Компания NVIDIA прекращает выпуск графических процессоров GeForce GTX260, GTX275 и GTX285, утверждает источник. Вслед за перечисленными моделями та же судьба постигнет GTX295. Таким образом, NVIDIA уходит из среднего и верхнего сегментов рынка 3D-карт. Причины следует искать в серии ошибок проектировщиков, невозможности продавать продукцию по ценам, превышающим ее себестоимость, и плохое управление компанией.

Если верить источнику, производители 3D-карт уже получили уведомление о прекращении выпуска GTX285. Производство GTX275 остановится в ближайшие две недели, а выпуск GTX260 прекратится в ноябре или декабре. Что касается GTX295, поставщики 3D-карт получают эту модель в готовом виде от NVIDIA. Ее уже практически невозможно заказать. Предположительно, поставки будут продолжаться лишь до исчерпания складского запаса.

Череда неудач, преследовавшая конструкторов, оставила NVIDIA без GPU верхнего сегмента. Конкурировать с семейством ATI Evergreen в лице уже представленных моделей HD5870 и HD5850, и моделей, которые будут представлены в будущем, нечем.

Решения на базе G200b могли бы поспорить с продукцией AMD по части производительности, но не по части рентабельности, так что они сойдут с дистанции. Сейчас NVIDIA отступает из среднего и верхнего сегмента, а в январе, после выхода продуктов AMD семейств Cedar и Redwood, ей придется уйти и с оставшейся части рынка. Пока графических процессоров на архитектуре Fermi, рассчитанных на массовый сегмент и сегмент начального уровня, нет, так что NVIDIA ничего не сможет предложить потребителям в течение, по меньшей мере, полугода.

Рано или поздно это должно было случиться: AMD ликвидировала имя ATI полностью и собрала все бренды ATI (Radeon и FirePro) под своим основным именем AMD. В рамках новой схемы именования новые графические продукты, которые будут представлены AMD (к примеру, готовящаяся к выходу линейка Radeon HD 6000), не будут иметь никаких упоминаний об ATI ни в логотипе, ни в названии, ни в маркетинговых материалах. После объединения AMD и ATI многие журналисты уже давно именовали ускорители компании как AMD Radeon и AMD FirePro. Теперь это вполне официальные имена.

Производитель объясняет этот шаг эволюцией названий в своём портфеле предложений и сокращением маркетинговых издержек благодаря продвижению лишь одного основного бренда — AMD. Также компания отмечает, что провела широкое исследование мнений графически осведомлённых пользователей в США, Великобритании, Германии, Китае, Японии, Бразилии и России. В результате данного опроса стало ясно, что за время, прошедшее после объединения ATI и AMD, людей, предпочитающих имя AMD, стало втрое больше; также стало ясно, что люди уделяют внимание, в первую очередь, именам Radeon и FirePro. В целом результаты показали, что уже пришло время похоронить имя ATI.

Цитата

 

Процессоры Ryzen Threadripper 3000 будут разделены на две группы с различными параметрами

Недавно мы узнали, что процессоры Ryzen Threadripper 3000 будут работать сразу с тремя новыми чипсетами: TRX40, TRX80 и WRX80. Тогда предполагалось, что первые два будут ориентированы на энтузиастов, а вот последний будет предназначен для сборки рабочих станций, причём отличия будут не только в маркетинге.

Новые данные подтверждают будущее разделение. Источник не говорит о чипсетах, но он обнаружил документацию, в которой указано, что Ryzen Threadripper 3000 будут разделены на две группы: sTRX4 HEDT и sWRX8 Workstation.

Данных о количестве ядер нет, но можно предположить, что отличия будут. К примеру, в первую группу войдут CPU с количеством ядер до 32, а во вторую — до 64.

Также известно, что первые CPU будут иметь четырёхканальный контроллер памяти DDR4 EEC, а вторые — восьмиканальный. Ещё одно отличие — отсутствие поддержки разгона у старших моделей. Вероятно, это означает отсутствие разблокированного множителя. Количество линий PCIe у CPU HEDT составит 64, а у моделей sWRX8 Workstation — 96-128.

Из оставшегося можно отметить разве что наличие 512 Кбайт кэш-памяти второго уровня для всех версий. Ожидается, что процессоры Ryzen Threadripper 3000 дебютируют в ноябре.

К слову, можно предположить, что процессоры sWRX8 Workstation будут ориентированы на конкуренцию с CPU Xeon W. К примеру, вчера мы писали про готовящийся 26-ядерный процессор этой линейки.

 

 

Цитата

 

Архитектура Zen 3 принесёт прирост IPC на 10-15%, а Zen 4 — переход на новый сокет

Настольные Ryzen 4000 выйдут во второй половине года

Летом прошлого года на рынок вышли настольные процессоры AMD Ryzen 3000, которые оказались крайне успешными. Переход на семинанометровый техпроцесс, новая архитектура и большое количество ядер поставили эти CPU вне конкуренции во многих режимах.

И хотя Intel до сих пор не смогла напрямую ответить на выпуск Ryzen 3000, уже примерно через полгода нас ждёт новое поколение. Настольные процессоры Ryzen 4000 (не путать с одноимённой мобильной линейкой) останутся на семинанометровом техпроцессе и сохранят сокет AM4, но при этом будут основаны на новой архитектуре Zen 3. И сейчас у нас есть подробности об особенностях архитектуры и самих грядущих CPU.

Во-первых, источник начал с того, что упомянул слухи относительно поддержки серверными процессорами Epyc третьего поколения (Milan) технологии SMT4 — формата многопоточности, когда одно ядро выполняет четыре потока вычислений, а не два, как сейчас. Однако пока AMD решила отказаться от данной идеи. Также источник отмечает, что новые серверные процессоры сохранят максимум 64 ядра, но будут работать на более высоких частотах при меньшем энергопотреблении.

Во-вторых, источник рассказал о самой архитектуре Zen 3. Ссылаясь на собственных информаторов, он говорит о приросте показателя IPC (производительность на такт) на 10-15% относительно Zen 2. То есть прирост производительности будет примерно таким же, каким он был при переходе с Zen+ на Zen 2 или чуть меньше. Ещё одна особенность — увеличение с 16 до 32 МБ объёма кэш-памяти третьего уровня на один модуль CCX. Учтоним, все эти особенности касаются архитектуры Zen 3, воплощённой в виде серверных процессоров Epyc третьего поколения, но тот же показатель увеличения IPC будет характерен для любых CPU на Zen 3.

Дополнительно источник немного упомянул архитектуру Zen 4, которая дебютирует в процессорах AMD, как ожидается, во второй половине 2021 года. Такие CPU действительно перейдут на новый сокет, как мы говорили ранее, получат ещё больше ядер, поддержку AVX 512, по 1 МБ кэш-памяти L2 на ядро и будут производиться по техпроцессу 5 нм. Напомним, также этому поколению приписывают переход на память DDR5.

 

 

Цитата

 

Процессоры AMD Ryzen 5000 будут производиться по самому лучшему пятинанометровому техпроцессу TSMC

Они выйдут в следующем году

Этой осенью AMD должна выпустить на рынок настольные процессоры Ryzen 4000, основанные на архитектуре Zen 3. Это будет последнее поколение настольных CPU компании, использующих техпроцесс 7 нм и сокет AM4.

В следующем году нас ждут CPU Ryzen и Epyc на основе архитектуры Zen 4. И эти процессоры будут производиться уже по техпроцессу 5 нм. Более того, как сообщает источник, TSMC приготовила для процессоров AMD некий усовершенствованный пятинанометровый техпроцесс — лучший у TSMC.

Пятинанометровая полупроводниковая продукция в следующем году будет пользоваться повышенным спросом, так как на этом техпроцессе будут производиться не только процессоры AMD, но и различные однокристальные системы, включая Apple A.

В частности, Apple зарезервировала у TSMC по 10 000 300-миллиметровых пластин в месяц к четвёртому кварталу текущего года, а AMD — по 20 000 пластин.

Что касается самих процессоров, настольные Ryzen перейдут на использование памяти DDR5. В том числе эта особенность потребует перехода на новый сокет. Серверные CPU Epyc Genoa кроме такой же памяти будут поддерживать ещё и PCIe 5.0.

 

 

Цитата

 

AMD представила чипсет B550 с поддержкой будущих процессоров на Zen 3

Компания AMD сегодня вместе с Ryzen 3 3000 полноценно представила новую системную логику среднего уровня B550 для настольных систем. В отличие от B450, новинка предлагает поддержку скоростного интерфейса PCI Express 4.0 для видеокарт и SSD-накопителей. Сам же чипсет использует для подключения внешних устройств интерфейс PCI Express третьего, а не второго поколения.

Весьма интересной частью анонса является то, что AMD подтвердила совместимость нового B550 с архитектурой Zen 3, на базе которой к концу этого или началу следующего года будут представлены настольные процессоры Ryzen 4000 (Vermeer). И согласно слайду AMD, данные чипы можно будет использовать только с материнскими платами на базе чипсетов X570 и B550. С прежней системной логикой совместимости ждать не стоит.

Важным дополнением является то, процессоры серии Ryzen 3000G (с интегрированной графикой Vega) также не будут совместимы с материнскими платами на B550. Это исключение AMD особенно подчёркивает. 

Примечательно, что AMD первой предложила чипсет для среднебюджетных материнских плат с поддержкой интерфейса PCIe 4.0. Новые среднебюджетные платы на базе чипсета B460 от Intel такой поддержки не имеют. Более того, новый интерфейс  на данный момент не поддерживается даже флагманским чипсетом Intel Z490. Точнее поддержка PCIe 4.0 в системной логике Intel 400-й серии будет реализована только с выходом процессоров следующего поколения Rocket Lake-S. 

Следует также отметить, что с новым чипсетом AMD материнские платы на его базе получили поддержку связки из двух GPU. Данная опция ранее была доступна только для флагманских решений на микросхемах системной логики AMD X370, X470 и X570.

Многие производители материнских плат уже представили новинки на чипсете AMD B550. Некоторые готовы предложить весьма продвинутые характеристики, массивные подсистемы питания и до трёх разъёмов PCIe x16. Поддержка SLI и Crossfire зависит от конкретного производителя материнской платы.

 

 

Цитата

 

AMD готовит чипсет PRO565 для корпоративных настольных ПК

Сегодня в продажу по всему миру поступили материнские платы на чипсете AMD B550 и вместе с этим выяснилось, что компания AMD готовит ещё один вариант системной логики для настольных компьютеров. Речь идёт о загадочном чипсете AMD PRO565.

Упоминание нового чипсета обнаружилось в списке общих настроек BIOS (AMD CBS) одной из материнских платы ASRock. Помимо названия о нём практически ничего неизвестно, но некоторые предположения можно выстроить и на этом.

По всей видимости, чипсет PRO565 предназначен для использования в системах для коммерческого и корпоративного применения. Это своего рода аналог чипсетам Intel Q-серии. Вероятно, новая системная логика AMD обеспечит расширенные возможности для удалённого мониторинга и администрирования рабочих систем в офисах и на предприятиях.

Можно предположить, что новый чипсет дебютирует в будущих системах для бизнес-сегмента, построенных на гибридных процессорах Ryzen Pro 4000G. Они должны быть представлены уже в следующем месяце, если слухи не врут.

 

 

Цитата

 

Потенциально самая мощная графическая карта 2020 года — Radeon Instinct MI100 — выйдет до конца этого года

Она будет основана на архитектуре CDNA

До конца этого года AMD точно выпустит видеокарты Navi на архитектуре RDNA2. Но так же до конца года мы увидим как минимум ещё один очень любопытный адаптер компании — Radeon Instinct MI100.

Это специализированный ускоритель, который возглавит линейку Radeon Instinct и будет первым носителем архитектуры CDNA. Напомним, в этом году AMD заявила о решении разделить потребительские 3D-карты и специализированные ускорители. Кроме прочего, они будут основаны на разных архитектурах, как это недавно было у Nvidia.

Подробностей про CDNA пока очень мало, но в Сети не раз фигурировало кодовое имя грядущего поколение таких карт — Arcturus. Были даже слухи про конфигурацию и производительность топового решения в лице той самой Radeon Instinct MI100. Говорилось, что GPU этой карты будет иметь 7680 потоковых процессоров, а производительность тестовой карты даже на низких частотах достигала внушительных 21 TFLOPS (FP32), при том, что ранее были слухи про 25 TFLOPS. И это не просто много, а невероятно много. Для сравнения, у монструозной Nvidia A100 с её GPU, состоящим из 54 млрд транзисторов, производительность составляет «всего» 19,5 TFLOPS.

Потенциально самая мощная графическая карта 2020 года — Radeon Instinct MI100 — выйдет до конца этого года
Пока это всё остаётся слухами, но вот имя мы теперь знаем точно, потому что о выходе Radeon Instinct MI100 рассказал технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster). Он же добавил, что ускоритель выйдет до конца года.

 

 

Цитата

 

AMD готовит настольные Ryzen PRO 5000G — восьмиядерная модель отметилась в CPU-Z

Один из пользователей китайского форума Chiphell поделился скриншотом программы CPU-Z, подтверждающим планы компании AMD выпустить гибридные настольные процессоры серии AMD Ryzen PRO 5000G (Cezanne) для разъёма Socket AM4. По предположению ресурса VideoCardz, на представленном изображении могут быть указаны характеристики модели AMD Ryzen 7 PRO 5750G. По словам китайского энтузиаста, предоставившего скриншот, компания AMD, скорее всего, не будет выпускать процессоры Ryzen PRO 5000G в официальную розничную продажу. Вместо этого данные процессоры будут предназначаться исключительно производителям компьютеров (OEM) и системным интеграторам. Напомним, что производитель поступил также с предыдущим поколением чипов серии Ryzen 4000G (Renoir), что не помешало тем появиться в розничных магазинах.

 

 

Цитата

Мексиканское подразделение компании HP Inc. случайно раскрыло спецификации грядущих гибридных настольных процессоров AMD Ryzen 5000G (Cezanne). Технические характеристики чипов были обнаружены бдительным японским блогером @momomo_us в описании новой модели настольной системы HP Pavilion TG01-2003ns.

 

Цитата

 

Все настольные процессоры AMD с 2022 года будут иметь интегрированный GPU

Первым таким поколением будет Raphael

На смену нынешним настольным CPU Ryzen 5000 поколения Vermeer придут процессоры Warhol. Есть информация, указывающая на то, что это будут лишь обновлённые CPU текущего поколения, и создаваться они будут на основе архитектуры Zen 3+. При этом больших отличий от Ryzen 5000 у них, само собой, не будет. 

А вот после них на рынок выйдут APU Raphael. Именно APU, так как в этом поколении AMD наделит обычные настольные процессоры интегрированными GPU. Скорее всего, обычная линейка получит базовый iGPU, а линейка Ryzen G, как и сейчас, сможет похвастаться более производительными решениями. Важно, что GPU будет основан на архитектуре RDNA2, хотя к моменту выхода таких APU, вероятно, дискретные адаптеры Radeon уже перейдут на RDNA3.  

Гибридные процессоры Raphael будут производиться уже по техпроцессу 5 нм, а в их основе будет лежать архитектура Zen 4. Также нас ждёт поддержка PCIe 5.0, DDR5 и новый сокет. 

 

 

Цитата

 

Ryzen 6000 наконец-то догонят процессоры Intel. Они будут работать на частоте 5,0 ГГц и, может быть, даже выше

Вместе с частотой заметно вырастет производительность

Если рассматривать тактовую частоту как главную характеристику центрального процессора, то у Intel тут определенное преимущество: ее CPU работают на частоте свыше 5,0 ГГц – пускай и не со всеми активными ядрами. В этом плане нынешние Ryzen отстают, но с выходом Ryzen 6000 AMD таки возьмет 5-гигагерцовый рубеж.

Ryzen 6000 наконец-то догонят процессоры Intel. Они будут работать на частоте 5,0 ГГц и, может быть, даже выше
Как сообщается, частоты Ryzen 6000 (кодовое обозначение Warhol) заметно подрастут в сравнении с Ryzen 5000 и достигнут (а в некоторых случаях, вероятно, превысят) рубеж в 5,0 ГГц. Это, вкупе с другими улучшениями архитектуры (в них дебютирует Zen 3 Refresh), сулит заметную прибавку по части производительности. При этом энергопотребление не должно вырасти сильно, так как CPU будут изготавливаться по 6-нанометровому техпроцессу, а исполнение AM4 и вовсе останется.

Выпуск Ryzen 6000 ожидается в конце текущего года, а спустя год дебютируют 5-нанометровые Ryzen 7000 (кодовое обозначение Raphael) – с поддержкой памяти DDR5.

 

 

Цитата

 

Появилось изображение нижней стороны процессора AMD в исполнении AM5

Как известно, следующие процессоры AMD для настольных ПК будут иметь исполнение LGA, подобное тому, что используется в процессорах Intel. Новый вариант исполнения и соответствующего разъема называется AMD AM5. В сети уже появилось первое изображение нижней части процессора AMD в исполнении AM5.

В разъеме AMD AM5 насчитывается 1718 контактов. Они расположены в шахматном порядке, образуя два сплошных поля с небольшим зазором между ними. Все вспомогательные компоненты находятся на лицевой стороне подложки, вокруг кристалла (или кристаллов). Площадь подложки равна 40 x 40 мм, то есть новые процессоры будут примерно такого же размера, как их предшественники в исполнении AM4.

По предварительным данным, в AM5 есть поддержка только DDR5, без обратной совместимости с DDR4. Говоря точнее, на разъем выведены сигналы двухканального интерфейса памяти DDR5. Интерфейс PCIe 4.0 представлен 28 линиями, 16 из которых предназначены для слотов расширения, 4 — для слота M.2. Оставшиеся 8, вероятно будут использоваться как шина для набора системной логики. Учитывая соответствие спецификации PCIe Gen 4, чипсет AMD X670 следующего поколения (преемник X570) может вдвое превзойти по пропускной способности этой шины чипсет Intel Z590. Если верить источнику, процессоры AMD в исполнении AM5, известные под условным названием Rembrandt, могут иметь TDP от 120 Вт до 170 Вт.

 

 

Цитата

 

Новые монструозные процессоры AMD. Линейка Ryzen Threadripper 5000 поступит в производство в августе

Согласно свежим слухам, новые процессоры Ryzen Threadripper 5000 под кодовым именем Chagall поступят в производство в августе. Когда они выйдут на рынок, неизвестно, но процесс вывода может занять от одного до нескольких месяцев. 

Новые монструозные процессоры AMD. Линейка Ryzen Threadripper 5000 поступит в производство в августе
Источник утверждает, что Ryzen Threadripper 5000 не смогут предложить увеличенного количества ядер. То есть условная модель Ryzen Threadripper 5990X (название предположительное) получит те же 64 ядра, что и Ryzen Threadripper 3990X. Сохранится также TDP в 280 Вт, исполнение TRX40 и прочие основные характеристики, но сменится архитектура: с Zen 2 на Zen 3, что уже само по себе, как мы знаем по остальным моделям, должно обеспечить внушительный прирост производительности.  

Будет ещё одно незначительное улучшение: скорость межчипового соединения xGMI будет увеличена с 16 до 18 ГТ/с. 

 

 

Цитата

 

128-ядерным процессорам AMD точно быть. 

AMD не только анонсировала новые процессоры Epyc с огромным объёмом кеш-памяти, но и рассказала про будущие продукты этой линейки. Фактически это первые сколько-нибудь подробные данные AMD о процессорах на архитектуре после Zen 3. 

В данном случае речь об архитектуре Zen 4, которая будет использоваться для процессоров AMD в следующем году. Серверные CPU Epyc на основе этой архитектуры будут существовать в рамках двух линеек, что будет реализовано впервые. 

Первое поколение называется Genoa. Эти CPU получат до 96 ядер и будут производиться по техпроцессу 5 нм. Это будут первые процессоры AMD Epyc с момента запуска семейства, которые получат больше ядер, чем предшественники. Также новинки будут поддерживать DDR5 и PCIe 5.0. А ещё это будет первая платформа AMD с поддержкой интерфейса CXL.  

Но 96 ядер — не предел. Компания готовит также поколение Bergamo, которое получит архитектуру Zen 4c, оптимизированную для облачных приложений. Такие процессоры будут иметь до 128 ядер! При этом Genoa и Bergamo будут иметь один и тот же сокет, но первые ожидаются в следующем году, а последние выйдут уже в первой половине 2023 года.

Напомним, буквально на днях мы говорили о процессорах Bergamo, и источник оказался прав и касательно специфической архитектуры, и насчёт количества ядер, ошибившись лишь с названием (версия архитектуры называется не Zen 4D, а Zen 4C). И если тот источник был прав и в остальном, то нас ждут потребительские процессоры Ryzen с 32 ядрами. К слову, они вполне могут называться ядрами Zen 4d, так как AMD говорит о Zen 4c именно как о решении для облачных вычислений.

 

 

В сети распределённых вычислений обнаружились инженерные образцы 8- и 16-ядерных процессоров AMD Ryzen 7000 на Zen 4 Raphael

Несмотря на то, что десктопные чипы AMD Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 выйдут на рынок не раньше второй половины года, их инженерные образцы уже обнаружены в деле. Причём использовались они не для майнинга криптовалют, а работали в сети добровольных распределённых вычислений.

Две модели серии AMD Family 25 на архитектуре Zen 4 Raphael обнаружились на веб-сайте проекта распределённых вычислений MilkyWay@Home, в рамках которого добровольцы предоставляют свои домашние машины для обработки астрофизических данных. В базе отметились два наименования чипов с разными OPN-кодами (маркировками моделей), один 8-ядерный и один 16-ядерный:

Несмотря на то, что одна из позиций в описании чипов значится как «число процессоров», в реальности речь идёт не о ядрах, а о потоках. К примеру, напротив 16-ядерного Ryzen 9 5950X в базе указываются 32 «процессора». Напротив пункта «Cache» для обоих чипов семейства Raphael стоит значение 1024 кБайт, и это в два раза больше, чем кеш L2 у процессоров на Zen 3 Vermeer. Системы с новыми чипами подключились к сети анонимно, и не совсем понятно, с какой целью их использовали в данном проекте, поскольку добровольные распределённые вычисления MilkyWay@Home на платформе BOINC едва ли можно назвать надёжным бенчмарком.

Напомним, релиз процессоров AMD Raphael ожидается во второй половине года. Они будут работать на полностью новом сокете AM5/LGA1718 с поддержкой DDR5 и PCIe Gen5. Недавно компания также уверила, что платформа AM5 будет поддерживаться долго — во всяком случае, не меньше, чем AM4.

 

Цитата

 

Процессоры AMD на архитектуре Zen 4 получат вдвое больше кеша L2, чем предшественники

Свежая утечка из базы данных синтетического теста Geekbench указывает, что серверные процессоры AMD на архитектуре Zen 4 получат по 1 Мбайт кеш-памяти L2 на ядро. Это подтверждают тесты инженерного образца одного из процессоров серии EPYC Genoa. Поскольку настольные процессоры AMD Ryzen состоят из тех же чиплетов, что и серверные чипы EPYC, наличие увеличенной в два раза кеш-памяти L2, вероятно, будет справедливо и для моделей Ryzen 7000 на Zen 4.

Указанный выше чип серии Genoa с OPN-номером 100-000000479-13 имеет на борту 32 физических ядра с поддержкой 64 виртуальных потоков, и работает с базовой частотой 1,2 ГГц. Учитывая, что это очень ранний инженерный образец, можно с уверенностью предположить, что у рыночной версии процессора частота будет гораздо выше.

  По данным Geekbench, протестированный чип имеет по одному мегабайту кеш-памяти L2 на ядро, что в два раза больше, чем у процессоров EPYC серий Naples, Rome и Milan. В то же время объём кеш-памяти L3 у нового чипа по сравнению с той же серией процессоров Milan не изменился и составляет 32 Мбайт на чиплет (блок CCX с восемью ядрами). Но поскольку процессоры серии Genoa смогут предложить до 96 физический ядер, общий объём кеш-памяти L3 у них в любом случае будет выше, чем у предшественников. Исключением станут только свежие чипы EPYC Milan-X с технологией 3D V-Cache, которая увеличивает объём кеш-памяти в три раза.

  
Следует напомнить, что процессоры EPYC 7004 (Genoa) будут производиться по нормам 5-нм техпроцесса. Они станут первыми серверными процессорами AMD, которые получат поддержку оперативной памяти DDR5, а также интерфейса PCIe 5.0. По словам AMD, эти чипы должны поступить в продажу в этом году. Партнёры компании уже получают образцы для тестирования.

 

 

Цитата

 

Огромный процессорный разъём AMD Socket SP5 для серверных чипов EPYC Genoa показался на фотографии

Релиз серверных процессоров AMD EPYC серии Genoa на архитектуре Zen 4 должен состояться в этом году. В Сети появились фотографии нового процессорного разъёма Socket SP5, который будет использоваться новыми чипами.

Размеры Socket SP5 составляют 75 × 72 мм. Он действительно очень большой. Разъём будет иметь 6096 контактных площадок LGA. Для сравнения, настольный разъём Socket AM4 имеет размеры 40 × 40 мм. А актуальный разъём для серверных процессоров Intel Xeon — LGA 4189 — имеет соответственно 4189 контактов при размерах 77,6 × 56,6 мм.

  Разъём Socket SP5 предназначен для процессоров EPYC Genoa с архитектурой Zen 4, которые получат до 96 ядер физических ядер и до 192 виртуальных потоков, а также для серии процессоров Bergamo, которые придут на их смену. На данный момент известно, что в основе последних будут использоваться ядра Zen4c в количестве до 128 штук.

Фотографией материнской платы для новых серверных процессоров EPYC поделился один из пользователей форума ServeTheHome. Внешний вид процессорного разъёма Socket SP5 соответствует схемам, которые были опубликованы ещё в прошлом году.

На свежей фотографии также можно отметить 12 слотов для оперативной памяти DDR5. Её поддержка станет одной из главных особенностей серии серверных процессоров Genoa. Другой особенностью этих чипов станет поддержка 128 линий интерфейса PCIe 5.0.

  
Конкурировать процессоры AMD серии Genoa будут чипами Intel Sapphire Rapids. Их выход на рынок также ожидается в этом году. Однако серверные процессоры Intel нового поколения смогут предложить лишь до 56 вычислительных ядер.

 

 

Цитата

 

Подтверждена поддержка памяти типа DDR5-5200 процессорами AMD Ryzen 7000 (Zen 4)

Ресурс VideoCardz раздобыл слайд из презентации одного из производителей модулей памяти, на котором всем актуальным и будущим процессорам Intel и AMD сопоставляются модули памяти того или иного типа. Если для представленных в последнем квартале прошлого года процессоров Intel Alder Lake-S заявлена поддержка DDR5-4800 в двухканальной конфигурации, то готовящиеся к анонсу в следующем полугодии AMD Ryzen 7000 в исполнении Socket AM5 обеспечат поддержку модулей DDR5-5200.

Модули DDR5 в соответствующих материнских платах можно будет эксплуатировать в двухканальном режиме, по два модуля на канал. Производитель также подтверждает, что семейству процессоров Raphael будет соответствовать архитектура Zen 4. Напомним, что выпускать кристаллы с вычислительными ядрами этих процессоров будет компания TSMC с использованием 5-нм технологии.

Серверные процессоры EPYC семейства Genoa тоже будут поддерживать DDR5-5200, но уже в 12-канальной конфигурации и в виде регистровых модулей. Во втором полугодии также выйдут процессоры AMD V3000 (Zen 3+) для встраиваемых систем, они будут поддерживать DDR5-4800 с функцией коррекции ошибок ECC.

 

Цитата

 

Утечка подтвердила, что старшие материнские платы для процессоров Ryzen 7000 получат чипсет из двух чипов

Следом за информацией о материнских платах ASRock и Gigabyte для процессоров Ryzen 7000, которой производители сами же поделились, а затем удалили, в Сети появились некоторые подробности об аналогичных платах компании ASUS. Кто-то из пользователей китайской социальной сети Baidu опубликовал изображение схемы платы ASUS X670-P Prime WiFi с новым процессорным разъёмом Socket AM5 (LGA 1718).

Более ранние слухи утверждали, что некоторые старшие чипсеты AMD 600-й серии, о которых стало известно на днях, по факту будут представлять собой набор из двух микросхем. В свою очередь младшая системная логика AMD B650 будет представлять собой один чип, своего рода половину от пары чипов старшего сегмента.

На опубликованной схеме материнской платы ASUS X670-P Prime WiFi можно отметить контактные площадки для установки двух микросхем чипсета X670. Одна находится в привычном месте в правой части платы, под разъёмами для ОЗУ, вторая расположилась под слотом PCIe x16. Наличие двух микросхем удвоит количество поддерживаемых линий PCIe, а также интерфейсов ввода-вывода. Судя по всему, AMD решила применить такой подход во избежание перегрева одной микросхемы системной логики. Более ранняя утечка намекнула, что платы будут оснащаться пассивной системой охлаждения чипсетов.

Также на изображении можно отметить контактные площадки для двух слотов PCIe x4 и одного PCIe x1, 14-фазной подсистемы питания VRM и четырёх слотов для оперативной памяти DDR5. Кроме того, новинка предложит два разъёма M.2 для NVMe-накопителей и шесть портов SATA III.

По имеющимся данным, ASUS также готовит для процессоров Ryzen 7000 новые модели материнских плат серии ProArt: ProArt X670E-Creator WIFI и ProArt B650-Creator.

 

 

Цитата

 

AMD представила Ryzen 7000 — 5-нм процессоры на Zen 4 с новым сокетом, частотой выше 5,5 ГГц и графикой RDNA 2

Как и ожидалось, компания AMD представила сегодня в рамках выставки Computex 2022 новое поколение процессоров — Ryzen 7000. Новинки построены на новой архитектуре Zen 4, обладают встроенной графикой RDNA 2, выполнены в новом конструктиве под Socket AM5, поддерживают новую память и интерфейсы, и наконец, это первые в мире настольные 5-нм центральные процессоры.

 Процессоры Ryzen 7000 предложат до 16 ядер Zen 4 и будут обладать удвоенным по сравнению с предшественниками на Zen 2 и Zen 3 объёмом кеша второго уровня — по 1 Мбайт на ядро. Про кеш третьего уровня ничего не сообщается, равно как и о перспективах выхода чипов на Zen 4 с дополнительным кешем 3D V-Cache.

Другой важной деталью новых чипов станет значительный прирост тактовой частоты. AMD указывает, что частота в режиме автоматического разгона (Max Boost) будет выше 5 ГГц. Кроме того, в рамках презентации было показано, как 16-ядерный образец процессора Ryzen 7000-й серии смог обеспечить в игре Ghostwire: Tokyo частоту выше 5,5 ГГц, что весьма впечатляет. Правда, для его охлаждения использовалась СЖО.

 AMD отметила, что новые процессоры обеспечат прирост производительности одного потока на более чем 15 % (по сравнению с Ryzen 9 5950X в Cinebench R23). Ускорение обеспечат увеличенный кеш, повышенная частоты и архитектурные улучшения, которые должны принести увеличение IPC (количество исполняемых инструкций за такт). К сожалению, AMD не уточняла, какой именно прирост IPC даст архитектура Zen 4 сама по себе. Предусмотрены и дополнительные инструкции, ускоряющие работу процессоров в системах искусственного интеллекта и машинного обучения.

Процессоры Ryzen 7000, как и их предшественники, состоят из трёх кристаллов. Два из них выполнены по 5-нм техпроцессу TSMC и содержат процессорные ядра с архитектурой Zen 4. Третий — кристалл с интерфейсами ввода-вывода, который в отличие от аналогичного кристалла в CPU прошлых поколений выполнен по 6-нм техпроцессу вместо 12-нм.

 Но куда более важное отличие нового кристалла IO заключается в том, что в нём появился встроенный графический процессор. Таким образом, каждый настольный процессор AMD Ryzen 7000 сможет предложить хотя бы базовую встроенную графику. Раньше обычные настольные Ryzen не обладали «встройками», а были они только у чипов Ryzen G-серии.

Другой важной особенностью нового чипа IO является поддержка новых стандартов. Речь идёт о поддержке памяти DDR5, а также шины PCI Express 5.0. Таким образом, AMD догнала Intel с точки зрения поддержки современных технологий в CPU — у «синих» указанные память и шину поддерживают Alder Lake-S, представленные в конце 2021 года.

  Новые чипы созданы под новый разъём Socket AM5 и это первая смена сокета для процессоров Ryzen — все прежние поколения, от Ryzen 1000 до Ryzen 5000, использовали Socket AM4. Новый разъём, кроме прочего, как раз нужен чтобы обеспечить поддержку DDR5 и PCIe 5.0. Заметим, что с новым процессорным разъёмом AMD наконец-то отошла от нелюбимого многими соединения типа PGA с ножками на CPU, и перешла на исполнение LGA — ножки находятся в самом сокете, а на CPU только контактные площадки, как у Intel уже многие годы. Поддерживаются чипы с TDP до 170 Вт, и при этом сохранена совместимость с кулерами для Socket AM4.

 AMD пока не представила отдельные модели процессоров Ryzen 7000, как и не уточнила дату выпуска. Было отмечено лишь, что новое поколение Ryzen дебютирует грядущей осенью.

 

 

Цитата

 

Абсолютно все Ryzen 7000 получат встроенную графику, а позже AMD выпустит настольные APU с мощными iGPU

Последние несколько дней Роберт Хэллок (Robert Hallock), директор AMD по техническому маркетингу, активно раздаёт интервью различным изданиям и делится подробностями о платформе Socket AM5 в целом, а также о процессорах Ryzen 7000 в частности. В разговоре с изданием TechPowerUp Хэллок поделился некоторыми деталями о встроенной графике RDNA 2 процессоров Ryzen следующего поколения. По его словам, она будет стандартом для всех чипов Ryzen 7000.

«Встроенная графика Ryzen 7000 будет "стандартом". Она основана на 6-нм техпроцессе и содержит небольшое количество встроенных вычислительных блоков. Её основные задачи — обеспечить поддержку кодирования и декодирования видео и работу нескольких видеовыходов. Энтузиастам "встройка" поможет провести диагностику дискретной видеокарты в системе. Конфигурация встроенной графики будет одинакова для всех моделей процессоров серии [Ryzen 7000 Raphael]», — отметил Хэллок.

Из слов Хэллока можно сделать вывод, что серию процессоров без встроенной графики, условную Ryzen 7000F, компания не планирует выпускать. Вычислительные блоки RDNA 2 содержатся внутри чипа с интерфейсами ввода-вывода (I/O die). Интегрированная графика обеспечит базовые функции вывода картинки на экран, а также поддержку кодирования (включая AV1) и декодирования видео. Иными словами, «встройка» Ryzen 7000 абсолютно не предназначена для игр.

Хэллок также добавил, что наличие встроенной графики в составе всех процессоров Ryzen 7000 не означает отказ компании от гибридных процессоров (APU) в среде настольных чипов. В перспективе на рынке также появятся процессоры под Socket AM5 с мощным интегрированным графическим ядром. То есть можно ожидать выхода условных Ryzen 7000G.

«Мы не рассматриваем процессоры серии Ryzen 7000 в качестве APU. Да, Ryzen 7000 тоже имеют встроенную графику, но это разные решения. Для нас APU — это продукт с мощной встроенной графикой, способной запускать игры и обладающей всеми возможностями для кодирования и декодирования видео и так далее. "Встройка" Ryzen 7000 предназначена лишь для того, чтобы вывести картинку на экран, предложить базовые возможности для обработки видео, запустить домашний кинотеатр, какие-то рабочие приложения. Но это графика не игрового уровня. APU являются неотъемлемой частью нашей дорожной карты. Позже мы обязательно поделимся новыми подробностями», — добавил Хэллок.

 

 

Цитата

 

AMD выпустит HEDT-процессоры Ryzen Threadripper 7000 y базе Zen 4 в 2023 году

На мероприятии для финансовых аналитиков компания AMD подтвердила планы по выпуску высокопроизводительных настольных (HEDT) процессоров Ryzen Threadripper 7000. Эти чипы выйдут на рынок в 2023 году и будут основываться на архитектуре Zen 4.

Процессоры Ryzen Threadripper 7000 смогут предложить до 96 физических ядер с поддержкой до 192 виртуальных потоков. Они будут производиться с использованием 5-нм техпроцесса компании TSMC и придут на замену текущей серии чипов Chagall (Ryzen Threadripper Pro 5000WX), которые используются в высокопроизводительных рабочих станциях. Поскольку Ryzen Threadripper 7000 будут обладать таким же количеством ядер, как и серверные процессоры EPYC Genoa, они, вероятно, будут использовать те же кристаллы, но с некоторыми отключёнными блоками.

  Серия процессоров Ryzen Threadripper 7000 будет использовать новый процессорный разъём. Подробностей пока нет, но согласно слухам, он получит название Socket TR5 или SP5r2. Актуальный разъём TR4 использовался всеми поколениями Threadripper, на архитектурах Zen, Zen 2 и Zen 3. Весьма вероятно, что новую платформу ожидает такая же долгая поддержка со стороны AMD.

Судя по всему, Ryzen Threadripper 7000 будут обладать большой площадью, в чём можно убедиться, если взглянуть на изображение их упаковки.

  Планирует ли компания выпускать версии процессоров на ядрах Zen 4C или модели с поддержкой технологии увеличения кеш-памяти 3D V-Cache — пока неизвестно. В дорожной карте AMD их нет, но компания указывает, что планы ещё могут измениться.

 

 

Цитата

 

AMD пообещала представить настольные процессоры Ryzen 7000 до конца квартала

Предварительное описание характеристик и возможностей процессоров семейства Ryzen 7000 (Raphael) с архитектурой Zen 4 в исполнении Socket AM5 компания AMD сделала ещё в конце мая, но о сроках их выхода на рынок до сих пор говорила размыто, упоминая лишь осень текущего года. Из неофициальных источников было известно, что рыночный дебют новых 5-нм процессоров может состояться в сентябре, и на минувшем квартальном мероприятии руководство AMD заявило о намерениях выпустить их до конца квартала.

Фискальный квартал в отчётности компании почти совпадает с календарным, поэтому текущий трёхмесячный период завершится в конце сентября. Соответственно, до конца следующего месяца AMD получает возможность представить семейство процессоров Ryzen 7000, не нарушая взятых на себя обязательств. Завтра вечером, как можно узнать из приглашения на сайте AMD, компания проведёт семинар для представителей торговых сетей, посвящённый материнским платам с разъёмом Socket AM5. Участие в нём в качестве докладчиков примут представители производителей материнских плат.

Отсылку к срокам анонса процессоров Ryzen 7000 генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) сделала ещё в заготовленной части своего выступления на квартальной отчётной конференции. Она заявила: «Мы движемся по графику к анонсу полностью новых 5-нм настольных процессоров Ryzen 7000 и платформ AM5 позже в этом квартале, которые обеспечат лидерство в сфере игровой производительности и создания контента».

По итогам года, как поясняет глава компании, выручка в ПК сегменте может снизиться не на 8‒9 %, как считалось ранее, а на все 14‒16 %. В четвёртом квартале компания надеется увидеть последовательный рост в сегменте ПК, рассчитывая на повышение спроса в связи с выходом на рынок своих новых 5-нм продуктов, включая и графические решения. Коррекция прогноза по ёмкости рынка ПК в этом году подразумевает сокращение показателя до 290 или 300 млн штук. По мнению Лизы Су, компания адекватно оценивает текущую ситуацию на рынке ПК.

 

 

Ни один официальный источник информации о продукции AMD не сравнится по популярности с неофициальными, поэтому вездесущий сайт VideoCardz по мотивам упоминаний о характеристиках процессоров Ryzen 7000 на китайских информационных ресурсах обновил сводную таблицу, которая помогает заранее оценить их возможности. Напомним, что вчера стало известно о готовности AMD раскрыть все характеристики новых процессоров семейства Raphael в последний понедельник августа, в продаже новинки должны будут появиться с середины сентября.

Компания AMD официально представила линейку настольных процессоров Ryzen 7000, в которую вошли четыре модели с новой архитектурой Zen 4. По официальным данным, новое семейство демонстрируют уверенный рост перед настольными процессорами Ryzen 5000: 13 % прироста IPC (удельной производительности на такт) и до 29 % роста однопоточной производительности.

Цитата

 

AMD пообещала обогнать Intel в играх 28 февраля — тогда выйдут Ryzen 7000X3D. Они будут стоить от $449

Компания AMD назвала даты старта продаж процессоров Ryzen 7000X3D, а также их цены. Старшие модели Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D поступят в продажу 28 февраля. Модель Ryzen 7 7800X3D ожидается в продаже только с 6 апреля. Ожидаемо, цены новинок будут выше, чем у обычных Ryzen 7000.

Напомним, что процессоры Ryzen 7000X3D на архитектуре Zen 4 оснащены дополнительными кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache, которые установлены поверх кристаллов с ядрами. За счёт этого получилось увеличить общий объём кеш-памяти у указанных чипов вплоть до 144 Мбайт у флагмана.

Серия процессоров Ryzen 7000X3D состоит из трёх моделей: восьмиядерного Ryzen 7 7800X3D с частотой до 5 ГГц, 12-ядерного Ryzen 9 7900X3D с частотой до 5,6 ГГц и 16-ядерного Ryzen 9 7950X3D с частотой до 5,7 ГГц. Общий объём кеш-памяти этих процессоров составляет 104, 140 и 144 Мбайт соответственно. Новинки имеют заявленный TDP в 120 Вт.

  
Модель Ryzen 7 7800X3D компания оценила в $449, процессор Ryzen 9 7900X3D оценивается в $599, а флагманская модель Ryzen 9 7950X3D — в $699. Таким образом, первый оказался на $30 дороже, чем Ryzen 7 7700X на старте продаж ($349). Модель Ryzen 9 7900X3D на $50 дороже обычного Ryzen 9 7900X на момент запуска, а стоимость Ryzen 9 7950X3D аналогична цене обычного Ryzen 9 7950X на старте. Сейчас обычные Ryzen 7000 продаются куда дешевле рекомендованных цен. Например, Ryzen 9 7950X можно купить за $575.

По словам AMD, Ryzen 9 7950X3D обеспечивает более высокую игровую производительность по сравнению с флагманским Intel Core i9-13900K.