный разъём Intel

Итак, источник утверждает, что процессоры Intel Comet Lake действительно потребуют смены сокета, но это будет LGA 1200, а не LGA 1159. Также линейка действительно будет включать 10-ядерные модели, но старшие CPU будут иметь TDP 125 Вт, а не 105 Вт, как говорилось в недавней новости. Учитывая прожорливость Core i9-9900K, 125 Вт выглядят более реальными, хотя, вероятно, всё равно будут иметь мало общего с действительностью. Поддержку PCIe 4.0 новое поколение не получит, но этого никто от него и не ждёт.

Как и предыдущие утечки, эта указывает на появление настольных CPU Comet Lake в первом полугодии следующего года, но более точных данных нет.

В целом, как видим, эти данные во многом совпадают с тем, что мы узнали о процессорах Intel Comet Lake за последние месяцы благодаря различным утечкам. Разве что сокет якобы будет иным.

 

 

Цитата

 

Новое поколение процессоров Intel HEDT обеспечит прирост производительности... на 3-7%

CPU Cascade Lake-X особых изменений не получат

В базе данных Geekbench засветился процессор Intel, который, вероятнее всего, выйдет в рамках линейки Cascade Lake-X. Собственно, других вариантов, наверное, и нет.

Новинку ПО определило, как Intel 0000, поэтому о названии говорить нечего. Зато мы знаем, что это 18-ядерный процессор, то есть он придёт на смену Core i9-9980XE, который, в свою очередь, заменил Core i9-7980XE. Причём, судя по имеющимся данным, грядущий CPU ничем особо от предшественника отличаться не будет, как и Core i9-9980XE от Core i9-7980XE. Intel явно повысит частоты, но на этом, скорее всего, всё и ограничится. По крайней мере, объём кэш-памяти точно останется неизменным.

Новое поколение процессоров Intel HEDT обеспечит прирост производительности... на 3-7%
Пока же частоты определялись, как 2,19-3,28 ГГц, но это либо ошибка ПО, либо тесты попросту проходил ранний образец. Вероятнее второй вариант, так как новинка показала лучший, чем у предшественника, результат.

Если точнее, в однопоточном тесте CPU заработал 5387 баллов, а в многопоточном — 54 597 баллов. Для сравнения, Core i9-9980XE показывает около 5200 и 51 000 баллов соответственно, то есть имеем прирост около 3-7%, который как раз должен быть обусловлен исключительно повышенными частотами.

 

 

Цитата

 

Cascade Lake-X сформируют линейку Core i9-10000. Названий конкретных моделей нет, но в целом можно догадаться, посмотрев на текущие CPU.

Core i9-10000 — название новой линейки процессоров Intel HEDT
Также на скриншоте можно видеть указание на 48 линий PCIe вместо текущих 44 линий.

Ещё одной особенностью новых плат Asus на чипсете X299 является поддержка 256 ГБ оперативной памяти вместо текущих 128 ГБ. Учитывая позиционирование CPU Intel HEDT, возможно, кому-то это пригодится.

 

 

Цитата

 

Настольные CPU Intel Comet Lake с разъёмом LGA 1200 и 10-ядерными флагманами появятся в начале 2020 года

Согласно новым данным, уже в первом квартале следующего года нас ждут настольные CPU Comet Lake. Несмотря на то, что ни архитектура, ни техпроцесс относительно текущих процессоров Intel не изменятся, Comet Lake перейдут на новый сокет — LGA 1200. Однако, если вспомнить пресловутый принцип «тик-так», можно предположить, что процессорный разъём Intel меняет в целом вовсе не для Comet Lake, а для настольных Ice Lake. С другой стороны, все ранние утечки и слухи указывали на то, что настольных 10-нанометровых процессоров мы не получим как минимум до 2021 года, так что не очень понятно, зачем в начале 2020 года внедрять такие изменения.

Как бы там ни было, процессоры Comet Lake всё же кое-что новое принесут. Старшие CPU этой линейки будут 10-ядерными. Можно в очередной раз сказать спасибо AMD и успеху Ryzen, так как без этих процессоров, возможно, и в следующем году у Intel топовыми CPU в настольном сегменте были шестиядерные модели.

Старшие процессоры Comet Lake будут иметь TDP 125 Вт, хотя фактически это уже давно достигнуто, так как тот же Core i9-9900K совершенно не укладывается в официально заявленное значение (95 Вт).

 

 

Цитата

 

Начался выпуск разъёмов LGA 4189 для процессоров Intel с поддержкой PCI Express 4.0

Компания AMD уже предлагает несколько компонентов с поддержкой PCI Express 4.0 – и две разновидности центральных процессоров, и набор системной логики, и дискретные графические решения. Конкурент пока только готовится предложить поддержку PCI Express 4.0 в серверном сегменте, напоминая о близости анонса процессоров Cooper Lake. Партнёры процессорного гиганта тоже не отстают от графика, и сообщают о начале поставок процессорных разъёмов LGA 4189 и всего прочего, необходимого для производства совместимых материнских плат и систем охлаждения.

Именно из их пресс-релиза мы узнаём, что процессоры Intel в исполнении LGA 4189 будут поддерживать PCI Express 4.0, а в одной системе могут разместиться от четырёх до восьми соответствующих разъёмов.

Процессоры в исполнении LGA 4189 появятся в следующем полугодии. Они наверняка сохранят двухкристальную компоновку, заложенную ещё в Cascade Lake. Новый разъём первыми освоят 14-нм процессоры Cooper Lake, позже для него будут представлены 10-нм процессоры Ice Lake серверного класса.

 

 

Цитата

 

Сокет LGA 4189 для процессоров Ice Lake-SP готов к производству

Такие CPU должны выйти в следующем году

Xeon Scalable следующего поколения, согласно слухам и утечкам, получат восьмиканальный контроллер оперативной памяти, поддержку PCIe 4.0, а максимальное количество ядер увеличится до 56.

И вот сейчас стало известно, что компания TE Connectivity уже готова поставлять для производителей системных плат непосредственно сами процессорные разъёмы LGA 4189. Это, к сожалению, не позволяет нам понять, когда такие CPU выйдут на рынок, но по крайней мере это один из шагов на пути к анонсу.

Что интересно, TE Connectivity говорит о двух версиях процессорного разъёма: LGA 4189-4 (Socket P4) и LGA 4189-5 (Socket P5). Они полностью идентичны по размерам, и пока совершенно неясно, зачем Intel сразу два условно одинаковых сокета и в чём их различия.

Есть версия, что один будет использоваться для однопроцессорных систем, а другой — для многопроцессорных. Согласно официальным заявлениям Intel, CPU Ice Lake-SP выйдут на рынок когда-то после середины 2020 года.