Flanger Опубликовано 17 сентября, 2019 Автор Опубликовано 17 сентября, 2019 Цитата На 50% больше кэш-памяти. Появились подробности о процессорах Intel Tiger Lake Они придут на смену Ice LakeВ мае компания Intel рассказала о мобильных процессорах Tiger Lake. Это 10-нанометровые CPU, которые придут на смену линейке Ice Lake когда-то в 2020 году. Однако это будет не просто лёгкое обновление, как можно было бы подумать. Tiger Lake будут основаны на новой процессорной архитектуре Willow Cove, а также первыми получат GPU линейки Xe. Мы уже даже знакомились с результатами тестирования такого CPU, но, учитывая, как далеко ещё до анонса, результаты эти можно оценивать весьма условно. Теперь появились некоторые подробности относительно параметров Tiger Lake. К примеру, процессоры Tiger Lake-U получат на 50% больше кэш-памяти третьего уровня, чем Ice Lake. Если точнее, речь о 3 МБ кэш-памяти на ядро, то есть 12 МБ у четырёхъядерных CPU.По крайней мере, именно столько памяти у тестового безымянного процессора, который содержит четыре ядра, поддерживает Hyper-Threading и работает на частоте до 3,4 ГГц. Также есть данные о поддержке AVX-512.
Flanger Опубликовано 14 октября, 2019 Автор Опубликовано 14 октября, 2019 Цитата Процессоры в исполнении LGA4677 появятся на рынке в 2021 году. Компания Intel завершила разработку процессорного разъема для корпоративного процессора Xeon Scalable следующего поколения. Он называется LGA4677 и сменит нынешний разъем LGA3647 в 2021 году. К тому вреаме6ни Intel планирует совместить переход к 7-нанометровой технологии EUV с изменением последовательности выпуска процессоров — первыми будут выходить модели корпоративного сегмента. Разъем LGA4677 разработан с учетом пропускной способности PCIe Gen 5, которая вдвое больше пропускной способности PCIe Gen 4. Кроме того, разъем позволяет добавить несколько функций, специфичных для корпоративного сегмента, которые Intel внедряет с помощью интерфейса CXL. Сведения об этом, наряду с прототипом разъема LGA4189, были представлены компанией TE Connectivity, которая будет производить эти разъемы
Flanger Опубликовано 30 марта, 2020 Автор Опубликовано 30 марта, 2020 Цитата Процессоры Rocket Lake будут относиться к 12 поколению CPU Core и будут доступны как в настольном, так и в мобильном сегментах. В настольном сегменте такие процессоры будут иметь до 10 ядер при TDP до 125 Вт. В мобильном будут представлены и энергоэффективные Rocket Lake-U, и высокопроизводительные Rocket Lake-H. Первые будет иметь TDP 15 Вт и до шести ядер, вторые — до восьми ядер, вероятно, с TDP в 45 Вт. В обоих случаях источник говорит о GPU Xe GT1, но мы пока понятия не имеем, что это значит. Настольные CPU получат поддержку DDR4-2933, тогда как мобильные — DDR4-2933 и LPDDR4X-3733. Отдельно стоит отметить данные о кэш-памяти. Источник говорит, что процессоры Rocket Lake получат по 0,5 МБ памяти L2 на ядро — это столько же, сколько и у CPU линейки Ice Lake. При этом у линейки Tiger Lake этот показатель составляет 1,25 МБ. Можно было бы подумать, что это указывает на использование процессорами Rocket Lake архитектуры Sunny Cove, а не Willow Cove, однако источник считает, что архитектура всё же будет более новая, но с изменениями в структуре кэш-памяти. Отметим, что, хотя эти CPU и будут использовать тот же сокет LGA 1200, что и грядущие Comet Lake-S, неясно, будут ли системные платы для последних поддерживать первые. Также источник поделился и подробностями относительно процессоров Tiger Lake, которые ожидаются во второй половине этого года. Напомним, это второе поколение 10-нанометровых CPU Intel на новой архитектуре Willow Cove и с новыми GPU Xe. Эти процессоры будут относиться к 11 поколению CPU Core. Источник утверждает, что, в отличие от Ice Lake, Tiger Lake будут доступны во всех трёх основных ипостасях: Tiger Lake-Y, Tiger Lake-U и даже Tiger Lake-H. TDP первых будет лежать в пределах 4,5-9 Вт при максимум четырёх ядрах. У CPU Tiger Lake-U также будет не более четырёх ядер, но TDP составит уже привычные 15-28 Вт. Высокопроизводительные Tiger Lake-H будут первыми 10-нанометровыми процессорами в этом классе, предлагая до восьми ядер. Первые две линейки получат GPU GT2, на счёт последней данных нет.
Flanger Опубликовано 14 мая, 2020 Автор Опубликовано 14 мая, 2020 Цитата Процессоры Intel Alder Lake-S получат поддержку памяти DDR5. Хотя компания Intel ещё не выпустила процессоры Comet Lake-S, в Сети уже активно плодятся слухи и утечки о двух следующих поколениях настольных процессоров Intel — Rocket Lake и Alder Lake. Свежие подробности об этих двух перспективных семействах процессоров появились на страницах китайского форма PTT Online. Сообщается, что в семействе Roсket Lake-S будут представлены процессоры с тремя уровнями TDP: 95, 80 и 65 Вт. Наибольшим потреблением энергии будут характеризоваться старшие восьми- и шестиядерные процессоры, по всей видимости с разблокированным множителем. Уровнем TDP в 65 и 80 Вт будут обладать процессоры с четырьмя, шестью и восемью ядрами. Указывается также и максимальное кратковременное потребление грядущих новинок, соответствующее второму уровню энергопотребления (Power level 2, PL2). У восьмиядерных процессоров оно составит 251 Вт, у шестиядерных — от 173 до 191 Вт, а у четырёхъядерных — от 128 до 146 Вт. С максимальным потреблением чипы смогут проработать от 28 до 56 секунд. Далее в очередной раз сообщается, что процессоры Alder Lake-S будут выполнены в новом корпусе LGA 1700, тогда как описанные выше Rocket Lake-S сохранят LGA 1200-исполнение. Но что важнее, слухи указывают на поддержку будущими процессорами Intel памяти нового стандарта DDR5. Отмечается, что при подключении одного однорангового модуля к каждому каналу контроллера памяти штатная эффективная частота DDR5 может достигать 4800 МГц. При использовании двух модулей на канал или двухранговых модулей максимальная штатная частота будет ограничена 4000 МГц. В обоих случаях возможен ручной разгон памяти. Кроме того отмечается, что для того, чтобы разместить на материнской плате четыре слота для модулей памяти DDR5, производителям придётся использовать печатные платы как минимум с шестью слоями. Собственно, с переходом на память DDR5 многие связывают и значительное увеличение количества контактов процессорного разъёма. Напомним, появление процессоров Alder Lake-S на рынке ожидается в конце 2021 или начале 2022 года.
Flanger Опубликовано 18 июня, 2020 Автор Опубликовано 18 июня, 2020 Цитата Анонс процессоров Intel Xeon Cooper Lake и памяти Optane DCPMM 200. Сегодня компания Intel официально представила третье поколение процессоров Xeon Scalable под кодовым названием Cooper Lake. Самое главное, что про них надо знать, так это то, что они, как и было заявлено ранее, ориентированы исключительно на 4- и 8-сокетные системы в рамках новой платформы Cedar Island. Проще говоря, это — не массовые процессоры, а решения, созданные для крупных корпоративных клиентов и гиперскейлеров. Для типовых 1- и 2-сокетных платформ сейчас предназначены Cascade Lake Refresh или более ранние поколения Xeon Scalable. В новом семействе пока представлены всего несколько процессоров Gold 5300/6300 и Platinum 8300. Важное именно для построения «бесшовных» 4S/8S-систем нововведение заключается в наличии у них сразу шести линий UPI (10,4 ГТ/с) вместо двух-четырёх ранее. Это важно для внутреннего обмена данными — обращения к «чужой» памяти должны быть быстрее. Для таких плотных систем типовыми нагрузками являются in-memory БД, виртуализация, анализ большого объёма данных в реальном времени, OLTP, а теперь ещё и нейронные сети.
Flanger Опубликовано 4 ноября, 2020 Автор Опубликовано 4 ноября, 2020 От Skylake до Lunar Lake: ближайшие процессорные премьеры Intel в одной таблице.
Flanger Опубликовано 12 декабря, 2020 Автор Опубликовано 12 декабря, 2020 Цитата Гигантский процессор Intel, который выйдет в лучшем случае через год. Появилось первое фото Xeon Sapphire Rapids . В начале следующего года компания Intel выпустит на рынок серверные процессоры Xeon поколения Ice Lake-SP. Они будут основаны, как легко догадаться, на архитектуре Sunny Cove и будут производиться по 10-нанометровому техпроцессу. А вот количеством ядер, если ориентироваться на имеющиеся данные, они не порадуют, будучи ограниченными то ли 32, то ли 36 ядрами. Но уже в конце 2021 либо в начале 2022 года должны выйти серверные CPU Sapphire Rapids. Они сохранят 10-нанометровый техпроцесс, но перейдут на архитектуру Willow Cove, лежающую в основе текущих мобильных Tiger Lake. Также они перейдут на новый сокет LGA 4677. К тому же, если верить недавним слухам, они перейдут на чиплетную конфигурацию с четырьмя кристаллами, которая позволит Intel создавать 56-ядерные CPU, а позже и 60-ядерные. Кроме того, каждый из четырёх кристаллов якобы будет содержать память HBMe объёмом до 64 ГБ. И ниже вы можете видеть фото, предположительно, именно такого процессора. Правда, фото намекает на наличие двух кристаллов, а не четырёх, но всё же описанное выше — это слухи.
Flanger Опубликовано 4 февраля, 2021 Автор Опубликовано 4 февраля, 2021 Цитата Огромный процессор Intel Xeon 4 поколения Процессорам Intel Sapphire Rapids приписывается наличие памяти HBM и поддержка DDR5 Само собой, и PCI Express 5.0 им тоже полагается. По словам источника, существующие образцы процессоров Sapphire Rapids в конструктивном исполнении LGA 4677-X работают на частоте 1.3 ГГц, поддерживают память типа DDR5 и интерфейс PCI Express 5.0, а ещё они несут на борту до четырёх микросхем памяти типа HBM актуального поколения. Вычислительные ядра тоже распределены по нескольким кристаллам – их количество может достигать четырёх штук. Анонс процессоров серии Sapphire Rapids должен состояться до конца текущего года.
Flanger Опубликовано 7 февраля, 2021 Автор Опубликовано 7 февраля, 2021 Цитата Intel показала невероятный графический процессор Xe-HPC, состоящий из 12 кристаллов Непосредственно GPU в составе сразу два Мы точно знаем, что в линейке графических адаптеров Intel в ближайшем будущем появится ускоритель вычислений Xe-HPC, который также известен под кодовым именем Ponte Vecchio. О нём было немало разных слухов, но сегодня мы можем взглянуть на его сердце. Раджа Кодури (Raja Koduri) решил похвастаться фотографией графического процессора Xe-HPC, и она впечатляет. Как можно видеть, решение фактически состоит из 12 чипов! Причём пока точно можно сказать лишь о том, что два главных чипа — это непосредственно сами графические процессоры. Можно также предположить, что некоторые из других микросхем представляют собой чипы памяти, но явно не все, так как они разные по размеру. К тому же сам Кодури написал, что в новом продукте Intel объединены сразу семь передовых полупроводниковых технологий. Сторонний источник утверждает, что сами кристаллы GPU будут производиться по 10-нанометровой технологии SuperFin, а микросхемы Rambo Cache — по технологии Enhanced SuperFin с теми же 10 нм. Продукт класса Xe-HPC могут представить позже в этом году, но пока точных данных на этот счёт нет.
Flanger Опубликовано 7 февраля, 2021 Автор Опубликовано 7 февраля, 2021 Цитата Intel создала монстра. Графический процессор Xe-HPC на самом деле содержит не 12, а 41 чиплет Хотя пока не очень понятно, как их считать Недавно компания Intel показала графический процессор Xe-HPC (Ponte Vecchio), состоящий, как все тогда подумали, из 12 чиплетов. Intel создала монстра. Графический процессор Xe-HPC на самом деле содержит не 12, а 41 чиплет На самом деле все ошибались. Сегодня Раджа Кодури (Raja Koduri) решил подлить масла в огонь, заявив, что на самом деле GPU состоит из 41 чиплета! На самом деле не очень понятно, как там реализовано именно такое количество, ведь боковых чипов суммарно 10, и на два одинаковых центральных скопления остаётся нечётное количество. Но, видимо, мы просто пока не знаем, как правильно считать. В любом случае, это какое-то невероятное количество кристаллов, благодаря которому новинка Intel становится одним из самых интересных продуктов ближайшего будущего.
Flanger Опубликовано 22 марта, 2021 Автор Опубликовано 22 марта, 2021 Цитата В распоряжении ресурса VideoCardz оказалась информация, касающаяся грядущих десктопных и мобильных процессоров Intel с кодовым именем Alder Lake-S, а также новой серии чипсетов Intel 600-й серии. По данным утечки, процессоры Core 12-го поколения смогут предложить 20-процентный прирост одноядерной производительности благодаря новой архитектуре производительных ядер Golden Cove. Чипы Alder Lake будут построены на 10-нм техпроцессе Enhanced Superfin с использованием гибридной архитектуры из малых энергоэффективных и больших высокопроизводительных ядер. В многопоточных нагрузках процессоры Alder Lake будут вдвое быстрее предшественников за счёт набора эффективных ядер Gracemont, встроенного аппаратного планировщика и алгоритма парковки. В утечке содержится блок-схема, которая подтверждает, что флагман 12-го поколения Intel Core предложит 8 больших ядер Golden Cove и 8 малых ядер Gracemont. Новые процессоры смогут одновременно поддерживать два стандарта PCI Express версий 5.0 и 4.0. В первом случае будут предлагаться шестнадцать линий PCI Gen5, во втором — четыре линий PCI Gen4. Дополнительно силами чипсета будет обеспечиваться поддержка PCI Express 4.0 и PCI Express 3.0. Отметим, что новые версии PCI Express обратно совместимы с более старыми, так что к процессору по-прежнему можно будет подключать любые видеокарты, карты расширения и SSD. Кроме того, сообщается о наличии обновлённой последовательной шины DMI (Direct Media Interface) стандарта 4.0. Alder Lake смогут работать одновременно с двумя стандартами оперативной памяти — DDR5-4800 и DDR4-3200. Для мобильных процессоров также заявляется поддержка сразу двух стандартов памяти — LPDDR4 и LPDDR5. По данным источников VideoCardz, с новой памятью DDR5 смогут работать только старшие модели материнских плат, основанные на чипсете Intel Z690. Более доступные модели плат будут работать только с DDR4. Такой подход позволит Intel и производителям материнских плат подстраховаться на случай нехватки памяти нового стандарта на старте её массового производства. Материнские платы для процессоров Alder Lake получат новый процессорный разъём LGA 1700. По сравнению с предыдущими поколениями размеры и форма новых процессоров Intel изменится, поэтому для них придётся разрабатывать новые системы охлаждения. Ранее Intel уже подтвердила, что запуск новой серии процессоров Alder Lake запланирован на конец текущего года. Правда, компания не указала, о каких именно моделях идёт речь — мобильных или десктопных.
Flanger Опубликовано 26 июня, 2021 Автор Опубликовано 26 июня, 2021 Цитата И снова новый сокет Intel. Появилась первая фотография, связанная с LGA 18xx Это снимок крышки сокета Грядущие процессоры Intel Alder Lake будут иметь исполнение LGA 1700, которое придёт на смену текущему LGA 1200. А что будет после? В Сети появилось подтверждение ранним слухам и утечкам касательно того, что после процессоры Intel перейдут на исполнение LGA 18xx. И снова новый сокет Intel. Появилась первая фотография, связанная с LGA 18xx На фото можно видеть крышку, прикрывающую процессорный разъём на системной плате, и эта крышка совместима с LGA 17xx и LGA 18xx. Речь именно о крышке, а не о том, что эти сокеты будут между собой как-то совместимы. Предполагается, что первыми процессорами в исполнении LGA 1800 будут либо Meteor Lake, либо Lunar Lake. Учитывая все имеющиеся слухи, сокет LGA 1700 будет оставаться актуальным в рамках двух либо трёх поколений процессоров.
Flanger Опубликовано 29 июня, 2021 Автор Опубликовано 29 июня, 2021 Цитата Версия Intel Sapphire Rapids с памятью HBM выйдет позже и сможет обходиться без DDR5 Намерения Intel оснастить серверные процессоры поколения Sapphire Rapids микросхемами памяти типа HBM в одной из модификаций не являются секретом, и редактору сайта AnandTech удалось на профильном мероприятии получить чуть больше информации об этой новинке Intel. Источник изображения: Intel, AnandTech Начнём с того, что компания всё ещё полна готовности представить процессоры Sapphire Rapids до конца этого года, но при этом даёт понять, что модификации с памятью типа HBM появятся несколько позже. Скорее всего, как предполагает американский первоисточник, это случится не ранее середины 2022 года, а то и в четвёртом квартале. Память типа HBM послужит своего рода кешем для информации, максимально приближенным к вычислительным блокам процессора. При этом подобные процессоры вообще смогут обходиться без микросхем оперативной памяти типа DDR5, размещённых в разъёмах DIMM материнской платы. Правда, такие конфигурации наверняка будут использоваться только в условиях максимальной экономии пространства. Каким будет тепловыделение процессоров с памятью HBM, тоже пока остаётся загадкой.
Flanger Опубликовано 9 июля, 2021 Автор Опубликовано 9 июля, 2021 Цитата Серверные процессоры Intel Sierra Forrest получат исполнение LGA 7529 Пока широкие круги общественности обсуждают задержку анонса 10-нм процессоров Sapphire Rapids, отдельные энтузиасты разглядели в каталогах поставщиков компонентов упоминания о процессорном разъёме LGA 7529, который пригодится для процессоров Intel Sierra Forrest, входящих в состав платформы Birch Stream. Ранее считалось, что эти процессоры будут выпускаться по 7-нм технологии и архитектурно будут приближены к семейству Atom в их серверной адаптации, но теперь судить о справедливости такой интерпретации сложно. Платформа Birch Stream также способна будет принять 7-нм процессоры Granite Rapids, которые придут на смену выпускаемым в следующем году 10-нм процессорам Sapphire Rapids. Примечательно, что 5-нм процессоры AMD EPYC семейства Genoa получат исполнение LGA 6096 с соответствующим набором контактов. Получается, что Intel в этом смысле переплюнет соперника на 1443 контакта.
Flanger Опубликовано 16 сентября, 2021 Автор Опубликовано 16 сентября, 2021 Цитата В исполнении LGA1700 будут выпускаться процессоры Intel Alder Lake (Core 12-го поколения) и Raptor Lake (Core 13-го поколения). Пока неизвестно, сохранит ли Intel его и для Meteor Lake (Core 14-го поколения). Маркировка LGA-17XX / LGA-18XX на разъёме позволяет предположить, что пока используются не все контакты, которых более 1800, а как минимум на 100 меньше. Разъём подходит для процессоров высотой 6,529 — 7,532 мм. Отверстия для системы охлаждения расположены в углах квадрата со стороной 78 мм. Максимально допустимая масса системы охлаждения — 950 г.
Flanger Опубликовано 23 марта, 2022 Автор Опубликовано 23 марта, 2022 Цитата Intel представила стандарты питания ATX 3.0 и ATX12VO 2.0 с повышенной энергоэффективностью и поддержкой видеокарт PCIe 5.0 Компания Intel официально представила новый стандарт питания ATX 3.0, позволяющий полностью раскрыть потенциал будущих систем с поддержкой PCIe 5.0. Кроме того, компания пересмотрела спецификации стандарта ATX12VO для производителей блоков питания и материнских плат, представив спецификации ATX12VO 2.0. Ключевые изменения здесь направлены на повышение энергоэффективности совместимых устройств. Спецификации ATX 3.0 / ATX12VO 2.0 включают новый разъём питания 12VHPWR (12+4 разъёма), который станет основным средством передачи питания на карты расширения (видеокарты) с поддержкой PCIe 5.0. Этот разъём способен передавать до 600 Вт мощности на любую карту расширения/графический ускоритель. В состав нового разъёма также входят сигнальные каналы, с помощью которых блок питания сможет передавать информацию о максимальной мощности, которую он способен отдать видеокарте стандарта PCIe 5.0. Обновлённые спецификации включают правила регуляции выходного напряжения постоянного тока на случай отклонения от номинального режима работы, а также в них учтены рекомендации, отражающие ограничение мощности PCIe Gen 5 CEM для карт расширения PCIe 5.0, первоначально озвученные в ноябре 2021 года. Стандарт ATX12VO 2.0 добавляет функцию I_PSU% для настольных платформ, которая ранее была доступна на мобильных и серверных платформах Intel. Эта функция обеспечивает преимущества для систем малого форм-фактора (SFF), которые не могут использовать блоки питания большого размера. Она также обеспечивает экономию средств для OEM-производителей, поскольку они смогут более эффективно подбирать блоки питания нужного размера в соответствии с требованиями той или иной системы. Производители уже начинают представлять первые продукты с использованием нового стандарта питания ATX12VO. Например, компания MSI недавно анонсировала обновлённые настольные системы Creator P100A и MPG Trident AS на базе процессоров Intel Core 12-го поколения, а также блоки питания, соответствующие спецификациями ATX12VO. Intel ожидает, что в течение 2022 года другие производители также представят свои продукты, соответствующие спецификациям ATX 3.0 и ATX12VO 2.0.
Flanger Опубликовано 6 июня, 2022 Автор Опубликовано 6 июня, 2022 Цитата Процессорам Intel Arrow Lake-S и Meteor Lake-S потребуются новые материнские платы с LGA 1851 Во втором полугодии компания Intel выпустит процессоры Raptor Lake-S, которые хоть и принесут эволюционные улучшения по сравнению с Alder Lake-S, сохранят совместимость с разъёмом LGA 1700. Информированные источники сообщают, что их преемники будут предлагаться в новом исполнении LGA 1851, подразумевающем использование новых материнских плат.
Flanger Опубликовано 8 сентября, 2022 Автор Опубликовано 8 сентября, 2022 Официальный анонс настольных процессоров Intel Core 13-го поколения (Raptor Lake-S) состоится только к концу сентября, но их полные характеристики уже появились в Сети, опубликовал соответствующие слайды ресурс Igor’sLAB. Новинки предложат до 24 ядер, частоту до 5,8 ГГц и уровень энергопотребления до 253 Вт.
Flanger Опубликовано 27 января, 2023 Автор Опубликовано 27 января, 2023 Цитата Intel подтвердила выпуск Meteor Lake в этом году, а в следующем у неё будут образцы Lunar Lake Со слов генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) можно было понять, что даже в сложных макроэкономических условиях компания не собирается сокращать затраты на достижение стратегических целей. Выпуск чипов по технологии Intel 18A к 2025 году относится к их числу, а в целом на своём пути к возвращению технологического лидерства она движется либо в соответствии с графиком, либо опережая его — новые техпроцессы и чипы будут выходить по плану. За четыре года, напомним, Intel обязалась освоить пять новых техпроцессов. Как подчеркнул Патрик Гелсингер, техпроцесс Intel 7 уже используется для массового производства как клиентских процессоров, так и серверных. Последнее уточнение особенно важно, ведь мы помним, что выход семейства Sapphire Rapids неоднократно задерживался, но недавно всё же состоялся. К выпуску процессоров по технологии Intel 4 у компании тоже почти всё готово. Во втором полугодии начнётся массовое производство процессоров семейства Meteor Lake, которые будут использовать данную ступень литографии. Важно помнить, что впервые в рамках технологий Intel 4 и Intel 3 компания начнёт использовать литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). По словам главы Intel, это станет «важным шагом вперёд к увеличению удельной производительности транзисторов в пересчёте на ватт потребляемой электроэнергии и плотности размещения транзисторов». О сроках запуска производства процессоров по технологии Intel 3 руководство компании ничего конкретного не сообщило, но отметило, что этот техпроцесс «демонстрирует отличную форму и готовится к внедрению в соответствии с графиком». Именно в рамках техпроцесса Intel 3 контрактное подразделение компании начнёт выпуск неких компонентов для кого-то из «облачных гигантов», которые они сами и разработали. Как подчеркнул Гелсингер, тестовые чипы, выпущенные по технологиям Intel 20A и Intel 18A, уже функционируют в лабораториях компании, и среди них есть прототип изделия для какого-то крупного клиента на контрактном направлении бизнеса. Ранее сообщалось, что подобными техпроцессами Intel интересуются заказчики из оборонной отрасли США. Выпуск таких компонентов будет налажен на строящихся в штате Огайо предприятиях к 2025 году. Там же найдёт применение и передовое литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры. Глава Intel добавил, что в контрактном бизнесе компания ведёт переговоры с 7 из 10 крупнейших разработчиков чипов, не обладающих собственными производственными мощностями. Заказать изготовление тестовых чипов у Intel уже готовы 43 клиента, хотя публично компания в этом контексте пока упоминает преимущественно MediaTek. В ближайшие недели клиенты Intel смогут получить инструментарий PDK финальной версии для работы над созданием продуктов, которые в дальнейшем будут выпускаться на предприятиях компании по техпроцессу Intel 18A. Получив квалификационные образцы процессоров семейства Sapphire Rapids в третьем квартале прошлого года, компания анонсировала серийные модели Xeon соответствующих серий 10 января текущего года. В какой-то мере это позволяет судить о сроках анонса процессоров семейства Lunar Lake, поскольку глава Intel проговорился, что в 2024 году компания будет располагать только инженерными образцами таких чипов. До сих пор считалось, что они будут отличаться сверхнизким энергопотреблением и уровнем TDP не более 15 Вт, а в мобильном сегменте появятся уже после Meteor Lake и Arrow Lake. Цифровые проекты Lunar Lake уже готовы, как пояснил глава компании. Это семейство, по его словам, оптимизировано для сверхнизкого энергопотребления, что «позволит нашим партнёрам на рынке ПК создавать сверхтонкие и лёгкие системы для мобильных пользователей». Во второй половине этого года начнётся выпуск не только клиентских процессоров Meteor Lake, но и серверных Emerald Rapids. Образцы последних уже поставляются клиентам и функционируют в составе тестовых систем. Если вернуться к семейству Sapphire Rapids, то к середине текущего года Intel рассчитывает поставить миллион экземпляров. В следующем году появятся их преемники в лице процессоров Granite Rapids. Тогда же появится и специализированное семейство серверных процессоров Sierra Forrest, построенных на энергоэффективных ядрах. В текущем квартале своим планам и успехам в серверном сегменте Intel посвятит отдельное мероприятие. Если вернуться к обсуждению успехов Intel на контрактном направлении, то можно упомянуть наличие у неё портфеля заказов на общую сумму $4 млрд. В этом году, как поясняет руководство, он пополнится новыми заказами от крупных клиентов, заинтересованных в использовании техпроцессов Intel 16, Intel 3 и Intel 18A.
Flanger Опубликовано 31 января, 2023 Автор Опубликовано 31 января, 2023 Цитата Колоссальный сокет Intel LGA 7529 показался на фото — он примет чипы Xeon Sierra Forest на малых E-ядрах Обозреватель аппаратного обеспечения и источник утечек с псевдонимом YuuKi_AnS поделился изображением процессорного разъёма LGA 7529 для будущих серверных процессоров Intel Xeon Sierra Forest. Прежде данный источник был одним из первых, кто показал инженерные образцы Intel Sapphire Rapids. Хотя фотографии самого процессора Sierra Forest пока не опубликованы, уже по сокету можно составить некоторое впечатление. К сожалению, пока сам разъём увидеть не удастся, только защитную крышку с маркировкой LGA-7529, что указывает на значительное увеличение количества контактов по сравнению с LGA 4677 для актуальных процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids. Число в названии сокета Intel обозначает количество контактов. Также по фото можно заметить, что новый процессорный разъём в длину почти догнал слот для модуля оперативной памяти. Являясь частью будущей платформы Birch Stream, чипы Xeon Sierra Forest будут представлять собой новую серию процессоров Xeon с так называемыми эффективными ядрами. Это новый сегмент процессоров Intel для центров обработки данных, который, вероятно, составит конкуренцию AMD EPYC Bergamo с ядрами Zen4c. Xeon Sierra Forest станет первым представителем новой стратегии Intel по параллельному выпуску двух семейств серверных процессоров. Процессоры на основе этого кремния будут использовать исключительно малые энергоэффективные E-ядра, чтобы до максимума повысить их количество в одном чипе. Согласно Intel, Sierra Forest будет использовать процесс изготовления Intel 3, и будет оптимизирован для высокоплотных и «сверхэффективных» вычислений в облачных системах. Недавно Intel подтвердила, что Sierra Forest будет запущен в 2024 году параллельно с производительным Granite Rapids. С их выпуском Intel впервые разведёт процессоры Xeon на две отдельные линейки — с производительными и с энергоэффективными ядрами.
Flanger Опубликовано 2 февраля, 2023 Автор Опубликовано 2 февраля, 2023 Цитата Intel разрабатывает два вида GPU нового поколения — Xe2-HPG для дискретной и Xe2-LPG для встроенной графики В интервью немецкому изданию Hardwareluxx представители графического направления компании Intel Андреас Шиллинг (Andreas Schilling) и Том Петерсон (Tom Peterson) признались, что компании пришлось многому научиться при разработке видеокарт Arc первого поколения с кодовым именем Alchemist. По их словам, полученные знания в значительной степени упростят разработку видеокарт Arc второго и последующих поколений. Первое поколение видеокарт Arc (Alchemist) использует архитектуру Xe, которая масштабируется не только на игровые видеокарты, но также на решения для ЦОД и интегрированную графику. Каждый сегмент необходимо оптимизировать согласно той или иной целевой платформе. Это очень сложный и долгий процесс. Будущая архитектура Xe2, которая будет применяться в видеокартах Arc Battlemage, будет использовать аналогичный подход масштабирования. В её рамках компания планирует выпускать GPU двух семейств — Xe2-HPG для дискретной графики и Xe2-LPG для интегрированных решений. В разговоре с немецким изданием представители Intel указали, что при разработке второго поколения графики Arc компания ожидает меньшего числа трудностей по сравнению с тем объёмом проблем, с которыми она столкнулась при разработке видеокарт Alchemist. Того же в Intel ожидают и при разработке видеокарт с кодовым именем серии Celestial, которые будут использовать графическую архитектуру Xe3. О сложностях при разработке первых дискретных видеокарт Intel в другом интервью рассказал и Раджа Кодури (Raja Koduri), главный архитектор графики компании. Он отметил, что им пришлось столкнуться с некоторыми препятствиями в ходе этой работы. Однако решение этих проблем упростит разработку будущих графических ускорителей на архитектурах Xe2 и Xe3. Господин Кодури также заверил, что компания продолжает работу по оптимизации программного обеспечения для видеокарт Alchemist и в ближайшие 12 месяцев сосредоточится над расширением ассортимента своих графических ускорителей под разные (более доступные) ценовые категории. Иными словами, в течение ближайшего года от Intel стоит ожидать анонсы ещё нескольких моделей видеокарт Arc Alchemist. Серия видеокарт Arc Battlemage ожидается в 2024 году. Ранее господин Кодури также подтвердил, что активная разработка Battlemage ведётся не только в аппаратной, но и в программной части. Он пояснил, что некоторые новые программные технологии будут применяться уже в Battlemage, однако компания в значительной степени продолжит оптимизацию ПО для текущих видеокарт Arc Alchemist. Пример такой оптимизации можно увидеть в одной из последних версий графического драйвера Intel, которые значительно повышают производительность в играх по сравнению с первым драйвером для Arc A7.
Flanger Опубликовано 2 февраля, 2023 Автор Опубликовано 2 февраля, 2023 Грядущий гигантский сокет Intel LGA 7529 оказался на 70 % больше LGA 4677 — длиной со слот для оперативной памяти
Flanger Опубликовано 4 марта, 2023 Автор Опубликовано 4 марта, 2023 Цитата Intel отказалась от графических процессоров Rialto Bridge и перенесла Falcon Shores на 2025 год Вице-президент Intel и глава подразделения Super Compute Group Джефф Маквей (Jeff McVeigh) сообщил, что компания переходит на двухлетний график выпуска графических процессоров для ЦОД, а ускорители серии Rialto Bridge вообще на рынок не выйдут. Таким образом, новой серией графики Max для ЦОД станут ускорители Falcon Shores, но в производство они поступят в 2025 году, то есть на год позже, чем планировалось ранее. Первоначально предполагалось, что ориентированные на высокопроизводительный сегмент Falcon Shores XPU, сочетающие центральный и графический процессоры, выйдут в 2024 году, теперь же срок их выхода перенесён на 2025 год, и дебютируют они как графические компоненты. Intel также отменила выпуск графики Lancaster Sound в рамках Flex Series — она предназначалась для менее интенсивных задач, таких как кодирование медиафайлов. Её заменят продукты нового поколения Melville Sound. В компании отметили, что новый график согласуется с ожиданиями клиентов в отношении графики для ЦОД, и в целом он соответствует схеме конкурирующих производителей, включая NVIDIA. Решения были приняты после реорганизации графического подразделения AXG, направленной на разделение продуктов для игр и ЦОД. Intel также заявила, что теперь будет уделять больше внимания программному направлению — обновления для ускорителей серий Max и Flex станут выходить чаще, и они будут включать механизмы повышения производительности, новые возможности и поддержку большего числа операционных систем. Чипы Intel Falcon Shores XPU являются прямыми конкурентами NVIDIA Grace Hopper Superchips и AMD Instinct MI300 Data Center APU. Продукты от NVIDIA и AMD сочетают ядра CPU и GPU и память HBM — это новый тип архитектуры, предлагающий значительные преимущества при работе в сегменте высокопроизводительных вычислений, и ему трудно что-то противопоставить из существующих компонентов. Тем не менее, перенесённые на год продукты серии Falcon Shores выйдут сначала в виде графических процессоров, и в компании не сообщили, когда появится версия с CPU — Intel будет отставать от NVIDIA и AMD более чем на год, предлагая в сегменте высокопроизводительных вычислений процессоры Xeon и графику Ponte Vecchio. Falcon Shores — продукт на основе гетерогенной архитектуры, направленной на достижение целого ряда целей: пятикратного прироста производительности на ватт, пятикратного прироста плотности вычислений в сокете x86, а также пятикратных увеличения объёма памяти и пропускной способности у серверных чипов. Дорожная карта Intel по направлениям CPU и GPU в сегменте высокопроизводительных совпадает с планом развития Falcon Shores — эти чипы будут выполнять обе роли. Компания сможет предлагать клиентам центральные, графические и гибридные процессоры в зависимости от потребностей, а выпускаться они будут, вероятно, по нормам Intel 20A, хотя этот момент производитель не уточнил. Ускорители Intel Rialto Bridge должны были последовать за существующими Ponte Vecchio уже в этом году, но с отменой первых последние оказываются единственным, что компания может противопоставить NVIDIA Hopper H100. И это может показаться неосмотрительным в эпоху интенсивного развития больших языковых моделей ИИ вроде ChatGPT, которые становятся чрезвычайно популярными и привлекают многомиллиардные инвестиции. Впрочем, и Rialto Bridge едва ли смогли бы конкурировать с чрезвычайно мощными NVIDIA Hopper H100: существующие Ponte Vecchio предлагают 128 ядер Xe при пиковом энергопотреблении 600 Вт; тогда как Rialto Bridge должны были предложить до 160 ядер Xe, прирост производительности до 30 % и пиковую мощность до 800 Вт. По основным признакам, речь идёт о не слишком значительных эволюционных изменениях. В Intel также сообщили, что работа над чипами серии Xeon идёт в соответствии с графиком, как и обновление технологических узлов. Однако оптимизированные для гиперскейлеров процессоры серии Sierra Forest появятся лишь в 2024 году, на год позже AMD Bergamo, то есть лагерь «синих» будет отставать от конкурента и в этой дисциплине.
Flanger Опубликовано 4 марта, 2023 Автор Опубликовано 4 марта, 2023 Цитата Платформа Intel LGA1851/Z890 получит больше разных PCI-E линий и Wi-Fi 7 В Сети появились данные о функциональных возможностях платформы LGA1851/Z890 для будущих процессоров Intel. Хотя если слухи, дескать Meteor Lake пропустят десктопный сегмент, чипмейкер якобы разослал эти спецификации своим партнёрам. Сами процессоры в исполнении LGA1851 получат больше линий PCI-E 5.0 – 20 против 16 у актуальные чипов Intel. Это позволит использовать PCI-E 5.0 SSD по выделенным линиям без ущерба интерфейсу подключения видеокарты. По набору функциональных возможностей это единственное отличие. У чипсета Z890 улучшения схожие: 24 линии PCI-E 4.0 вместо 20, характерных для Z790. Также появится нативная поддержка Wi-Fi 7. В спецификациях упоминается поддержка Windows 12, а также совместимость с системами охлаждения для сокета LGA1700. По неофициальным данным платформа Intel LGA1851 появится не скоро – не раньше второго квартала 2024 года. До этого в течении третьего квартала 2023 выйдут Raptor Lake-S Refresh – чуть-чуть улучшенные Core 13th Gen для платформы LGA1700.
Flanger Опубликовано 23 марта, 2023 Автор Опубликовано 23 марта, 2023 Intel представила процессоры Core vPro 13-го поколения с улучшенной защитой от программ-вымогателей Компания Intel представила платформу vPro для корпоративных компьютеров на базе настольных и мобильных процессоров Core 13-го поколения. По сути, это уже знакомые нам процессоры семейства Raptor Lake, но обладающие более высоким уровнем защиты данных и инструментами для удалённого администрирования. Несмотря на то, что чипы vPro позиционируются как решения для бизнеса, их обычные можно найти и в рознице.
Flanger Опубликовано 22 мая, 2023 Автор Опубликовано 22 мая, 2023 После отказа от Rialto Bridge компания Intel изменила свои планы в отношении Falcon Shores. Вместо первоначально анонсированного XPU (продукта, объединяющего ядра CPU и GPU), Falcon Shores будет выпускаться как GPU. Это большое изменение по сравнению с тем, что Intel готовила в качестве ответа на ускорители AMD MI300, представляющие собой гибрид с архитектурами CDNA3 и Zen4, также известный как «экзафлопсный APU», и на подобное же решение Grace Superchip от NVIDIA. Intel уточнила, что GPU Falcon Shores будет частью серии Data Center GPU Max и будет оснащён памятью HBM3. Это будет модульное решение из нескольких кристаллов (плиток в терминологии Intel), как у Ponte Vecchio, которая будет иметь единый интерфейс программирования GPU. Сегодняшний анонс также означают, что Ponte Vecchio останется лучшим ускорителем Intel для HPC до 2025 года. Компания не сообщила о преемнике своего чипа Gaudi AI, но вместо этого предложила Falcon Shores в качестве преемника Gaudi3 и Ponte Vecchio. Предполагается, что архитектура Gaudi будет частично интегрирована в чип Falcon Shores. Что касается причин изменений в Falcon Shores, Intel объясняет, что стратегия компании в отношении HPC-продуктов заключается в том, чтобы пока предлагать две отдельные линейки продуктов — GPU и CPU, — что должно обеспечить большую гибкость. Intel не отказывается от планов по выпуску XPU, но он не будет частью первоначального запуска Falcon Shores.
Flanger Опубликовано 10 июля, 2023 Автор Опубликовано 10 июля, 2023 Первые тесты грядущего Intel Core i7-14700K — значительная прибавка в многопоточных нагрузках Будущий процессор Core i7-14700K из серии Intel Raptor Lake-S Refresh, чей выпуск ожидается одновременно с мобильными процессорами Meteor Lake осенью этого года, отметился в синтетических тестах. Информацией поделился пользователь Twitter с псевдонимом @wnxod. Утилиты мониторинга пока не могут полноценно распознать процессор, поэтому он определяется как модель серий Raptor Lake HX/S. По данным программы CPU-Z, чип способен автоматически разгоняться до 5,5 ГГц, что всего на 100 МГц выше, чем у модели Core i7-13700K. Процессор Core i7-14700K имеет восемь высокопроизводительных P-ядер, количество энергоэффективных ядер неизвестно. Согласно слухам, их будет 12. По данным другого источника, Core i7-14700K имеет 20 физических ядер с поддержкой 28 виртуальных потоков. Такой же набор ядер имеется, например, у мобильного Core i7-13850HX. Однако на то, что представленный в тестах процессор не является мобильным, указывает его базовая частота, которая, согласно «Диспетчеру задач» Windows составляет 3,4 ГГц (у мобильного чипа она равна 2,1 ГГц). Если это действительно так, то Core i7-14700K имеет такую же базовую частоту, как у Core i7-13700K. В одноядерном тесте CPU-Z новый чип набрал 905 баллов, в многоядерном — 14 965 очков. В первом случае это на 3,8 %, а во втором — на 18,2 % выше, чем у Core i7-13700K, который имеет по восемь производительных и энергоэффективных ядер. В тесте Cinebench R23 новый чип продемонстрировал результат в 2192 балла в одноядерном тесте, а в многоядерном — 36 296 баллов. Таким образом, одноядерная производительность новинки на 4,2 % выше, а в многопоточная — на 16,9 % выше, чем у модели Core i7-13700K. Если верить указанным выше результатам, у Core i7-14700K заметно подросла многопоточная производительность, однако прирост однопоточной производительности составляет всего около 4 %. С другой стороны, в тестах мог принимать участие ранний инженерный образец будущей серии Raptor Lake Refresh, поэтому у потребительской версии могут быть иные показатели быстродействия. Согласно последним слухам, процессоры Raptor Lake Refresh будут представлены в октябре этого года.
Flanger Опубликовано 25 июля, 2023 Автор Опубликовано 25 июля, 2023 Intel представила APX — расширения архитектуры x86-64, которые ускорят любое ПО Intel представила APX (Advanced Performance Extensions) — новые расширения системы команд x86-64, с помощью которых она собирается реформировать архитектуру и поднять производительность будущих процессоров при работе с практически любыми приложениями. Расширения APX предполагают увеличение числа процессорных регистров общего назначения и добавление некоторых других возможностей, которые снизят накладные расходы при исполнении самого обычного кода, что приведёт к росту производительности процессоров без заметного увеличения их энергопотребления и транзисторного бюджета. Intel опубликовала документацию для разработчиков, подробно описывающую расширения APX. Из неё следует, что основные изменения, которые собирается провести компания, включают: удвоение (с 16 до 32) числа регистров общего назначения; добавление трёхоперандного формата большинству существующих целочисленных инструкций; добавление дополнительных условных инструкций для облегчения предсказания переходов; а также новую 64-битную инструкцию безусловного перехода. Речь идёт о фундаментальных переменах в архитектуре x86-64, однако Intel утверждает, что внедрение APX пройдёт гладко и без каких-либо эксцессов. Компания ссылается на гибкость архитектуры x86-64, изначально использующей команды переменной длины, что позволяет реализовывать новые возможности путём добавления к существующим командам дополнительных префиксов. Это значит, что с одной стороны процессоры с APX сохранят полную совместимость со старым кодом, а с другой — от разработчиков не потребуется дополнительных усилий по внедрению поддержки APX в своих программах. Всё может быть решено на уровне компилятора: поддержку APX после перекомпиляции автоматически получат в том числе и старые программные продукты. Intel не даёт конкретных оценок прироста производительности, который будет получен после внедрения APX. Однако указывает, что одно только удвоение числа регистров общего назначения приведёт к 10-% сокращению числа загрузок данных из памяти и к 20-% уменьшению числа пересылок данных в память, которые являются очень медленными операциями по сравнению со скоростью работы процессора с регистрами. Вместе с этим, за счёт уменьшения числа обращений к памяти и более широкого использования трёхоперандных команд внедрение APX сделает код на 10 % компактнее, даже несмотря на добавление в него новых префиксов. Сроки появления CPU с поддержкой APX официально названы не были, но предполагается, что первыми процессорами с этими расширениями станут серверные Granite Rapids, которые должны выйти в 2024 году. Также поддержка APX появится и в перспективных потребительских процессорах. Ранее Intel выступала с инициативой упрощения архитектуры x86-64 за счёт отказа от поддержки 16- и 32-битных режимов, но про планы её воплощения «в кремнии» ничего не известно.
Рекомендуемые сообщения