Flanger

Пески, Вологодская область

Огромного тунца, поймали рыбаки на Сахалине video_2025-09-28_11-10-03.mp4

m2-res_638p.mp4

video_2025-09-28_08-26-01.mp4

Авиационные суббоеприпасы АО-2.5РТ используемые в качестве боевых частей российских FPV-дронов.

Аварийный отстрел батареи электромобиля при возгорании m2-res_480p[1].mp4

m2-res_854p[1].mp4

a34pqz5_460svav1[1].mp4

Украинцы представили дрон-бомбардировщик "Heavy Shot" video_2025-09-27_12-40-22.mp4 ▪️Этот мощный БпЛА-бомбер обладает характеристиками, позволяющими ему выполнять задачи, которые раньше были под силу лишь значительно более крупным аппаратам. ▪️"Heavy Shot" способен поднимать до 150 кг полезной нагрузки, что делает его одним из самых грузоподъёмных ударных дронов на Украине. ▪️Благодаря своей мощности дрон может наносить удары по блиндажам, технике и складам, действуя как своеобразный "мини-ФАБ" скорость и время полета не указаны ,

Украинская компания представила беспилотник-носитель "Thor Operator", способный запускать как FPV-дроны, так и дроны-перехватчики. ▪️На выставке MSPO 2025 в Польше украинская компания Altair Technologies представила свой новый БпЛА "Thor". Разработчики представили версию с электрическим двигателем, способную нести до 6 кг полезной нагрузки и преодолевать расстояние до 170 км. Максимальный взлётный вес дрона составляет 17,5 кг, а время нахождения в воздухе — до 60 минут. ▪️Существует также версия с двигателем внутреннего сгорания, которая может поднять до 8 кг на расстояние до 400 км. Эта версия рассчитана на полёт продолжительностью до 240 минут и имеет максимальную взлётную массу 28 кг. ▪️Оба варианта могут нести два FPV-дрона или две осколочно-фугасные гранаты VOG. Дрон имеет модульную конструкцию, позволяющую легко заменять внутренние компоненты для выполнения конкретных задач, хотя большинство его деталей иностранного производства. ▪️Он также может нести дроны-перехватчики для борьбы с ударными БпЛА "Герань". Другой вариант предназначен для разведки и оснащён выдвижной стабилизированной камерой высокого разрешения.

1740830174213693988_33733fe2_480x854[1].mp4

Qualcomm показала новые чипы Snapdragon X2, которые должны «убить» процессоры Intel и AMD в 2026 году Рост CPU на 39% и энергоэффективность выше конкурентов на 75%. Qualcomm представила второе поколение процессоров Snapdragon X-серии для ноутбуков, заявив о намерении составить конкуренцию Intel и AMD на рынке Windows-устройств. На презентации компания показала чипы Snapdragon X2 Elite и X2 Elite Extreme, которые должны выйти в первой половине 2026 года. Новые процессоры обещают традиционные для платформы Windows on Arm преимущества: увеличенное время автономной работы, более высокую скорость многозадачности и ускорение локальных AI-вычислений. Встроенный нейропроцессор (NPU) теперь способен выполнять до 80 TOPS (INT8) — заметный рост по сравнению с 45 TOPS у прошлогоднего Snapdragon X Elite. Это улучшение ориентировано на использование функций Copilot+ в Windows, включая Recall. Главное отличие версии Extreme — увеличенная пропускная способность памяти: вместо 152 ГБ/с у стандартного X2 Elite она составляет 228 ГБ/с. Кроме того, чип получил ускоренный на 150 МГц графический блок, что особенно важно для игр, рендеринга и запуска локальных языковых моделей вроде gpt-oss-20b. Платформа теперь поддерживает до 128 ГБ LPDDR5x-памяти. В основе процессоров лежат обновлённые ядра Oryon. Если в первом поколении Qualcomm сделала ставку только на производительные ядра, то теперь компания внедрила архитектуру big.LITTLE — точнее, «big-less-big». Конфигурации будут включать от 12 до 18 ядер. Среди них шесть производительных с частотой 3,4–3,6 ГГц и «Prime-ядра», обеспечивающие до 4,4 ГГц на всех ядрах или до 5 ГГц в однопоточных задачах. По сравнению с прошлым поколением, чипы X2 обеспечивают прирост производительности CPU на 39% и снижают энергопотребление на 43%. Видеоядро Adreno демонстрирует рост энергоэффективности в 2,3 раза. Нейропроцессор показывает более чем 75-процентный прирост мощности. Важной частью остаётся и связь: новинка поддерживает модем Qualcomm X75 с загрузкой до 10 Гбит/с и Wi-Fi 7 на базе FastConnect 7800. Компания утверждает, что её решения обеспечивают до 75% большей производительности на ватт, чем у конкурентов. Однако в продажу процессоры поступят только в 2026 году, и им придётся столкнуться с новыми поколениями чипов от Apple, Intel, AMD и, возможно, Nvidia. Параллельно Qualcomm представила и пятое поколение мобильного чипа Snapdragon 8 Elite для смартфонов и планшетов. По характеристикам он напоминает ноутбучные X2, но адаптирован под меньшие энергопакеты. Чип оснащён восемью ядрами: два Prime-ядра работают до 4,6 ГГц, шесть производительных — до 3,6 ГГц. В сравнении с прошлым поколением CPU стал на 20% быстрее, а графика Adreno — на 27%. Производительность нейропроцессора выросла на 37%. Встроенный модем X85 обеспечивает загрузку до 12,5 Гбит/с и отдачу до 3,7 Гбит/с — цифры скорее теоретические, но отражающие возможности платформы. В отличие от ноутбучных процессоров, первые устройства с Snapdragon 8 Elite Gen 5 появятся на рынке уже скоро. Qualcomm заявила, что чипы будут использоваться в смартфонах Samsung, Sony, Vivo и OnePlus, а также в других моделях, которые выйдут «в ближайшие дни». .