Flanger

Китайская компания EHang провела первые испытания беспилотного воздушного такси большой дальности Китайская компания EHang Holdings представила новый беспилотный летательный аппарат вертикального взлёта и посадки VT35, предназначенный для совершения регулярных межгородских перелётов между экономическими центрами Китая. Демонстрация двухместного воздушного такси состоялась в Хэфэе, где аппарат успешно выполнил полный цикл полёта: от вертикального взлёта до перехода в режим горизонтального полёта. Новый аппарат, стоимостью 6,5 миллиона юаней, разработан для преодоления средних и длинных маршрутов, включая перелёты над морем и горной местностью. VT35, являясь развитием более раннего прототипа VT30, сочетает в себе автономные системы управления, электрическую силовую установку и компактную конструкцию, что делает межгородские путешествия по воздуху безопаснее и эффективнее. The EHang VT35 a next-generation long-range pilotless passenger eVTOL [get-save.com].mp4 Воздушное такси способно развивать крейсерскую скорость в 215 километров в час и преодолевать до 200 километров на одном заряде аккумулятора. Максимальный взлётный вес составляет 950 кг, включая двух пассажиров и их багаж. Конструкция VT35 использует тандемное крыло с восемью подъёмными двигателями для вертикального взлёта и одним толкающим винтом сзади для эффективного полёта вперёд. При длине и размахе крыла около восьми метров аппарат остаётся достаточно компактным для посадки на крышах зданий, парковках и существующих вертипортах, предназначенных для модели EH216-S. Эта совместимость должна ускорить развёртывание маршрутов, связывающих города. Салон транспортного средства отделан кожей и оснащён сенсорным интерфейсом, который выполняет функции как панели управления, так и развлекательного центра. Голосовое управление и сенсорный экран позволяют пассажирам регулировать температуру, сиденья и навигацию без необходимости ручного пилотирования. Автономные системы управляют всем полётом, от взлёта до посадки, используя датчики для обнаружения и избегания препятствий. Резервирование систем обеспечивает надёжность и безопасность эксплуатации. Электрическая двигательная установка делает аппарат тихим и экологически чистым, что идеально подходит для густонаселённых районов. В марте 2025 года Управление гражданской авиации Китая приняло заявку EHang на сертификацию типа VT35. В настоящее время летательный аппарат проходит внутренние испытания и оценку лётной годности. Компания намерена использовать опыт, полученный при сертификации модели EH216-S, которая уже выполняет коммерческие рейсы в Китае, для ускорения процесса утверждения. Планируется, что VT35 станет основой для создания часовых сетей воздушной мобильности в ключевых экономических зонах, включая дельту реки Янцзы, дельту Жемчужной реки и регион Пекин-Тяньцзинь-Хэбэй. Такие маршруты могли бы сократить нынешние двухчасовые поездки на автомобиле между городами до менее чем 30 минут по воздуху. На презентации в Хэфэе VT35 выполнил свой первый полный переходный полёт над парком Логан, где присутствовали местные законодатели и представители отрасли. Это событие стало важной вехой в развитии низковысотного транспорта для региональных перевозок. Компания EHang планирует развивать платформу VT35, создавая в будущем варианты с поворотными роторами, что позволит увеличить дальность полёта и операционную гибкость. При интеграции с флотом EH216-S для более коротких перелётов VT35 может стать основой масштабируемой транспортной сети, напрямую соединяющей городские центры. Совместимость аппарата с существующей инфраструктурой вертипортов в сочетании с его автономными возможностями, как ожидается, создаст экосистему воздушной мобильности, функционирующую по принципу каршеринга — автоматизированно, эффективно и общедоступно.

Улов у берегов острова Итуруп на Курильских островах, Сахалинская область, Россия: тунцы весом 176 и 156 кг. улов.MP4

aKGNZ6Z_460svvp9[1].webm

aND2MRr_460svav1[1].mp4

aqypMMM_460svav1[1].mp4

Toshiba протестировала первый в мире жёсткий диск на 12 пластинах — до массового производства ещё далеко В производстве жёстких дисков существует два пути наращивания их ёмкости: повышение плотности записи на магнитную пластину как таковую, а также увеличение количества магнитных пластин в одном корпусе. Поскольку последний имеет ограниченные стандартами размеры, добиться этого не так просто, но Toshiba дала понять, что сможет разместить 12 пластин в одном устройстве — пока такого добиться никто не смог. Соответствующие технологии производства таких накопителей уже прошли верификацию, как сообщает TechPowerUp со ссылкой на заявления Toshiba. Эта японская компания является самым мелким игроком рынка классических жёстких дисков, но продолжает внедрять новые технологии, которые способствуют увеличению объёма накопителей. Toshiba намерена наладить выпуск жёстких дисков объёмом 40 Тбайт на 12 пластинах для центров обработки данных в 2027 году, используя технологию магнитной записи с подогревом микроволнами (MAMR). В настоящее время жёсткие диски в лучшем случае содержат в стандартном корпусе десять магнитных пластин, но Toshiba намерена увеличить их количество до 12 штук. Алюминиевые подложки должны при этом уступить место стеклянным — это якобы не только позволяет уменьшить габариты накопителя, но и повысить его надёжность, а также механическую стабильность в работе. Toshiba также изучает возможность использования дисков с 12 пластинами в сочетании с новым поколением технологии HAMR, подразумевающей локальный подогрев магнитной пластины в месте записи. Технология создания дисков с 12 пластинами будет демонстрироваться Toshiba на этой неделе на мероприятии IDEMA Symposium в Японии.

m2-res_720p[2].mp4

m2-res_640p[1].mp4

we3bd3rm_s0f0d29m0_576x1024[1].mp4

m2-res_480p.mp4

ayNVA9X_460svav1[1].mp4

aQzNKv7_460svav1[1].mp4

m2-res_1920p[1].mp4

Need For Speed Underground 2 Remake Update 2 Unreal Engine 5 [get-save.com].mp4

m2-res_640p[1].mp4

Cooler Master выпустит корпус-сервант MasterFrame 360 с витриной для фигурок Компания Cooler Master готовит к выпуску три новых корпуса из серии MasterFrame, ключевой особенностью которых является необычная фронтальная панель. Во всех вариантах корпус оснащён специальным постаментом для установки декоративных фигурок. Корпус MasterFrame 360 будет представлен в версиях Panorama, Stage Mirror и Stage LCD. Размеры каждой версии составляют 550 × 290 × 580 мм, а вес — 16,5 кг. В вариантах Panorama и Stage Mirror используется зеркальный фон для создания эффекта объёма. Модель Stage LCD вместо зеркала получила 15,6-дюймовую ЖК-панель с разрешением 1920 × 1080 пикселей для отображения пользовательского контента. Каждая версия корпуса также оснащена точечной ARGB-подсветкой. Новинки поддерживают вертикальную установку видеокарт с помощью входящего в комплект поставки райзера-переходника PCIe 5.0. Для современных GPU внутри предусмотрено до 430 мм свободного пространства. Конструкция корпусов позволяет установить в каждый до двенадцати 120-мм вентиляторов: шесть сверху и шесть снизу. В базовую комплектацию вентиляторы не входят. Предполагаемая стоимость версий MasterFrame 360 Panorama и Stage Mirror составит от $199, а версия Stage LCD будет оцениваться дороже — около $299. Ожидается, что выпуск корпусов состоится в конце текущего года.

На стройплощадке ЖК «Европейский» от ДСК в Воронеже обрушилась стрела башенного крана Кран, перевозивший груз, потерял стрелу, которая упала на землю. По словам очевидцев, крановщик не пострадал. Упавшая металлическая конструкция повредила легковой автомобиль, стоявший внизу.

Компания UVision с штаб-квартирой в Израиле показала линейку барражирующих боеприпасов HERO, визуально копирующих наши дроны «Ланцет» В партнерах у предприятия указаны крупные европейские, американские и австралийские военно-промышленные компании. Ключевым является немецкий Rheinmetall, который спонсирует UVision с 2021 года. Цель нового производства – создание массовой альтернативы российским «Ланцетам». ❗️Однако в вариации от этой компании виден более шировкий подход, так как они сразу же представили шесть вариантов. Первые три – это по сути варианты для применения на передовой против пехотной техники и личного состава. А следующие три – это дроны уже для более комплексных задач, так как и автономность у них выше, и боевая часть также, что позволит применять их и для разведки в том числе.

Демонтаж «Улица Академика Королёва», «Выставочный Центр»

m2-res_1920p[1].mp4

Китайские учёные создали память толщиной в атом, интегрируемую прямо на кристалл процессора Производители процессоров научились интегрировать микросхемы памяти на одну подложку с вычислительными блоками, а иногда даже и на кристалл с ними, но передовые разработки в этой сфере подразумевают использование тончайшего слоя памяти типа NOR, который может накладываться на обычную интегральную кремниевую микросхему. Выдержками из публикации Nature делится ресурс Tom’s Hardware, рассказывая об успехах представителей Фуданьского университета в Шанхае. Разработанная ими технология ATOM2CHIP подразумевает нанесение сверхтонкого слоя из сульфида молибдена поверх обычного кремниевого кристалла с КМОП-структурами, выполненного по 130-нм технологии. Гибридный чип сочетает стандартный КМОП-контроллер с тончайшей 2D-плёнкой, выступающей в роли памяти типа NOR. Важно, что технология обеспечивает уровень выхода годных изделий в 94,34 %, что вполне позволяет применять её в массовом производстве. Рабочая частота чипа может достигать 5 МГц. Такие решения отличаются более низким энергопотреблением по сравнению с существующими кремниевыми ячейками памяти. Каждый бит потребляет не более 0,644 пикоджоулей энергии. На запись и стирание данных в ячейку тратится не более 20 наносекунд. При этом ресурс записи превышает 100 000 циклов, а гарантированно хранить данные можно на протяжении десяти лет. Учёным пришлось при разработке технологии решать проблему сопряжения разнородных поверхностей. Даже после полировки кремниевые кристаллы, на которые наносятся плёночные покрытия, имеют на микроскопическом уровне неровный рельеф и выступающие грани, которые способны повреждать сопрягаемый материал. Разработчикам ATOM2CHIP удалось предусмотреть вариант соединения покрытия с кремниевым основанием, при котором оно как бы «плавает» над основанием, не разрушаясь. Одновременно технология упаковки позволяет защитить покрытие от воздействия высоких температур и электростатического поражения. Для соединения кристалла контроллера и покрытия на логическом уровне был разработан новый интерфейс, который позволяет им обмениваться данными напрямую, обеспечивать произвольный доступ и 32-разрядный параллелизм. Это делает данную технологию пригодной для создания полноценных чипов с интегрированной памятью. Массовое применение подобных технологий начнётся лишь через несколько лет, но указанные разработки являются важной вехой на пути их внедрения.